基于复合材料的无冷却式高温传感器制造技术

技术编号:8365857 阅读:207 留言:0更新日期:2013-02-28 02:20
本发明专利技术属于高温测量用的温度传感器,涉及一种适用于2100K以下高温气流温度测量的基于复合材料的无冷却式高温传感器,属于温度测试领域。包括热电偶丝、绝缘瓷管、外壳、安装法兰与堵头。外壳(全部或部分)采用C/SiC复合材料,首先用C纤维编织出所需形状的骨架,然后在C纤维骨架上用化学气相沉积或化学液相沉积的方式生长出SiC,完成外壳基本结构的生成,之后,在烧结炉中对外壳进行烧结,烧结温度为1770K~1870K。对于壁厚在2mm以下的薄壁空心外壳,编织时需要用石墨做芯模,将C纤维编织在石墨芯模上,待SiC生长完成后将石墨芯模清除。本发明专利技术减小了测温误差,增加了外壳材料的连续性,所以温度传感器的使用性能与寿命均得到提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高温测量用的温度传感器,涉及一种适用于2100K以下高温气流温度测量的基于复合材料的无冷却式高温传感器,属于温度测试领域。
技术介绍
目前,在工业各领域,经常会遇到高温(一般指1300K以上)测量的问题。测量高温气流温度所用的传感器,一般采用水冷式或气冷式,所能测量的最高温度为2000K。由于 外壳进行冷却保护,根部温度低,所以温度传感器的测量误差很大,而目前在航空领域少量使用的无冷却式高温传感器,由于外壳多采用SiC或A1203陶瓷,材质脆,抗热冲击性能差,容易碎裂,影响了其使用性能与寿命。此外,今后所涉及的测量温度将越来越高,有些被测气流温度目前已达到2100K,缺乏有效的准确的测温手段。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中高温传感器测量误差大、且外壳容易碎裂的问题,提出了一种基于复合材料的无冷却式高温传感器。本专利技术的目的是通过下述技术解决方案实现的本专利技术的基于复合材料的无冷却式高温传感器,包括热电偶丝、绝缘瓷管、外壳、安装法兰与堵头。外壳为一头盲端的中空结构,在非盲端设计有台阶,外壳侧面设计有一排小孔,用于保护热电偶丝的裸露部分和进气;热电偶本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于复合材料的无冷却式高温传感器,包括热电偶丝、绝缘瓷管、外壳、安装法兰与堵头;其特征在于:所述外壳采用C/SiC复合材料,外壳的制备方法如下,步骤一、用C纤维编织出所需形状的骨架,得到C纤维骨架;步骤二、在C纤维骨架上用化学气相沉积或化学液相沉积的方式生长出SiC,完成外壳基本结构的生成;步骤三、在烧结炉中对步骤二所述的外壳基本结构进行烧结,烧结温度为1770K~1870K。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵俭杨永军王毅
申请(专利权)人:中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所
类型:发明
国别省市:

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