【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于集成电路
，特涉及获取集成电路成品率的方法。
技术介绍
集成电路的生产分为两个阶段。第一阶段，集成电路的设计者进行集成电路设计设计者通过集成电路仿真工具对所设计的集成电路进行仿真分析，获得所设计的集成电路性能。当所设计的性能满足要求后，设计者将设计好的集成电路设计方案交给集成电路生产厂商。第二阶段，集成电路生产厂商进行集成电路制造生产厂商根据设计者提供的集成电路设计方案，采用集成电路工艺技术，制造出符合设计者要求的集成电路成品。工艺浮动是指集成电路制造过程中，由于工艺不一致所产生的偏差，包括阈值电压，氧化层厚度的浮动等等。随着集成电路工艺尺寸逐渐接近物理极限，工艺浮动对于集成电路制造的影响愈发严重。集成电路成品率是指实际制造的全部集成电路中，符合设计者要求的集成电路占全部集成电路的比例。由于工艺浮动的存在，集成电路成品率不能达到100%。成品率的高低决定了集成电路的成本。成品率越高，单个集成电路的成本就越低，带来的经济效益就越高。所以，成品率成为了集成电路领域一个重要的指标，需要集成电路设计者和集成电路生产厂商共同努力，提高集成电路的成品率。...
【技术保护点】
一种基于径向基网络算法获取集成电路成品率的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：1)根据集成电路工艺厂商提供的工艺参数X，采用径向基网络算法，建立一个替代电路仿真的替代模型，将工艺参数X作为替代模型的自变量，电路性能指标f作为替代模型的函数值，即f＝f(X),从而替代电路仿真工具；2)根据最小范数方法，获取最易使集成电路失效的工艺浮动值Xopt；3)根据1）得到的替代模型和2）得到的最易失效的工艺浮动值Xopt，进行统计采样，获取采样点和电路性能指标，所述采样过程具体包括以下步骤：31）根据X～p(X?Xopt)进行采样，p(X?Xopt)表示对原有工艺参数的统计分布p(X...
【技术特征摘要】
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