开孔工具及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种开孔工具及其制造方法，能够确保工具末端与被切削件的导电性，并且与无涂层钻头相比能够抑制加工孔品质的降低。该开孔工具在涂膜(5)包覆于超硬合金制的工具基材上而成的工具主体(1)的外周设有从工具末端朝向基端侧的一个或多个螺旋状的切屑排出槽(2)，在所述切屑排出槽(2)与末端后刀面(3)的交叉棱线部设有一个或多个切刃(4)，其中，在所述工具主体(1)的末端设有不存在所述涂膜(5)而使所述工具基材露出的露出部(6)，在所述切刃(4)的工具外周侧的规定范围内包覆有所述涂膜(5)。

Opening tool and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
开孔工具及其制造方法
本专利技术涉及开孔工具及其制造方法。
技术介绍
近年来，印刷电路板(PCB)不断变得轻薄短小化，并且，与所要求的电可靠性的高度化相伴，要求高耐热化、高散热化以及高刚性化。因此，为了实现这些要求，谋求填充在作为PCB的构成材料的GFRP(玻璃纤维增强树脂)的有机树脂材料中的无机填料的高填充化和玻璃纤维的高密度化。但是，当PCB的无机填料量或玻璃纤维量增加时，用于PCB的开孔的钻头(PCB钻头)的切刃容易磨损。当钻头的切刃磨损时，会出现孔位置精度的恶化、内壁壁面的粗糙度的恶化以及PCB钻头的折损等。因此，在PCB钻头上通常包覆有各种涂膜，其目的在于，抑制切刃的磨损，防止与切刃的磨损相伴的加工孔品质的下降，并且改善工具寿命(参照专利文献1等。)。另外，用于PCB的开孔的加工机(NC钻床)有时具有如下功能：通过以电气方式检测(检测电导通)PCB钻头末端与PCB表面的铜箔层的接触，由此检测出钻头末端与PCB表面的接触位置来作为PCB钻头的开孔基准位置，并基于该开孔基准位置来控制开孔深度。另外，在无法检测上述的电导通的情况下，有时还具有进行折损的检测的功能，所述折损的检测用于判断钻头末端是否发生了折损。这里，在包覆于PCB钻头的涂膜中，存在如金刚石覆膜那样电阻值大且导电性低的涂膜，与无涂层钻头相比，涂覆有这种覆膜的PCB钻头难以使电流流过，因此有时无法检测PCB钻头末端与PCB表面的铜箔层之间的电导通。在该情况下，无法良好地进行所述开孔深度的控制，无法高精度地管理加工深度(距PCB表面的距离)，并且有时加工机会误判断为钻头发生折损而中断开孔加工。另外，例如，在专利文献2中公开了通过在多晶金刚石覆膜中添加硼而使金刚石覆膜具有导电性的技术，但在该情况下，公知由于内部应力的增大，使得多晶金刚石覆膜与作为基材的超硬合金之间的紧密接触性发生恶化(参照专利文献3)。专利文献1：日本特表2009-544481号公报专利文献2：日本特开2006-152424号公报专利文献3：国际公开第2013/105348号
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述现状而完成的，目的在于提供一种极其实用的开孔工具及其制造方法，所述开孔工具构成为，在工具主体的末端设置不存在涂膜而使工具基材露出的部分，并且在切刃的外周侧的规定范围内包覆涂膜，由此，能够确保工具末端与被切削件之间的导电性，并且与无涂层钻头相比能够抑制加工孔品质的降低。参照附图对本专利技术的主旨进行说明。一种开孔工具，其特征在于，开孔工具在涂膜5包覆于超硬合金制的工具基材上而成的工具主体1的外周设有从工具末端朝向基端侧的一个或多个螺旋状的切屑排出槽2，在所述切屑排出槽2与末端后刀面3的交叉棱线部设有一个或多个切刃4，其中，在所述工具主体1的末端设有不存在所述涂膜5而使所述工具基材露出的露出部6，在所述切刃4的工具外周侧的规定范围内包覆有所述涂膜5。另外，在技术方案1的开孔工具中，其特征在于，所述露出部6与所述末端后刀面3相邻地设置。另外，在技术方案1的开孔工具中，其特征在于，所述开孔工具设有多个所述末端后刀面3，在所述多个末端后刀面3之间设有所述露出部6。另外，在技术方案2的开孔工具中，其特征在于，所述开孔工具设有多个所述末端后刀面3，在所述多个末端后刀面3之间设有所述露出部6。另外，在技术方案1的开孔工具中，其特征在于，所述开孔工具设有多个所述末端后刀面3，该末端后刀面3包含第一后刀面3a和设置在该第一后刀面3a的工具旋转方向后方侧的第二后刀面3b，所述第一后刀面3a和所述第二后刀面3b隔着工具旋转中心O分别设置有一对，所述露出部6设置在所述第一后刀面3a彼此之间、所述第二后刀面3b彼此之间、以及所述第一后刀面3a与所述第二后刀面3b之间中的任意一方。另外，在技术方案2的开孔工具中，其特征在于，所述开孔工具设有多个所述末端后刀面3，该末端后刀面3包含第一后刀面3a和设置在该第一后刀面3a的工具旋转方向后方侧的第二后刀面3b，所述第一后刀面3a和所述第二后刀面3b隔着工具旋转中心O分别设置有一对，所述露出部6设置在所述第一后刀面3a彼此之间、所述第二后刀面3b彼此之间、以及所述第一后刀面3a与所述第二后刀面3b之间中的任意一方。另外，在技术方案1～6中的任意一个的开孔工具中，其特征在于，所述露出部6设置于所述工具主体1的最末端。另外，在技术方案1～6中的任意一个的开孔工具中，其特征在于，所述涂膜5是金刚石覆膜。另外，在技术方案7的开孔工具中，其特征在于，所述涂膜5是金刚石覆膜。另外，在技术方案1～6中的任意一个的开孔工具中，其特征在于，所述开孔工具被设置为，在工具末端观察时，工具旋转中心O存在于所述露出部6，该露出部6的外缘与工具旋转中心O的最短距离S为1.5μm以上。另外，在技术方案7的开孔工具中，其特征在于，所述开孔工具被设置为，在工具末端观察时，工具旋转中心O存在于所述露出部6，该露出部6的外缘与工具旋转中心O的最短距离S为1.5μm以上。另外，在技术方案8的开孔工具中，其特征在于，所述开孔工具被设置为，在工具末端观察时，工具旋转中心O存在于所述露出部6，该露出部6的外缘与工具旋转中心O的最短距离S为1.5μm以上。另外，在技术方案9的开孔工具中，其特征在于，所述开孔工具被设置为，在工具末端观察时，工具旋转中心O存在于所述露出部6，该露出部6的外缘与工具旋转中心O的最短距离S为1.5μm以上。另外，在技术方案7的开孔工具中，其特征在于，所述开孔工具被设置为，在工具侧面观察时，所述露出部6从工具外周侧朝向工具旋转中心侧向上倾斜。另外，在技术方案9的开孔工具中，其特征在于，所述开孔工具被设置为，在工具侧面观察时，所述露出部6从工具外周侧朝向工具旋转中心侧向上倾斜。另外，在技术方案11的开孔工具中，其特征在于，所述开孔工具被设置为，在工具侧面观察时，所述露出部6从工具外周侧朝向工具旋转中心侧向上倾斜。另外，在技术方案13的开孔工具中，其特征在于，所述开孔工具被设置为，在工具侧面观察时，所述露出部6从工具外周侧朝向工具旋转中心侧向上倾斜。另外，在技术方案14的开孔工具中，其特征在于，所述露出部6与工具旋转轴A所成的角度(倾斜角度θ)为87.5°以下。另外，在技术方案15的开孔工具中，其特征在于，所述露出部6与工具旋转轴A所成的角度(倾斜角度θ)为87.5°以下。另外，在技术方案16的开孔工具中，其特征在于，所述露出部6与工具旋转轴A所成的角度(倾斜角度θ)为87.5°以下。另外，在技术方案17的开孔工具中，其特征在于，所述露出部6与工具旋转轴A所成的角度(倾斜角度θ)为87.5°以下。另外，在技术方案1～6中的任意一个的开孔工具中，其特征在于，设有所述切屑排出槽2和所述切刃4的刃部的直径D为0.05mm以上且3.175mm以下。另外，一种开孔工具的制造本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种开孔工具，其特征在于，/n该开孔工具在涂膜包覆于超硬合金制的工具基材上而成的工具主体的外周设有从工具末端朝向基端侧的一个或多个螺旋状的切屑排出槽，在所述切屑排出槽与末端后刀面的交叉棱线部设有一个或多个切刃，其中，/n在所述工具主体的末端设有不存在所述涂膜而使所述工具基材露出的露出部，在所述切刃的工具外周侧的规定范围内包覆有所述涂膜。/n

【技术特征摘要】
20181031 JP 2018-2048131.一种开孔工具，其特征在于，
该开孔工具在涂膜包覆于超硬合金制的工具基材上而成的工具主体的外周设有从工具末端朝向基端侧的一个或多个螺旋状的切屑排出槽，在所述切屑排出槽与末端后刀面的交叉棱线部设有一个或多个切刃，其中，
在所述工具主体的末端设有不存在所述涂膜而使所述工具基材露出的露出部，在所述切刃的工具外周侧的规定范围内包覆有所述涂膜。


2.根据权利要求1所述的开孔工具，其特征在于，
所述露出部与所述末端后刀面相邻地设置。


3.根据权利要求1所述的开孔工具，其特征在于，
所述开孔工具设有多个所述末端后刀面，在所述多个末端后刀面之间设有所述露出部。


4.根据权利要求2所述的开孔工具，其特征在于，
所述开孔工具设有多个所述末端后刀面，在所述多个末端后刀面之间设有所述露出部。


5.根据权利要求1所述的开孔工具，其特征在于，
所述开孔工具设有多个所述末端后刀面，该末端后刀面包含第一后刀面和设置在该第一后刀面的工具旋转方向后方侧的第二后刀面，所述第一后刀面和所述第二后刀面隔着工具旋转中心分别设置有一对，所述露出部设置在所述第一后刀面彼此之间、所述第二后刀面彼此之间、以及所述第一后刀面与所述第二后刀面之间中的任意一方。


6.根据权利要求2所述的开孔工具，其特征在于，
所述开孔工具设有多个所述末端后刀面，该末端后刀面包含第一后刀面和设置在该第一后刀面的工具旋转方向后方侧的第二后刀面，所述第一后刀面和所述第二后刀面隔着工具旋转中心分别设置有一对，所述露出部设置在所述第一后刀面彼此之间、所述第二后刀面彼此之间、以及所述第一后刀面与所述第二后刀面之间中的任意一方。


7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的开孔工具，其特征在于，
所述露出部设置于所述工具主体的最末端。


8.根据权利要求1～6中的任意一项所述的开孔工具，其特征在于，
所述涂膜是金刚石覆膜。


9.根据权利要求7所述的开孔工具，其特征在于，
所述涂膜是金刚石覆膜。


10.根据权利要求1～6中的任意一项所述的开孔工具，其特征在于，
所述开孔工具被设置为，在工具末端观察时，工具旋转中心存在于所述露出部，该露出部的外缘与工具旋转中心的最短距离为1.5μm以上。


11.根据权利要求7所述的开孔工具，其特征在于，
所述开孔工具被设置为，在工具末端观察时，工具旋转中心存在于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边昌英，佐藤将靖，
申请(专利权)人：佑能工具株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP