钻头制造技术

技术编号:834775 阅读:165 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提供一种钻头,即使是小径也不会像设置两个切削刃和排屑槽的钻头结构那样使刚性降低,而且也不会像设置一个切削刃和排屑槽的钻头结构那样使排屑性能降低,通过简单的改进即可实现孔位置精度的充分提高,并且实用性很高。一种钻头,在前端部设置横刃(6)和螺旋状的第一排屑槽(1)及螺旋状的第二排屑槽(2),在该第一排屑槽(1)和第二排屑槽(2)之间设置刃带部(3、4),在第一排屑槽(1)的前倾面(7)的边缘设置切削刃(5),第一排屑槽(1)和第二排屑槽(2)被设置在相对于钻头旋转中心O非中心对称的位置,第一排屑槽(1)后方的刃带部(3)被设定成大于第二排屑槽(2)后方的刃带部(4)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种钻头
技术介绍
作为安装在钻床等切削装置上的钢铁材料等均质材料用的钻头,有如图1所示(例如,参照日本特开昭56-39807号公报(专利文献1)等)结构的钻头,其在外周面呈螺旋状设置两个排屑槽21、22,在这些排屑槽21、22之间设置刃带部23、24,另外,在朝向排屑槽21、22的钻头旋转方向的前倾面25、26和该前倾面25、26后侧的后隙面27、28的交叉棱线部设置切削刃29、30。这两个排屑槽21、22通常设置在相对于钻头旋转中心中心对称的位置。因此,图1所示结构可以利用中心对称的刀刃进行平衡良好的切削,而且排屑性能良好,能够进行高精度的孔加工。近年来,用于在印刷电路板上形成布线用孔等的小径钻头已经普及,要求印刷电路板的薄型化、小型化,对该小径钻头也要求进一步小径化。专利文献1日本特开昭56-39807号公报但是,如果形成小径钻头,则钻头的壁厚减小,刚性降低,无法避免孔位置精度的降低。另外,印刷电路板一般是在编织玻璃纤维形成的玻璃纤维布中浸渍树脂形成预浸树脂坯料(prepreg),在该预浸树脂坯料的表层层积铜箔而形成的,与上述钢铁材料等不同,是非均质复合材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钻头,在前端部设置横刃和螺旋状的第一排屑槽及螺旋状的第二排屑槽,在该第一排屑槽和第二排屑槽之间设置刃带部,在第一排屑槽的前倾面的边缘设置切削刃,其特征在于,第一排屑槽和第二排屑槽被设置在相对于钻头旋转中心非中心对称的位置,第一排屑槽后方的刃带部被设定成大于第二排屑槽后方的刃带部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:涌井秀夫高桥昭一渡边英人
申请(专利权)人:佑能工具株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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