一种增韧环氧树脂组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种覆铜板用增韧环氧树脂组合物。除具备较低的介电常数、介质损耗外，还有具有优异的机械性能，较高的耐热性能以及阻燃性能，同时具有更加致密的结构，能够满足高频电路板用覆铜板材料的需要。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种环氧树脂组合物，具体涉及一种覆铜板用增韧环氧树脂组合物。
技术介绍
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制电路板上元件组装密度和集成度越来越高，传递信号频率越来越高，起传递信号作用的线路层间距越来越小，线宽越来越窄，这对电路板加工过程中钻孔、捞边制程提出了更高的要求，同时最为电路板基板材料的覆铜板的机械性能决定了钻孔捞边的效果。 环氧树脂作为目前覆铜板行业主要材料，具有优异的粘结性、物理机械性能、耐热性、化学稳定性、优异的加工性能等，在电绝缘材料、电子封装材料，覆铜板等领域被广泛应用。但是环氧树脂在固化过程中形成了三维交联网络结构，限制了链段的运动，同时固化体系中含键能较小的c-c、C-O键，使得环氧树脂固化物存在内应力大、韧性较差等缺点，在钻孔时容易造成板材的失效，所以对环氧树脂的增韧改性成为了覆铜板领域研究的一个重点。目前覆铜板方面，增韧环氧树脂的途径有以下几种⑴用刚性颗粒(无机填料)作为第二相来增韧改性；(2)用热塑性树脂连续地贯穿于热固性树脂中形成互穿网络来增韧改性；(3)通过改变交联网络的化学结构(如在交联网络中加入柔性段)以提高网链分子的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆铜板用增韧环氧树脂组合物，其特征在于：所述组合物由以下成分按质量份数组成：无卤环氧树脂100份；四官能团环氧树脂6～14份；线性酚醛树脂30～80份；无卤阻燃剂20～30份；可膨胀聚合物微球1～2.5份；有机溶剂150～200份；其中，聚合物微球的密度为20～50千克/立方米。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭代信，
申请(专利权)人：彭代信，
类型：发明
国别省市：