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本实用新型属于半导体设备技术领域，具体为一种BGA手动植球治具，包括真空底座，所述真空底座的外壁设置有定位针，所述真空底座的外壁固定安装有基板，所述基板的内侧设置有基板球形焊垫，所述基板的外壁设置有安装卡。该BGA手动植球治具，通过真空底座...
该专利属于合肥速芯微电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥速芯微电子有限责任公司授权不得商用。

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