电子元件封装中的清洁剂涂覆支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元件封装中的清洁剂涂覆支架，其特征在于,包括底板，所述底板上设有能够吸附清洁剂、并在受压时渗出清洁剂的涂覆部件。使用本实用新型专利技术时，无需再由操作人员用手持刷子涂刷，劳动强度低，效率高。涂覆时，无需再翻转模具和电子元件即可将清洁剂涂覆在引脚下表面，劳动强度进一步降低，劳动效率进一步提高。底板上设置有支柱，涂覆时将夹具放置在支柱上，由支柱支撑夹具，既可以降低劳动强度，还可以精确定位，避免引脚压力过大而折弯。设置限位柱，可使夹具精确地放置在可涂覆的部位，涂覆工作更简便。使用本实用新型专利技术，涂覆一副夹具中的电子元件所需时间仅为原涂刷方法的十分之一，效率可提高十倍以上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元件封装中的清洁剂涂覆支架。
技术介绍
如图I所示为一种电子元件结构示意图。图2为电子元件封装后的结构图。如图I、图2所示，电子元件30封装时，两个引脚33分别通过端部的焊片32与芯片31焊接为一体，然后再利用树脂材料将芯片31和焊片32封装在树脂料34内。采用树脂材料封装的电子元件封装工序中，采用封装模具实现。待封装电子元件放置于封装模具中，树脂材料熔化后注入封装模具中，包裹芯片31及焊片32后固化，出模后完成封装。电子元件的使用数量庞大，每个集成电路中均需要使用很多电子元件。因此，电子元件的生产规模非常大。这就要求每道工序中能够同时封装多个电子元件。如图3所示为 一种多个电子兀件封装时状态不意图，5个电子兀件排列整齐分别放入一个封装模腔内，树脂材料依次流入各封装模腔内封装。由于各个电子元件分别独立封装，所以需要设置一条树脂材料流通总流道，经过该总流道，树脂材料分别注入各封装模腔内。由于设置总流道，封装完成后，遗留在总流道内的树脂材料固化。如图3所示，由于总流道需要设置在至少一根引脚33的下方，因此总流道内的树脂材料固化后形成一条残胶条35，且该残胶条35粘附在一排本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子元件封装中的清洁剂涂覆支架，其特征在于,包括底板，所述底板上设有能够吸附清洁剂、并在受压时渗出清洁剂的涂覆部件。

【技术特征摘要】
1.电子元件封装中的清洁剂涂覆支架，其特征在于，包括底板，所述底板上设有能够吸附清洁剂、并在受压时渗出清洁剂的涂覆部件。2.根据权利要求I所述的电子元件封装中的清洁剂涂覆支架，其特征在于，所述底板上设有支撑件，所述涂覆部件设置于支撑件上，并突出于支撑件的上表面。3.根据权利要求2所述的电子元件封装中的清洁剂涂覆支架，其特征在于，所述支撑件为凸台。4.根据权利要求3所述的电子元件封装中的清洁剂涂覆支架，其特征在于，所述凸台设置有容置槽，所述涂覆部件设置于容置槽内并突出于支撑件上表面。5.根据权利要求4所述的电子元件封装中的清洁剂涂覆支架，其特征在于，所述容置槽的槽壁上设有贯穿所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨斌，蒋利平，曹文权，
申请(专利权)人：上海鼎虹电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：