一种超小防焊间距印制线路板的加工方法技术

本发明专利技术涉及印制线路板的加工方法，一种超小防焊间距印制线路板的加工方法，包括以下步骤：先对印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨隔线的丝网印刷；阻焊油墨隔线的丝网印刷后，对其进行曝光→显影→固化处理，温度控制在150℃、时间控制在30分钟；对固化后的印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨的整板静电喷涂；对印制线路板进行预烘，温度控制在?80℃、时间控制在40-50分钟；对预烘后的印制线路板进行曝光→显影→固化，温度控制在150℃、时间控制在60分钟。本发明专利技术的加工方法，解决了隔线油墨与印制线路板基材之间的结合力问题，保证在后续加工过程中，杜绝阻焊油墨隔线脱落事情发生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路板的加工方法，更具体地说，涉及。
技术介绍
随着电子信息技术的发展，电子产品朝轻量化、微型化、高速化方向发展，对印制板提出了更高的要求，高密度连接(HDI)技术的时代，线宽和线距等将无可避免的往愈小愈密的趋势发展。为了适应这一发展趋势，印制线路板设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。随着印制线路板设计密度的增加，对于阻焊油墨层的精度要求也日益提高。对于要求超小防焊间距的印制线路板，传统的丝网印刷技术已经不能解决隔线脱落的问题。
技术实现思路
为了克服上述现有技术中存在的不足，本专利技术目的是提供，解决了传统的丝网印刷技术所不能解决的隔线脱落问题。为了解决现有技术中所存在的问题，本专利技术采取的技术方案是，包括以下步骤I)、先对印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨隔线的丝网印刷；2)、阻焊油墨隔线的丝网印刷后，对其进行曝光一显影一固化处理，所述曝光使用的胶片中，只设计隔线处的曝光区域，其他区域为黑区，不曝光，且隔线处的SMD焊盘空区年轮设计为lmil，固化温度控制在150°C、固化时间控制在30分钟；3)、对固化后的印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨的整板静电喷涂；4)对印制线路板进行预烘，温度控制在80°C、时间控制在40-50分钟；5)对预烘后的印制线路板进行曝光一显影一固化，固化温度控制在150°C、固化时间控制在60分钟。所述阻焊油墨厚度是根据客户要求一半的油墨厚度。所述隔线的印刷长度两端均超出SMD焊盘空区年轮1-1. 5mil。所述步骤5)曝光使用的胶片中，隔线处SMD焊盘区域按客户要求设计的年轮尺寸开窗口，所述胶片上的SMD焊盘区域为黑区，不曝光。本专利技术有益效果是，包括以下步骤I)、先对印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨隔线的丝·网印刷；2)、阻焊油墨隔线的丝网印刷后，对其进行曝光一显影一固化处理，所述曝光使用的胶片中，只设计隔线处的曝光区域，其他区域为黑区，不曝光，且隔线处的SMD焊盘空区年轮设计为lmil，固化温度控制在150°C、固化时间控制在30分钟；3)、对固化后的印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨的整板静电喷涂；4)对印制线路板进行预烘，温度控制在80°C、时间控制在40-50分钟；5)对预烘后的印制线路板进行曝光一显影一固化，固化温度控制在150°C、固化时间控制在60分钟。与已有技术相t匕，本专利技术所述的加工方法，由于阻焊油墨隔线单独印刷、曝光、固化，彻底解决隔线油墨与印制线路板基材之间的结合力问题，从而保证在后续加工过程中，杜绝阻焊油墨隔线脱落事情发生。另外，使用独立的胶片对阻焊油墨隔线进行单独曝光，可不考虑印制线路板上其他图形的对位精度问题，这样一来更容易控制隔线的对位精度，避免隔线偏位压盘，提高了广品品质。附图说明图I是本专利技术丝网印刷SMD焊盘间阻焊油墨结构示意图；图2是本专利技术隔线结构示意图； 图3是本专利技术静电喷涂油墨结构示意图；图4是本专利技术印制线路板隔线外观示意图。图中1、SMD焊盘，2、丝网印刷油墨，2-1、隔线，3、SMD焊盘空区年轮，4、静电喷涂油墨具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步地说明。先对印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨隔线的丝网印刷；阻焊油墨隔线的丝网印刷后，对其进行曝光一显影一固化处理。如图I所示，所述SMD焊盘I之间通过丝网印刷上所述丝网印刷油墨2，所述丝网印刷的阻焊油墨厚度是根据客户要求一半的油墨厚度，所述隔线2-1的印刷长度两端均超出SMD焊盘空区年轮1-1. 5mil。曝光时，使用的胶片只设计隔线2_1处的曝光区域，其他区域为黑区，不曝光，且所述隔线2-1处的SMD焊盘I的空区年轮设计为lmil，固化温度控制在150°C、固化时间控制在30分钟。如图2所示，对固化后的印制线路板进行表面活化处理，即浮石粉刷板处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨的整板静电喷涂，然后对印制线路板进行预烘，预烘温度控制在80°C、预烘时间控制在40-50分钟；然后对预烘后的印制线路板进行曝光一显影—固化，曝光使用的胶片中，所述隔线2-1处SMD焊盘I区域按客户要求设计的年轮尺寸开窗口，所述胶片上的SMD焊盘I区域为黑区，不曝光。固化温度控制在150°C、固化时间控制在60分钟，固化后，静电喷涂油墨4和隔线2-1结合在一起，形成完整的阻焊油墨层，如图3、4所示。权利要求1.，其特征在于包括以下步骤 1)、先对印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨隔线的丝网印刷； 2)、阻焊油墨隔线的丝网印刷后，对其进行曝光一显影一固化处理，所述曝光使用的胶片中，只设计隔线处的曝光区域，其他区域为黑区，不曝光，且隔线处的SMD焊盘空区年轮设计为lmil，固化温度控制在150°C、固化时间控制在30分钟； 3)、对固化后的印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨的整板静电喷涂； 4)对印制线路板进行预烘，温度控制在80°C、时间控制在40-50分钟； 5)对预烘后的印制线路板进行曝光一显影一固化，固化温度控制在150°C、固化时间控制在60分钟。2.根据权利要求I所述，其特征在于所述阻焊油墨厚度是根据客户要求一半的油墨厚度。3.根据权利要求I所述，其特征在于所述隔线的印刷长度两端均超出SMD焊盘空区年轮1-1. 5mil。4.根据权利要求I所述的，其特征在于所述步骤5)曝光使用的胶片中，隔线处SMD焊盘区域按客户要求设计的年轮尺寸开窗口，所述胶片上的SMD焊盘区域为黑区，不曝光。全文摘要本专利技术涉及印制线路板的加工方法，，包括以下步骤先对印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨隔线的丝网印刷；阻焊油墨隔线的丝网印刷后，对其进行曝光→显影→固化处理，温度控制在150℃、时间控制在30分钟；对固化后的印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨的整板静电喷涂；对印制线路板进行预烘，温度控制在 80℃、时间控制在40-50分钟；对预烘后的印制线路板进行曝光→显影→固化，温度控制在150℃、时间控制在60分钟。本专利技术的加工方法，解决了隔线油墨与印制线路板基材之间的结合力问题，保证在后续加工过程中，杜绝阻焊油墨隔线脱落事情发生。文档编号H05K3/28GK102938982SQ20121044863公开日2013年2月20日 申请日期2012年11月10日 优先权日2012年11月10日专利技术者牛凯, 崔连旺, 陈志强 申请人:大连太平洋电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超小防焊间距印制线路板的加工方法，其特征在于包括以下步骤：？1）、先对印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨隔线的丝网印刷；2）、阻焊油墨隔线的丝网印刷后，对其进行曝光→显影→固化处理，所述曝光使用的胶片中，只设计隔线处的曝光区域，其他区域为黑区，不曝光，且隔线处的SMD焊盘空区年轮设计为1mil，固化温度控制在150℃、固化时间控制在30分钟；3）、对固化后的印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨的整板静电喷涂；4）对印制线路板进行预烘，温度控制在？80℃、时间控制在40？50分钟；5）对预烘后的印制线路板进行曝光→显影→固化，固化温度控制在150℃、固化时间控制在60分钟。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：牛凯，崔连旺，陈志强，
申请(专利权)人：大连太平洋电子有限公司，
类型：发明
国别省市：