一种BGA手动植球治具制造技术

本实用新型专利技术属于半导体设备技术领域，具体为一种BGA手动植球治具，包括真空底座，所述真空底座的外壁设置有定位针，所述真空底座的外壁固定安装有基板，所述基板的内侧设置有基板球形焊垫，所述基板的外壁设置有安装卡。该BGA手动植球治具，通过真空底座外壁定位针的设置，能够利用真空底座通过定位针对基板进行吸附，进而能够对基板的位置进行限定，进而能够保证基板表面达到平整的效果，便于对其刷助焊剂和植球，避免现有装置基板不平整而导致其植球效果较差的情况出现，此外，现有装置结构简单，植球效果好，占地面积小，便于进行小批量植球作业，同时还能够降低小批量植球作业时对于原料的消耗，适于大批量推广生产。适于大批量推广生产。适于大批量推广生产。

【技术实现步骤摘要】
一种BGA手动植球治具


[0001]本技术涉及半导体设备
，具体为一种BGA手动植球治具。

技术介绍

[0002]BGA(球栅阵列封装，Ball Grid Array)植球治具以叫BGA植球台、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、万能植珠台等名称，BGA植球治具能方便的给芯片刮锡植球，解决了芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球效率，植球质量也提高了。
[0003]现有BGA植球治具一般结构较大，只适配与大型厂家进行植球，导致小批量生产植球作业困难，且BGA植球治具在使用机器植球作业时耗材较多，对于资源造成极大浪费。
[0004]为解决上述问题，本申请中提出一种BGA手动植球治具。

技术实现思路

[0005](一)技术目的
[0006]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种BGA手动植球治具，具有结构简单、占地面积小且便于小批量植球作业的特点。
[0007](二)技术方案
[0008]为解决上述技术问题，本技术提供了一种BGA手动植球治具，包括真空底座，所述真空底座的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BGA手动植球治具，其特征在于，包括真空底座(1)，所述真空底座(1)的外壁设置有定位针(2)，所述真空底座(1)的外壁固定安装有基板(7)，所述基板(7)的内侧设置有基板球形焊垫(8)，所述基板(7)的外壁设置有安装卡，且刷膏网板(3)和植球网板(5)的外壁设置有与基板(7)外壁安装卡相适配的安装槽。2.根据权利要求1所述的一种BGA手动植球治具，其特征在于，所述定位针(2)设置在真空底座(1)和基板(7)之间，且定位针(2)的外壁与基板(7)的外壁之间接触。3.根据权利要求1所述的一种B...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯军松，唐伟炜，丁海春，周仪，张竞扬，徐明广，龚凯，孙盼，吴庆华，徐晓枫，
申请(专利权)人：合肥速芯微电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：