一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法技术

本发明专利技术涉及真空脱泡加工方法，一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法，包括以下步骤：1）采用外层粗化的化学处理法或浮石粉刷板的机械方法，对厚铜阻焊板进行表面处理。2）对厚铜阻焊板进行阻焊印刷作业，阻焊油墨厚度控制在80-120um。3）将上述厚铜阻焊板转移至真空脱泡装置进行脱泡作业，压力控制在-0.06－-0.08Mpa，时间控制在30－40S。4）将真空脱泡后的厚铜阻焊板放在烘箱进行预烘，温度控制在81±2℃，时间控制在10-15min。5）对预烘后的厚铜阻焊板进行曝光、显影、固化，得到具有外层线路及阻焊图形的厚铜电源线路板。本发明专利技术的真空脱泡装置工作30－40秒即可把80－120微米厚的线路间的阻焊油墨气泡抽除干净，保证了产品的合格率,降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种真空脱泡加工方法，更具体地说，涉及。
技术介绍
现在各线路板厂家在印刷底铜厚度超过2oz的厚铜线路板时，通常会采用多次印刷或喷涂比正常阻焊厚2-5倍厚度的油墨，才能保证厚铜线路板线路拐角油墨厚度达到8微米以上，进而满足客户的性能测试和使用要求；厚铜线路板表面印刷或喷涂比较厚的油墨会使线路间的基材上堆积更厚的油墨，特别是通过丝网印刷上去的油墨会使线路间油墨内存留大量的气泡，这些气泡如果不排除掉，油墨固化后会使线路间油墨内存在大量的空洞，这些空洞会降低油墨的阻焊和耐电压、耐E-腐蚀性能，在客户做1000V耐压测试过程中，线路与线路间会发生击穿问题，在做E-腐蚀实验时，线路之间也会发生电腐蚀问题，同时这些气泡的存在也会造成油墨在最终固化过程中的油墨裂纹问题；这些厚铜线路板一般都是用在汽车上的电源板，会在各种恶劣的自然环境条件下工作，一旦发生故障，后果不堪设想；所以对于厚铜电源线路板不但要满足线路拐角的油墨厚度要求，同时消除线路间油墨的气泡也同等重要。
技术实现思路
为了解决上述现有技术中存在的问题，本专利技术目的是提供。所述的方法能对印刷阻焊油墨后的厚铜阻焊板进行脱泡作业，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法，其特征在于包括如下步骤：1）采用外层粗化的化学处理法或浮石粉刷板的机械方法，对所述厚铜阻焊板进行表面处理，获得粗糙的铜表面；2）对所述厚铜阻焊板进行阻焊印刷作业，所述油墨厚度控制在80？120um；3）将上述所述厚铜阻焊板转移至真空脱泡装置进行脱泡作业，所述真空压力控制在？0.06－？0.08Mpa，所述脱泡时间控制在30－40S；4）将所述真空脱泡后的厚铜阻焊板放在烘箱或烘道中进行预烘，所述烘烤温度控制在81±2℃，所述烘烤时间控制在10？15min；5）对预烘后的所述厚铜阻焊板进行曝光、显影、固化，得到具有外层线路及阻焊图形的厚铜电源线路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：牛凯，郑威，吕树昆，樊智洪，
申请(专利权)人：大连太平洋电子有限公司，
类型：发明
国别省市：