锗单晶非球面光学元件的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种非球面光学元件的加工技术，主要用于锗单晶非球面光学元件的加工。其主要技术特征是：用计算机数控车床及金刚石圆弧刀具对锗单晶进行切削加工，采用工艺流程：Ａ下料；Ｂ粗磨；Ｃ吸附夹具的设计制造；Ｄ元件半精加工；Ｅ元件精加工；Ｆ检测面型；Ｇ精修面型等，以及选择了合理的工艺参数。本发明专利技术从根本上克服了用传统抛光工艺方法加工锗单晶非球面光学元件存在效率低、成本高、尺寸和面型精度难以保证的缺陷。达到了能够批量生产、质量稳定、效率显著提高的预期效果。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于一种光学元件的加工技术，主要用于对红外光学材料——锗单晶非球面光学元件的制作。
技术介绍
通过检索，未发现与此相同或相似的技术报道，目前，对锗单晶非球面光学元件的加工，主要采用传统的抛光工艺技术，其主要工艺流程为 一般情况下，只对2次锗单晶非球面光学元件的加工，对于高次非球面(10次以上)来说，勉强可以进行加工，但制作出的元件存在着周期长，成本高，精度难以保证的缺陷。本专利技术的主要技术任务是根据传统的抛光工艺加工锗单晶非球面光学元件的不足，寻找一种新的方法来对锗单晶非球面光学元件的加工，实现生产效率大幅度的提高，精度质量得到保证，适应红外光学系统向短、小、精方向的发展，以满足市场需求。
技术实现思路
本专利技术的主要技术方案采用计算机数控车床及金刚石圆弧刀具，对锗单晶进行切削加工。其工艺流程A、下料、B、粗磨、C、吸附夹具的设计制造、D、元件半精加工、E、元件精加工、F、检测面型、G、精修面型。所加工出的光学元件，无须再抛光，即可得到符合技术要求的光学级表面，即粗糙度Ra值优于0.012微米，效率与原来传统式抛光工艺无法相比，至少提高数十倍以上，元件合格率达百分之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锗单晶非球面光学元件的加工方法，含有工序Ａ下料、Ｂ粗磨，其特征是：用计算机数控车床及金刚石圆弧刀具对锗单晶进行切削加工，采用工艺流程：Ｃ、吸附夹具的设计制造，粗磨完工后，根据毛坯元件的尺寸、形状，设计制作出相应的吸附式弹性夹具； Ｄ、元件半精加工，将粗磨完工后的毛坯元件，用弹性夹具在金刚石车床上装夹好，快速去除余量，使非球面初步成型，工艺参数：车床主轴转数２２００－２６００转／分，切深０．０２－０．０４毫米，进给量６毫米／分左右；Ｅ、元件精加工，元件 半精加工完工后，在金刚石车床上进行精加工，使非球面精确成型；Ｆ、检测面型，用接触式精密轮廓分析仪...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：木锐，赵明，张有彩，张志文，赵承波，
申请(专利权)人：云南北方光学电子集团有限公司，
类型：发明
国别省市：53[中国|云南]