电子元件封装中的清洁剂涂覆支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元件封装中的清洁剂涂覆支架，其特征在于,包括底板，所述底板上设有能够吸附清洁剂、并在受压时渗出清洁剂的涂覆部件。使用本实用新型专利技术时，无需再由操作人员用手持刷子涂刷，劳动强度低，效率高。涂覆时，无需再翻转模具和电子元件即可将清洁剂涂覆在引脚下表面，劳动强度进一步降低，劳动效率进一步提高。底板上设置有支柱，涂覆时将夹具放置在支柱上，由支柱支撑夹具，既可以降低劳动强度，还可以精确定位，避免引脚压力过大而折弯。设置限位柱，可使夹具精确地放置在可涂覆的部位，涂覆工作更简便。使用本实用新型专利技术，涂覆一副夹具中的电子元件所需时间仅为原涂刷方法的十分之一，效率可提高十倍以上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元件封装中的清洁剂涂覆支架。
技术介绍
如图I所示为一种电子元件结构示意图。图2为电子元件封装后的结构图。如图I、图2所示，电子元件30封装时，两个引脚33分别通过端部的焊片32与芯片31焊接为一体，然后再利用树脂材料将芯片31和焊片32封装在树脂料34内。采用树脂材料封装的电子元件封装工序中，采用封装模具实现。待封装电子元件放置于封装模具中，树脂材料熔化后注入封装模具中，包裹芯片31及焊片32后固化，出模后完成封装。电子元件的使用数量庞大，每个集成电路中均需要使用很多电子元件。因此，电子元件的生产规模非常大。这就要求每道工序中能够同时封装多个电子元件。如图3所示为 一种多个电子兀件封装时状态不意图，5个电子兀件排列整齐分别放入一个封装模腔内，树脂材料依次流入各封装模腔内封装。由于各个电子元件分别独立封装，所以需要设置一条树脂材料流通总流道，经过该总流道，树脂材料分别注入各封装模腔内。由于设置总流道，封装完成后，遗留在总流道内的树脂材料固化。如图3所示，由于总流道需要设置在至少一根引脚33的下方，因此总流道内的树脂材料固化后形成一条残胶条35，且该残胶条35粘附在一排电子兀件引脚33上。为了方便地去除残胶条35，需要在引脚33上容易粘附残胶条35的部位涂上清洁齐U。清洁剂可以防止残胶条粘附在引脚33上，即使其粘附在引脚33上，也可以很容易地去除。现有技术中，清洁剂的涂刷工作程序繁琐，需要操作人员用手拿刷子蘸清洁剂在引脚33上刷涂，劳动强度大。由于残胶条是粘附在引脚33下方的，因此需要将排列好的电子元件翻转后涂刷，涂刷完成后再翻回，以使清洁剂位于引脚33的下表面。经常翻转电子元件增加了劳动强度、延长了操作时间。尤其是电子元件均为先排列在夹具上，再放入模具中封装。夹具采用不锈钢等金属材料制成，重量较重。只能通过翻转夹具来翻转电子元件，劳动强度非常大。在使用刷子刷涂时，由于电子元件30体积小、引脚33长度比较短，因此会很容易将清洁剂刷涂在焊片甚至芯片上，影响封装效果，操作难度大。
技术实现思路
本技术的第一个目的是为了克服现有技术中的不足，提供方便在电子元件引脚上涂刷清洁剂的电子元件封装中的清洁剂涂覆支架。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案实现电子元件封装中的清洁剂涂覆支架，其特征在于，包括底板，所述底板上设有能够吸附清洁剂、并在受压时渗出清洁剂的涂覆部件。优选地是，所述底板上设有支撑件，所述涂覆部件设置于支撑件上，并突出于支撑件的上表面。优选地是，所述支撑件为凸台。优选地是，所述凸台设置有容置槽，所述涂覆部件设置于容置槽内并突出于支撑件上表面。优选地是，所述容置槽的槽壁上设有贯穿所述容置槽和涂覆部件的固定杆。优选地是，所述凸台的形状为长方体。优选地是，还包括限位柱，所述限位柱围绕所述涂覆部件设置。优选地是，还包括支柱，所述支柱设置于底板上并围绕所述涂覆部件设置。优选地是，所述涂覆部件为海绵、棉花、纤维或滤纸。本技术中的电子元件封装中的清洁剂涂覆支架，设置的涂覆部件可吸附清洁齐U，需要涂覆清洁剂时，将电子元件放置在涂覆部件上方使引脚压迫涂覆部件，涂覆部件吸 附的清洁剂渗出并粘附在引脚上，完成涂覆工作。因此，使用本技术时，无需再由操作人员用手持刷子涂刷，劳动强度低，效率高。涂刷时，直接将电子元件放置在涂覆部件上即可，无需再翻转夹具和电子元件即可将清洁剂涂覆在引脚下表面，劳动强度进一步降低，劳动效率进一步提高。底板上设置有支柱，涂覆时将夹具放置在支柱上，由支柱支撑夹具，既可以降低劳动强度，还可以精确定位，避免引脚压力过大而折弯。设置限位柱，可使夹具精确地放置在可涂覆的部位，涂覆工作更简便。使用本技术中的电子元件封装中的清洁剂涂覆支架，涂覆一副夹具中的电子元件所需时间仅为原涂刷方法的十分之一，效率可提高十倍以上。附图说明图I为一种电子元件结构示意图。图2为电子元件封装后的结构示意图。图3为多个电子元件封装后的状态示意图。图4为本技术实施例I正视图。图5为图4的仰视图。图6为一种夹具结构示意图。图7为本技术的使用方法示意图。图8为本技术实施例2中的支架结构示意图。具体实施方式下面结合实施例及附图对本技术进行详细的描述实施例I如图4、图5所示，电子元件封装中的清洁剂涂覆支架，包括底板10，底板10上表面均匀分布有10个海绵条11。海绵条11用于吸附清洁剂，并可在受压时渗出清洁剂。海绵条11突出于底板10的上表面。围绕海绵条11设置有四个支柱12和六个限位柱13。如图6所示，电子元件30分为10排夹持在夹具20上，每排均有多个。夹具20上设置有手柄21。本技术的使用方法为如图7所示，使用夹具20夹持多个电子元件30。手持手柄21可方便地搬运电子元件30。将夹具20放置在支柱12上，四个支柱20可支撑住夹具20。支柱20的高度可根据夹具20的厚度及海绵条11的高度确定，夹具20放置在支柱12上时，可确保电子元件30的引脚可压迫海绵条11，并使海绵条11渗出清洁剂。限位柱13的作用是，限位柱13围绕海绵条11设置，当夹具20放置在支柱12上时，限位柱13限制夹具20水平方向的位置，确保10排电子元件30需要涂覆清洁剂的部位恰好位于海绵条11所处的位置。使用海绵条，在使用之前先吸附清洁剂，再受压时可渗出清洁剂，使得涂覆清洁剂 变得容易。使用支柱12和限位柱13，在涂覆清洁剂时，操作工人将夹具20放置在支柱12上即可，支柱12可支撑夹具20，降低了操作工人的劳动强度。利用限位柱13限位，更加容易使电子元件30的引脚需要涂覆清洁剂的位置对准海绵条11，操作更方便。引脚对准海绵条11，可防止将清洁剂涂覆在焊片或芯片上，封装效果好，操作简便。每个夹具夹持10排电子元件30，在使用现有方法涂覆时，每排刷一次，刷完一排再用刷子蘸清洁剂涂覆下一排。每刷完一副夹具20上的10排电子元件30，至少有十次涂覆操作，十次蘸清洁剂的操作。使用本技术中的支架，手持夹具20将电子元件30的引脚放置在海绵条11上即可，一次可涂覆每副夹具20上的10排电子元件30，所需时间仅是现有涂覆方法的十分之一甚至更少；效率比现有方法高十倍以上。实施例2如图8所示，在实施例I的基础上，在底板10上表面设置有10个长方体的凸台14，凸台14设置有容置槽(图中未示出)。海绵条11放置在容置槽内，并突出于凸台14的上表面。其余结构及使用方法与实施例I相同。增加凸台14，可以利用凸台14承受夹具20和电子元件30的重量。海绵条11仅需承受电子元件30的引脚的部分压力，只要该压力能使清洁剂渗出即可。增加凸台14，可防止海绵条11受压力过大、防止长时间使用后产生应力疲劳，无法恢复弹性或者受压变形而达不到使用要求。增加凸台14，可延长本技术的使用寿命。本实施例还可以设置固定杆，固定杆穿过容置槽和容置槽内的海绵条，将海绵条牢固安装在容置槽内。本技术中的海绵条11还可以使用棉花、布、纤维或者其他可吸附液体并能够在受压时渗出液体的材料制成适用的形状代替。本技术中的实施例仅用于对本技术进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本技术保护范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子元件封装中的清洁剂涂覆支架，其特征在于,包括底板，所述底板上设有能够吸附清洁剂、并在受压时渗出清洁剂的涂覆部件。

【技术特征摘要】
1.电子元件封装中的清洁剂涂覆支架，其特征在于，包括底板，所述底板上设有能够吸附清洁剂、并在受压时渗出清洁剂的涂覆部件。2.根据权利要求I所述的电子元件封装中的清洁剂涂覆支架，其特征在于，所述底板上设有支撑件，所述涂覆部件设置于支撑件上，并突出于支撑件的上表面。3.根据权利要求2所述的电子元件封装中的清洁剂涂覆支架，其特征在于，所述支撑件为凸台。4.根据权利要求3所述的电子元件封装中的清洁剂涂覆支架，其特征在于，所述凸台设置有容置槽，所述涂覆部件设置于容置槽内并突出于支撑件上表面。5.根据权利要求4所述的电子元件封装中的清洁剂涂覆支架，其特征在于，所述容置槽的槽壁上设有贯穿所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨斌，蒋利平，曹文权，
申请(专利权)人：上海鼎虹电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：