一种高密度厚膜集成电路引线脚打弯模具制造技术

本实用新型专利技术涉及模具设备技术领域，特别是涉及一种高密度厚膜集成电路引线脚打弯模具，其结构包括座体、下模装置、上模装置和动力机构；上模装置设置有依次排列的引脚折弯件,相邻两个引脚折弯件之间设置有折弯凹槽，下模装置对应引脚折弯件的位置设置有依次排列的承载件,相邻两个承载件之间设置有承载凹槽；上模装置的引脚折弯件与下模装置的承载件一一对应,通过动力机构带动上模装置上下升降，与下模装置之间通过一张一合，利用上模装置的引脚折弯件与下模装置的承载件之间的配合从而实现对放置于上模装置和下模装置之间的引线脚进行打弯，对技术人员的要求低，工作效率高，引线脚的一致性好，不容易引起引线脚根部受损，通用性好。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及模具设备
，特别是涉及一种高密度厚膜集成电路引线脚打弯模具。
技术介绍
厚膜集成电路是通过丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。部分厚膜集成电路具备高密度引线脚的特性，现有技术中，一般对其引线脚的打弯国内外没有配套通用的模具。只能靠手工完成，但手工打弯引线脚对技术人员的要求较高，工作效率低，引线脚的一致性差，容易引起引线脚根部受损，通用性差。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种高密度厚膜集成电路引线脚打弯模具，该高密度厚膜集成电路引线脚打弯模具对技术人员的要求低，工作效率高，打弯后的引线脚的一致性好，不容易引起引线脚根部受损，通用性好。本技术的目的通过以下技术方案实现。提供一种密度厚膜集成电路引线脚打弯模具，包括座体、下模装置、上模装置和动力机构；所述下模装置固定于所述座体，所述下模装置设置有滑动件，所述上模装置活动设置于所述滑动件，所述上模装置与所述动力机构连接；所述上模装置设置有依次排列的引脚折弯件，相邻两个引脚折弯件之间设置有折弯凹槽，所述下模装置对应所述引脚折弯件的位置设置有依次排列的承载件，相邻两个所述承载件之间设置有承载凹槽；所述上模装置的引脚折弯件与所述下模装置的所述承载件一一对应，所述上模装置的所述折弯凹槽与所述下模装置的所述承载凹槽一一对应。优选的，所述引脚折弯件设置有弯折部，所述弯折部与对应的承载件相匹配。另一优选的，所述弯折部设置有横部和纵部，所述横部和所述纵部固定连接。更优选的，所述横部和所述纵部设置为一体成型结构。另一优选的，所述座体设置有固定件，所述固定件设置有调节固定件松紧的螺丝。另一优选的，所述下模装置包括下模座和下模具，所述下模具固定于所述下模座，所述承载件设置于所述下模具，所述下模具还设置有厚膜集成电路置放位。另一优选的，所述上模装置包括有上模座和上模具，所述上模具固定于所述上模座，所述引脚折弯件设置于所述上模具。另一优选的，所述下模装置设置有下定位柱，所述上模装置设置有与所述下定位柱位置对应的上定位柱。CN 202741631 U说明书2/4 页更优选的，所述动力机构包括转盘和升降部件，所述转盘与所述升降部件连接，所述升降部件与所述上模座连接。进一步的，所述升降部件设置有定位螺丝，所述定位螺丝设置于所述座体上方。本技术的有益效果如下本技术对技术人员的要求低，工作效率高，引线脚的一致性好，不容易引起引线脚根部受损，通用性好。附图说明 利用附图对本技术做进一步说明，但附图中的内容不构成对本技术的任何限制。图I是本技术一种高密度厚膜集成电路引线脚打弯模具的结构示意图。图2是本技术的引脚折弯件和承载件的一个剖视示意图。在图I和图2中包括有座体I、固定件11、螺丝12、下模装置2、下模座21、下模具22、承载凹槽221、承载件222’、厚膜集成电路置放位222、下定位柱223、上模装置3、上模具31、引脚折弯件311、弯折部3111、折弯凹槽312、上定位柱313、上模座32、滑动件33、动力机构4、转盘41、升降部件42、定位螺丝421。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步说明。实施例I。4本实施例的一种高密度厚膜集成电路引线脚打弯模具，其工作状态示意图如图I所示。该高密度厚膜集成电路引线脚打弯模具包括体、下模装置2、上模装置3和动力机构4 ; 所述下模装置2固定于所述座体I，所述下模装置2设置有滑动件33，所述上模装置3活动设置于所述滑动件33，所述上模装置3与所述动力机构4连接；所述上模装置3设置有依次排列的引脚折弯件311，相邻两个引脚折弯件311之间设置有折弯凹槽312，所述下模装置2对应所述引脚折弯件311的位置设置有依次排列的承载件222’，相邻两个所述承载件222’之间设置有承载凹槽221 ；所述上模装置3的引脚折弯件311与所述下模装置2的所述承载件222’ 一一对应，所述上模装置3的所述折弯凹槽312与所述下模装置2的所述承载凹槽221 —一对应。本技术对技术人员的要求低，工作效率高，引线脚的一致性好，不容易引起引线脚根部受损，通用性好。具体的，所述引脚折弯件311设置有弯折部3111，所述弯折部3111与对应的承载件222’相匹配。具体的，所述弯折部3111设置有横部和纵部，所述横部和所述纵部固定连接。具体的，所述横部和所述纵部设置为一体成型结构。具体的，所述座体I设置有固定件11，所述固定件11设置有调节固定件11松紧的螺丝12。通过螺丝12调整固定件11距离座体I的位置。固定件11将下模装置2夹于座体1，通过旋动螺丝12调整将下模装置2使得下模装置2固定。具体的，所述下模装置2包括下模座21和下模具22，所述下模具22固定于所述下模座21，所述承载件222’设置于所述下模具22，所述下模具22还设置有厚膜集成电路置放位222。厚膜集成电路置放位222设置于承载件222’ 一侧。设置下模座21能更好地固定下模具22，使得工作更稳定。设置的厚膜集成电路置放位222用于更好地放置厚膜集成电路。具体的，所述上模装置3包括有上模座32和上模具31，所述上模具31固定于所述上模座32，所述引脚折弯件311设置于所述上模具31。设置的上模座32用于更好地固定上模具31，使得工作更稳定。具体的，所述下模装置2设置有下定位柱223，所述上模装置3设置有与所述下定位柱223位置对应的上定位柱313。设置的下定位柱223和上定位柱313，可控制上模装置3的行程，同时一定程度起到缓冲作用，防止上模装置3下移时对下模装置23造成的过度冲击。具体的，所述动力机构4包括转盘41和升降部件42，所述转盘41与所述升降部件42连接，所述升降部件42与所述上模座32连接。通过转动转盘41可带动升降部件42上下运动，升降部件42带动上模装置3上下运动，从而可使得上模装置3与下模装置2实现一张一合，对引线脚进行打弯工作。具体的，所述升降部件42设置有定位螺丝421，所述定位螺丝421设置于所述座体I上方。当转盘41带动升降部件42向下运动时，定位螺丝421将与座体I相顶，可控制升5降部件42的行程，从而控制上模装置3的行程，可通过调节定位螺丝421来调节升降部件42的行程，从而调节上模装置3的行程。实施例2。一种高密度厚膜集成电路引线脚打弯模具，本实施例的其他结构与实施例I相同，不同之处在于动力机构4设置有伺服电机，伺服电机与升降部件42连接。利用伺服电机，可使工作效率更高。实施例3。一种高密度厚膜集成电路引线脚打弯模具，本实施例的其他结构与实施例I相同，不同之处在于动力机构4设置有气缸,气缸与升降部件42连接。利用气缸，可使工作效率更闻。 最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本技术的技术方案而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。权利要求1.一种高密度厚膜集成电路引线脚打弯模具，其特征本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度厚膜集成电路引线脚打弯模具，其特征在于：包括座体、下模装置、上模装置和动力机构；所述下模装置固定于所述座体，所述下模装置设置有滑动件，所述上模装置活动设置于所述滑动件，所述上模装置与所述动力机构连接；所述上模装置设置有依次排列的引脚折弯件,相邻两个引脚折弯件之间设置有折弯凹槽，所述下模装置对应所述引脚折弯件的位置设置有依次排列的承载件,相邻两个所述承载件之间设置有承载凹槽；所述上模装置的所述引脚折弯件与所述下模装置的所述承载件一一对应,所述上模装置的所述折弯凹槽与所述下模装置的所述承载凹槽一一对应。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄锦云，夏勇年，陈应洪，
申请(专利权)人：珠海市华晶微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：