The utility model relates to a high temperature pressure sensor, which belongs to the field of micro machine manufacture, the high temperature pressure sensor includes a silicon substrate, sensing element set on a silicon substrate, also includes an intermediate substrate disposed on the silicon substrate by high temperature conductive material is arranged in the middle and upper layer silicon substrate. The silicon substrate, the intermediate substrate and the upper silicon in bonding, a cavity containing sensitive element formed between the silicon substrate and the intermediate substrate, the high temperature pressure sensor as the silicon substrate, the intermediate substrate and the upper silicon wafer are superimposed to form the \sandwich structure of silicon substrate intermediate substrate chip\, which makes the stress mismatch offset each other, in order to achieve the balance of stress; high temperature pressure sensor and manufacturing method of the high temperature pressure sensor made of silicon substrate due to the formation of a \middle silicon substrate The sandwich structure makes the stress mismatch cancel out to achieve the stress balance.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种高温压力传感器,属于微机械制造领域。
技术介绍
耐高温压力传感器作为微机电系统(MEMS)的主要产品之一,已广泛用于石油化工、汽车电子、航空航天等领域高温环境下的压力测量。目前商用的压力传感器主要是硅扩散型压阻式压力传感器,因其以单晶硅为基片,在N型硅衬底上制作P型扩散电阻,依靠反偏PN结实现电学隔离,当工作温度超过120℃时,PN结漏电流加剧,传感器的性能会严重恶化以至失效。此外,耐高温封装工艺也是制约高温压力传感器发展的另一关键因素。在压力传感器芯片的封装工艺中,大多采用玻璃浆料低温烧结的方法将芯片与弹性元件结合为一体,或者采用芯片/玻璃静电键合技术,两种工艺中都存在材料间热膨胀系数的匹配或应力消除问题。并且,对于传感器芯片和外围的连接,主要还是将细金属线焊接到传感器芯片的金属焊点上,然后再到管脚或印刷电路板上。这些细金线或焊接处容易因高振动或快速的压力循环而产生疲劳,甚至出现故障。为了解决压力传感器在高温等恶劣条件下的漏电和性能失效问题,国内外相关知名科研机构和传感器公司都投入大量资源对耐高温压力传感器做了大量研究,并取得了不少研究成果。譬如,采用绝缘体上硅(SOI)衬底材料有利于改善压力传感器的高温性能,相对于传统的体硅压力传感器,SOI压力传感器利用绝缘埋氧层隔离来取代PN结隔离,使得器件忍耐高温的能力大大增强。再有,美国森萨塔公司研发了基于密封式硅应变片MSG技术的汽油直喷轨压传感器,其采用压阻技术,将硅应变片通过玻璃微融贴在金属隔膜上,经过密封,工作温度可达-40~140℃。然而,对于150℃以上更高温度环境下的压力测量,该传 ...
【技术保护点】
一种高温压力传感器,包括硅衬底、设置在所述硅衬底上的敏感元件,其特征在于,还包括设置在所述硅衬底上的由耐高温不导电材料所制成的中间基片及设置在所述中间基片上的上层硅片,所述硅衬底、中间基片和上层硅片依次键合,所述硅衬底与中间基片之间形成有收纳所述敏感元件的腔体。
【技术特征摘要】
1.一种高温压力传感器,包括硅衬底、设置在所述硅衬底上的敏感元件,其特征在于,还包括设置在所述硅衬底上的由耐高温不导电材料所制成的中间基片及设置在所述中间基片上的上层硅片,所述硅衬底、中间基片和上层硅片依次键合,所述硅衬底与中间基片之间形成有收纳所述敏感元件的腔体。2.如权利要求1所述的高温压力传感器,其特征在于,所述硅衬底的厚度与上层硅片的厚度相同;或者,所述硅衬底与上层硅片的厚度偏差范围在±10um。3.如权利要求1或2所述的高温压力传感器,其特征在于,所述高温压力传感器上形成有至少两个通孔,每个所述通孔顺次贯穿中间基片和上层硅片,每个所述通孔内形成有导电柱,所述导电柱的一端与敏感元件电性连接,另一端暴露在所述上层硅片上。4.如权利要求3所述的高温压力传感器,其特征在于,每个所述通孔包括贯穿所述中间基片的第一子通孔和贯穿所述上层硅片的第二子通孔;所述第一子通孔和第二子通孔的形状相同,或者所述第一子通孔和第二子通孔的形状不相同。5.如权利要求4所述的高温压力传感器,其特征在于,所述第一子通孔的延伸形状为直线,或者曲线,或者折弯状,或者由至少一直线段和至少一曲线...
【专利技术属性】
技术研发人员:王敏锐,孙福河,
申请(专利权)人:苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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