一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法技术

本发明专利技术涉及真空脱泡加工方法，一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法，包括以下步骤：1）采用外层粗化的化学处理法或浮石粉刷板的机械方法，对厚铜阻焊板进行表面处理。2）对厚铜阻焊板进行阻焊印刷作业，阻焊油墨厚度控制在80-120um。3）将上述厚铜阻焊板转移至真空脱泡装置进行脱泡作业，压力控制在-0.06－-0.08Mpa，时间控制在30－40S。4）将真空脱泡后的厚铜阻焊板放在烘箱进行预烘，温度控制在81±2℃，时间控制在10-15min。5）对预烘后的厚铜阻焊板进行曝光、显影、固化，得到具有外层线路及阻焊图形的厚铜电源线路板。本发明专利技术的真空脱泡装置工作30－40秒即可把80－120微米厚的线路间的阻焊油墨气泡抽除干净，保证了产品的合格率,降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种真空脱泡加工方法，更具体地说，涉及。
技术介绍
现在各线路板厂家在印刷底铜厚度超过2oz的厚铜线路板时，通常会采用多次印刷或喷涂比正常阻焊厚2-5倍厚度的油墨，才能保证厚铜线路板线路拐角油墨厚度达到8微米以上，进而满足客户的性能测试和使用要求；厚铜线路板表面印刷或喷涂比较厚的油墨会使线路间的基材上堆积更厚的油墨，特别是通过丝网印刷上去的油墨会使线路间油墨内存留大量的气泡，这些气泡如果不排除掉，油墨固化后会使线路间油墨内存在大量的空洞，这些空洞会降低油墨的阻焊和耐电压、耐E-腐蚀性能，在客户做1000V耐压测试过程中，线路与线路间会发生击穿问题，在做E-腐蚀实验时，线路之间也会发生电腐蚀问题，同时这些气泡的存在也会造成油墨在最终固化过程中的油墨裂纹问题；这些厚铜线路板一般都是用在汽车上的电源板，会在各种恶劣的自然环境条件下工作，一旦发生故障，后果不堪设想；所以对于厚铜电源线路板不但要满足线路拐角的油墨厚度要求，同时消除线路间油墨的气泡也同等重要。
技术实现思路
为了解决上述现有技术中存在的问题，本专利技术目的是提供。所述的方法能对印刷阻焊油墨后的厚铜阻焊板进行脱泡作业，使线路间油墨内存在的气泡去除，从而保证了产品的合格率，降低了生产成本。为了实现上述专利技术目的，解决现有技术中存在的问题，本专利技术采取的技术方案是，包括如下步骤I)采用外层粗化的化学处理法或浮石粉刷板的机械方法，对所述厚铜阻焊板进行表面处理，获得粗糙的铜表面。2)对所述厚铜阻焊板进行阻焊印刷作业，所述阻焊油墨厚度控制在80-120um。3)将上述所述厚铜阻焊板转移至真空脱泡装置进行脱泡作业，所述真空压力控制在-O. 06 — -O. 08Mpa，所述脱泡时间控制在30 — 40S。4)将所述真空脱泡后的厚铜阻焊板放在烘箱或烘道中进行预烘，所述烘烤温度控制在81 ±2°C，所述烘烤时间控制在10-15min。5)对预烘后的所述厚铜阻焊板进行曝光、显影、固化，得到具有外层线路及阻焊图形的厚铜电源线路板。所述真空脱泡装置主要包括箱体、真空室、摇臂及放板台，所述真空室位于箱体的上方并通过所述摇臂与所述箱体连接，所述放板台放置在所述箱体顶盖上面。所述真空室通过所述摇臂同箱体的连接端移动到所述放板台上。所述真空脱泡装置的脱泡时间是根据阻焊油墨的厚度靠手动调节设定。本专利技术有益效果是，包括如下步骤I)采用外层粗化的化学处理法或浮石粉刷板的机械方法，对所述厚铜阻焊板进行表面处理，获得粗糙的铜表面。2)对所述厚铜阻焊板进行阻焊印刷作业，所述阻焊油墨厚度控制在80-120um。3)将上述所述厚铜阻焊板转移至真空脱泡装置进行脱泡作业，所述真空压力控制在-O. 06 - -O. 08Mpa，所述脱泡时间控制在30 — 40S。4)将所述真空脱泡后的厚铜阻焊板放在烘箱或烘道中进行预烘，所述烘烤温度控制在81 ±2°C，所述烘烤时间控制在10-15min。5)对预烘后的所述厚铜阻焊板进行曝光、显影、固化，得到具有外层线路及阻焊图形的厚铜电源线路板。本专利技术与已有技术相比，所述的真空脱泡装置工作30 - 40秒即可把80 — 120微米厚的线路间的阻焊油墨气泡抽除干净，从而保证了产品的合格率，降低了生产成本。另外，所述的真空脱泡装置的脱泡时间可以手动调节设定，适用于不同阻焊油墨厚度厚铜阻焊板的脱泡作业。附图说明图I是本专利技术厚铜阻焊板印刷阻焊油墨后剖面示意图；图2是本专利技术厚铜阻焊板真空脱泡装置结构图。图中，I、厚铜阻焊板，2、阻焊油墨，3、铜层线路，4、气泡，5、箱体，5a、第一放板台，5b、第二放板台，5c、摇臂,5d、操作面板,5d-l、真空度显示表,5d_2、真空脱泡时间设定表,5d-3、电源开关,5e、真空室,5e_l、把手。实施方式下面结合图1、2对本专利技术作进一步说明如图I所示，由于厚铜阻焊板I的铜层线路3较厚，在其根部和边缘，阻焊油墨2会形成一些大小不等的气泡4 ;为消除这些气泡4，在完成厚铜阻焊板I印刷阻焊油墨2工序之后，将其放置到专用的真空脱泡装置进行脱泡作业，最终将气泡4消除干净。如图2所示，所述第一放板台5a、第二放板台5b放置在所述箱体5顶盖上面；所述比放板台大10 — 20mm的真空室5e位于箱体5的上方并通过所述摇臂5c与所述箱体5连接。所述真空室5e通过摇臂5c在两块放板台之间移动。在所述箱体5的正面设置操作面板5d，其中包括真空度显示表5d-l，用于显示从-O. 02 - -O. IMpa的真空度，本真空脱抱装置工作时的真空度可达到-O. 06 一 -O. 08Mpa，真空脱泡时间设定表5d-2，用于设定O — 60S的真空脱泡时间，本真空脱泡装置的脱泡时间为30 — 40S,电源开关5d-3，用于控制机器的开关；打开电源开关5d-3，将一块已印刷完阻焊的厚铜阻焊板I放置到第一放板台5a上，把住把手5e_l通过摇臂5c将真空室5e摇到第一放板台5a上，密封好后的真空室5e会自动开启开始真空脱泡，此时把另一张印刷好的厚铜阻焊板I放置到第二放板台5b上等待作业，待真空脱泡达到设定时间后，机器会自动破真空，再把真空室5e摇到第二放板台5b上进行真空脱泡，如此反复，循环下去。权利要求1.，其特征在于包括如下步骤1)采用外层粗化的化学处理法或浮石粉刷板的机械方法，对所述厚铜阻焊板进行表面处理，获得粗糙的铜表面；2)对所述厚铜阻焊板进行阻焊印刷作业，所述油墨厚度控制在80-120um；3)将上述所述厚铜阻焊板转移至真空脱泡装置进行脱泡作业，所述真空压力控制在-O. 06 — -O. 08Mpa，所述脱泡时间控制在30 — 40S ；4)将所述真空脱泡后的厚铜阻焊板放在烘箱或烘道中进行预烘，所述烘烤温度控制在81±2°C，所述烘烤时间控制在10-15min ；5)对预烘后的所述厚铜阻焊板进行曝光、显影、固化，得到具有外层线路及阻焊图形的厚铜电源线路板。2.根据权利要求I所述，其特征在于所述真空脱泡装置主要包括箱体、真空室、摇臂及放板台，所述真空室位于箱体的上方并通过所述摇臂与所述箱体连接，所述放板台放置在所述箱体顶盖上面。3.根据权利要求2所述，其特征在于所述真空室通过所述摇臂同箱体的连接端移动到所述放板台上。4.根据权利要求I所述的，其特征在于所述真空脱泡装置的脱泡时间是根据油墨的厚度靠手动调节设定。全文摘要本专利技术涉及真空脱泡加工方法，，包括以下步骤1)采用外层粗化的化学处理法或浮石粉刷板的机械方法，对厚铜阻焊板进行表面处理。2)对厚铜阻焊板进行阻焊印刷作业，阻焊油墨厚度控制在80-120um。3)将上述厚铜阻焊板转移至真空脱泡装置进行脱泡作业，压力控制在-0.06－-0.08Mpa，时间控制在30－40S。4)将真空脱泡后的厚铜阻焊板放在烘箱进行预烘，温度控制在81±2℃，时间控制在10-15min。5)对预烘后的厚铜阻焊板进行曝光、显影、固化，得到具有外层线路及阻焊图形的厚铜电源线路板。本专利技术的真空脱泡装置工作30－40秒即可把80－120微米厚的线路间的阻焊油墨气泡抽除干净，保证了产品的合格率,降低了生产成本。文档编号H05K3/28GK102938981SQ20121044830公开日2013年2月20日 申请日期2012年11月1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法，其特征在于包括如下步骤：1）采用外层粗化的化学处理法或浮石粉刷板的机械方法，对所述厚铜阻焊板进行表面处理，获得粗糙的铜表面；2）对所述厚铜阻焊板进行阻焊印刷作业，所述油墨厚度控制在80？120um；3）将上述所述厚铜阻焊板转移至真空脱泡装置进行脱泡作业，所述真空压力控制在？0.06－？0.08Mpa，所述脱泡时间控制在30－40S；4）将所述真空脱泡后的厚铜阻焊板放在烘箱或烘道中进行预烘，所述烘烤温度控制在81±2℃，所述烘烤时间控制在10？15min；5）对预烘后的所述厚铜阻焊板进行曝光、显影、固化，得到具有外层线路及阻焊图形的厚铜电源线路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：牛凯，郑威，吕树昆，樊智洪，
申请(专利权)人：大连太平洋电子有限公司，
类型：发明
国别省市：