半径立铣刀制造技术

本发明专利技术提供半径立铣刀。本发明专利技术的目的在于提供以下这样的半径立铣刀：能够在切削加工后取得切削痕不明显并且具有光泽的加工面，并且能够降低研磨加工的工时。该半径立铣刀具有底刃(1)、在该底刃(1)的外周侧连续设置而形成的拐角R刃(2)、以及与该拐角R刃(2)连续设置而形成的外周刃(3)，沿着所述拐角R刃(2)连续设置有与该拐角R刃(2)切削出的切削面滑动接触的拐角R滑动接触面(5)。拐角R滑动接触面(5)。拐角R滑动接触面(5)。

【技术实现步骤摘要】
半径立铣刀


[0001]本专利技术涉及半径立铣刀。

技术介绍

[0002]半径立铣刀在底刃与外周刃的边界角部具有圆弧状的拐角R刃，能够使用该拐角R刃像球头立铣刀那样进行曲面加工和倾斜面加工，而且，也能够使用底刃和外周刃进行平面加工和侧面加工，因此能够用于粗加工、半精加工、最终精加工等多样加工(参照专利文献1)。
[0003]专利文献1：日本特开平11-216609号公报
[0004]然而，即使像上述那样用于最终精加工，但在切削加工后，也会在切削面上产生切削痕(刀痕)。因此，现状是，在使用半径立铣刀进行了切削加工后，有时也需要通过研磨加工来去除切削痕，额外花费该研磨加工的工时。

技术实现思路

[0005]本专利技术是鉴于这样的现状而完成的，目的在于，提供以下这样的半径立铣刀：在切削加工后能够取得切削痕不明显并且具有光泽的加工面，且能够降低研磨加工的工时。
[0006]参照附图对本专利技术的主旨进行说明。
[0007]一种半径立铣刀，其具有：底刃1；在该底刃1的外周侧连续设置而形成的拐角R刃2；以及与该拐角R刃2连续设置而形成的外周刃3，其特征在于，沿着所述拐角R刃2连续设置有与该拐角R刃2切削出的切削面滑动接触的拐角R滑动接触面5。
[0008]此外，在技术方案1所记载的半径立铣刀中，其特征在于，沿着所述底刃1连续设置有与该底刃1切削出的切削面滑动接触的底部滑动接触面4。
[0009]此外，在技术方案2所记载的半径立铣刀中，其特征在于，所述底部滑动接触面4在底刃垂直方向上的面宽被设定为不到0.02mm。
[0010]此外，在技术方案2所记载的半径立铣刀中，其特征在于，所述底部滑动接触面4与所述拐角R滑动接触面5连续设置，所述底部滑动接触面4的面宽随着从拐角R刃侧朝向工具中心侧而变窄。
[0011]此外，在技术方案3所记载的半径立铣刀中，其特征在于，所述底部滑动接触面4与所述拐角R滑动接触面5连续设置，所述底部滑动接触面4的面宽随着从拐角R刃侧朝向工具中心侧而变窄。
[0012]此外，在技术方案2所记载的半径立铣刀中，其特征在于，沿着所述外周刃3连续设置有与该外周刃3切削出的切削面滑动接触的外周滑动接触面6。
[0013]此外，在技术方案3所记载的半径立铣刀中，其特征在于，沿着所述外周刃3连续设置有与该外周刃3切削出的切削面滑动接触的外周滑动接触面6。
[0014]此外，在技术方案4所记载的半径立铣刀中，其特征在于，沿着所述外周刃3连续设置有与该外周刃3切削出的切削面滑动接触的外周滑动接触面6。
[0015]此外，在技术方案5所记载的半径立铣刀中，其特征在于，沿着所述外周刃3连续设置有与该外周刃3切削出的切削面滑动接触的外周滑动接触面6。
[0016]此外，在技术方案6至9中任意一项所记载的半径立铣刀中，其特征在于，所述外周滑动接触面6的面宽被设定得比所述底部滑动接触面4的面宽更宽。
[0017]此外，在技术方案6至9中的任意一项所记载的半径立铣刀中，其特征在于，所述外周滑动接触面6在外周刃垂直方向上的面宽被设定为0.02mm以上且工具外径的25％以下。
[0018]此外，在技术方案10所记载的半径立铣刀中，其特征在于，所述外周滑动接触面6在外周刃垂直方向上的面宽被设定为0.02mm以上且工具外径的25％以下。
[0019]此外，在技术方案2至9中的任意一项所记载的半径立铣刀中，其特征在于，所述底刃1具有端刃隙角为α的第一端刃隙角区域部7和端刃隙角为β的第二端刃隙角区域部8，其中，α＜β，所述底部滑动接触面4被设置于所述第一端刃隙角区域部7。
[0020]此外，技术方案1至9中的任意一项所记载的半径立铣刀中，其特征在于，所述拐角R滑动接触面5在拐角R刃垂直方向上的面宽随着从外周侧朝向工具中心侧而变窄。
[0021]本专利技术像上述那样构成，因此能够取得由拐角R刃切削出的加工面的表面粗糙度小、切削痕不明显并且具有光泽的加工面，因此，成为了可降低研磨加工的工时、且能够提高生产率的实用的半径立铣刀。
附图说明
[0022]图1是示出本实施例的刃部的概略说明立体图。
[0023]图2是示出本实施例的刃部的概略说明图(俯视图、左视图以及主视图)。
[0024]图3是示出对本实施例和现有产品的底刃所加工的加工面的表面状态进行比较的结果的照片。
[0025]图4是示出对本实施例和现有产品的底刃所加工的加工面的表面粗糙度进行比较的结果的柱状图。
[0026]图5是示出对本实施例和现有产品的底刃所加工的加工面的表面状态进行比较的实验结果的表。
[0027]图6是示出对本实施例和现有规格的底刃所加工的加工面的表面状态进行比较的实验结果的照片。
[0028]图7是示出对本实施例和现有规格的底刃所加工的加工面的表面状态进行比较的实验结果的表。
[0029]图8是示出对本实施例和现有产品的外周刃所加工的加工面的表面状态进行比较的实验结果的表和照片。
[0030]图9示示出对本实施例和现有产品的外周刃所加工的加工面的表面状态进行比较的实验结果的表。
[0031]图10是使用拐角R刃对倾斜面进行加工的情况下的拐角R刃中的加工位置的说明图。
[0032]图11是示出对本实施例和现有产品的拐角R刃所加工的加工面的表面状态进行比较的实验结果的表和照片。
[0033]图12是示出对本实施例和现有产品的拐角R刃所加工的加工面的表面状态进行比
较的实验结果的表。
[0034]图13是示出对本实施例和现有产品的拐角R刃所加工的加工面(15
°
倾斜面)的表面粗糙度进行比较的结果的柱状图。
[0035]图14是通过各刃和各滑动接触面所加工的加工面的说明图。
[0036]标号说明
[0037]1：底刃；2：拐角R刃；3：外周刃；4：底部滑动接触面；5：拐角R滑动接触面；6：外周滑动接触面；7：第一端刃隙角区域部；8：第二端刃隙角区域部。
具体实施方式
[0038]基于附图，示出本专利技术的作用地对本专利技术的优选的实施方式进行简单说明。
[0039]在本专利技术中，在拐角R刃2的工具旋转方向后方，沿着该拐角R刃2设置有拐角R滑动接触面5，因此拐角R滑动接触面5与拐角R刃2切削出的切削面(拐角R刃切削面)滑动接触(拐角R滑动接触面5擦拭切削面)。通过该拐角R滑动接触面5的滑动接触作用(擦拭作用)，能够取得拐角R刃切削面的表面粗糙度小、切削痕不明显并且具有光泽的加工面。
[0040]这样，本专利技术通过拐角R滑动接触面5的滑动接触作用，能够取得在拐角R刃切削面上切削痕不明显并且具有光泽的加工面，因此成为了能够降低研磨加工所花费的工时、生产率得到提高的实用的半径立铣刀。
[0041]【实施例】
[0042]基于附图对本专利技术的具体实施例进行说明。
[0043]本实施例是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半径立铣刀，其具有：底刃；在该底刃的外周侧连续设置而形成的拐角R刃；以及与该拐角R刃连续设置而形成的外周刃，其特征在于，沿着所述拐角R刃连续设置有与该拐角R刃切削出的切削面滑动接触的拐角R滑动接触面。2.根据权利要求1所述的半径立铣刀，其特征在于，沿着所述底刃连续设置有与该底刃切削出的切削面滑动接触的底部滑动接触面。3.根据权利要求2所述的半径立铣刀，其特征在于，所述底部滑动接触面在底刃垂直方向上的面宽被设定为不到0.02mm。4.根据权利要求2所述的半径立铣刀，其特征在于，所述底部滑动接触面与所述拐角R滑动接触面连续设置，所述底部滑动接触面的面宽随着从拐角R刃侧朝向工具中心侧而变窄。5.根据权利要求3所述的半径立铣刀，其特征在于，所述底部滑动接触面与所述拐角R滑动接触面连续设置，所述底部滑动接触面的面宽随着从拐角R刃侧朝向工具中心侧而变窄。6.根据权利要求2所述的半径立铣刀，其特征在于，沿着所述外周刃连续设置有与该外周刃切削出的切削面滑动接触的外周滑动接触面。7.根据权利要求3所述的半径立铣刀，其特征在于，沿着所述外周刃连续设置有与该外周刃切削出的切削面滑动接触的外周滑动接触面。8.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水和也，古盐纯一，大崎英树，
申请(专利权)人：佑能工具株式会社，
类型：发明
国别省市：