一种解决铝垫打线异常的方法技术

本发明专利技术属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种解决铝垫打线异常的方法。该方法具体为：在具有Al/Ti/TiN的膜层结构的半导体器件的封装程序中，先进行当层非结构区域金属膜层的刻蚀，然后进行钝化膜层的沉积，之后对钝化膜层及金属层进行刻蚀，再进行退火。本发明专利技术通过将退火工艺移至钝化膜层及金属层的刻蚀工艺后，此时由于Al层上的Ti/TiN膜层已被刻蚀干净，在退火后Al层表面会形成麻点，可正常打线。本发明专利技术从根源上消除了铝垫无麻点异常的现象，有效了提高铝垫的打线成功率。了提高铝垫的打线成功率。了提高铝垫的打线成功率。

【技术实现步骤摘要】
一种解决铝垫打线异常的方法


[0001]本专利技术属于半导体封装
，尤其涉及一种解决铝垫打线异常的方法。

技术介绍

[0002]半导体封装程序是用来提供一种封装构造保护半导体芯片，使半导体芯片在通电运作时能避免发生外力撞击、灰尘污染、受潮或氧化等问题，以便利用封装构造提升半导体芯片的使用可靠度及延长其使用寿命。在现有的半导体封装制造过程中，通常先取得半导体晶圆并对其进行晶圆测试，通过测试后的半导体晶圆会被切割成数个半导体芯片，而各半导体芯片随后被黏固在导线架或基板上，以进行打线结合程序。最后，再利用封胶材料包覆半导体芯片、导线以及导线架或基板的部分表面，如此即可大致完成半导体封装构造的半成品。
[0003]在镀制Al/Ti/TiN膜层结构的半导体器件时，在退火后，铝垫层常常会出现无麻点的情况，铝垫表面特别光滑，从而导致打线异常，影响封装效果，浪费时间和人力成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种解决铝垫打线异常的方法，通过将退火工艺移至Ti/TiN刻蚀工艺后，可以有效解决铝垫在退火后无麻点、不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种解决铝垫打线异常的方法，其特征在于，在具有Al/Ti/TiN的膜层结构的半导体器件的封装程序中，先进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈旭，吴庆才，
申请(专利权)人：苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：