晶片检测机制造技术

一种晶片检测机，该晶片检测机具有可调整X轴、Y轴位置和θ角的晶片载台，以及沿着垂直轴(Z轴)升降移动的检测卡载台。本实用新型专利技术以移动检测卡载台的方式，避免因晶片载台升降位移使晶片受震动而偏移的问题，据以达到晶片检测机高稳定度和检测结果高可靠度的目标。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶片检测机，该晶片检测机具有可调整Χ、γ轴位置和θ角的晶片载台，以及沿着Z轴升降移动的检测卡载台。
技术介绍
已知的半自动化晶片检测机，大致包括具备可Χ、Υ、Ζ和Θ角四轴移动功能的晶片载台，以及与该晶片载台相隔一垂直距离并处于固定位置的检测卡。待测晶片被定位在该晶片载台上，透过该晶片载台的X轴、Y轴和θ角调移，使其对准该检测卡，透过晶片载台的Z轴升移，使待测晶片接触该检测卡的检测端子，开始进行检测。然而，晶片载台的Z轴升降移动是由流体动力缸控制，在升降行程中以及抵达行 程尽端而定止时，晶片载台会有震动情形，这可能造成载台位移或是已定位好的待测晶片位移的问题。然而任何微度的位移都可能造成检测结果丧失精确性。以往，解决此问题的技术方案附加缓冲装置于流体动力缸，但只是尽可能的减少晶片载台震动，却无法完全避免这个问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶片检测机，该晶片检测机具有可调整X轴、Y轴位置和Θ角的晶片载台，以及沿着垂直Z轴升降移动的检测卡载台。本技术以移动检测卡载台的方式，来解决现有技术中，因晶片载台Z轴移动而造成的晶片震动偏移问题，据以达到晶片检测机高稳定度和检测结果高可靠度的目标。为达到上述目的，本技术采用以下技术方案一种晶片检测机，包括—承载待测晶片并可调整该待测晶片X轴、Y轴位置和Θ角的晶片载台；一承载一检测卡并可沿着一垂直Z轴于一复回位置和一检测位置往复升降移动的检测卡载台。所述检测卡载台受控于一线性致动器而执行上述的往复升降移动。所述线性致动器为机械式线性致动器。所述检测卡载台包括一框架,该框架中提供一定位平台，所述检测卡被定位在该定位平台。数个定位子设于所述框架并压制定位所述检测卡。所述定位子竖向穿锁于所述框架的螺丝元件，该螺丝元件并具有供徒手旋转的操作部。所述定位子为蝶形螺栓。所述框架以数个悬吊元件于其底部悬吊一触动件，该触动件的涵盖范围扩及所述框架的周边，所述框架的周边并配置数个感应器，用来感应该触动件的作动。所述晶片载台包括一用以承载及定位该待测晶片的晶片承载盘，该晶片承载盘被一 θ角调整装置所支持，该Θ角调整装置被一 X轴调整装置所支持，该X轴调整装置被一Y轴调整装置所支持。所述晶片检测机更包括用以设定及储存该检测卡载台的复回位置和检测位置的资料并供一操作者选用该资料的人机界面装置。本技术的优点在于本技术的晶片检测机具有可调整X轴、Y轴位置和Θ角的晶片载台，以及沿着垂直Z轴升降移动的检测卡载台。本技术以垂直升降检测卡载台的方案取代垂直驱动晶片载台的技术，从而解决了因垂直驱动晶片载台而出现的晶片受震动偏移的问题。本技术提出检测卡载台以定位子压制定位检测卡的方案,确保检测卡定位不偏移。 本技术驱动检测卡载台采用机械式线性致动器，并未采用流体动力缸，机械式线性致动器的运转平顺，于抵达行程尽端而止停时没有顿点。本技术进一步考虑线性致动器的荷重能力，因而将检测卡载台设计为框架形式，减轻检测卡载台的重量，使之移动和定点更为平顺。附图说明图I为本技术的侧视图。图2为本技术的正视图。图3为本技术的俯视图。图4为本技术侧视暨动作示意图。具体实施方式为便于说明本技术于上述
技术实现思路
中所表示的中心思想，兹以具体实施例表达。实施例中各种不同物件按适于说明的比例、尺寸、变形量或位移量而描绘，而非按实际元件的比例予以绘制，合先叙明。如图I至图4,本技术晶片检测机包括一晶片载台10和一检测卡载台50。该晶片载台10设置在一机座I的水平部面2，该检测卡载台50透过一线性致动器51设置在该机座I的垂直部面3。该晶片载台10包括一晶片承载盘11，该晶片承载盘11采取真空定位的手段吸附定位一待测晶片；该晶片承载盘11被一 Θ角调整装置12所支持，该Θ角调整装置12被一 X轴调整装置13所支持，该X轴调整装置13被一 Y轴调整装置14所支持。据此，该晶片载台10具有X轴、Y轴位置和Θ角位移和微调的功能，将待测晶片调整至一待测位置定位。该检测卡载台50固定于该线性致动器51的移动子52上。该检测卡载台50包括一框架53,该框架53中提供一定位平台54, —检测卡55被摆放在该定位平台54上,该框架53并提供数个定位子56，据以定位该检测卡55。所述的定位子56在本技术实施例中竖向穿锁于框架53的螺丝元件561，该螺丝元件561并具有供徒手旋转的操作部562。更详细的定义该定位子56，即为本技术图例中所描绘的蝶形螺栓。该定位子56于该检测卡55周缘部位提供一压制力，据以定位该检测卡55。该框架53以数个悬吊元件57于其底部悬吊一触动件58，该触动件58的涵盖范围扩及该框架53周边，该框架53的周边并配置数个感应器59，该感应器59可为接触式的或非接触式的，用来感应该触动件58的作动。该线性致动器51的移动子52促动该检测卡载台50往下位移至一检测位置，该检测位置使该检测卡55的检测端子(图未示)与该晶片载台10上的待测晶片接触以进行检测。检测完成后，该线性致动器51的移动子52促动该检测卡载台50上升如图I所示的复回位置。该检测卡载台50下降行程中，若有任何的外物阻挡于该下降行程的路径范围内，进而接触该触动件58，该感应器59即产生一触发讯号予该线性致动器51，该线性致动器51于接收该触发讯号后可立即止停或驱动该检测卡载台50上升复位。如图I和图4，本技术检测机进一步包括一人机界面装置60，该人机界面装置60用以设定及储存该检测卡载台50的复回位置和检测位置。依据在晶片承载盘11上取放晶片时所需的操作空间来设定该检测卡载台50的复回位置，以确保该复回位置与晶片承载盘11之间具有足够的空间而能无滞碍的取放晶片。依据晶片承载盘11上晶片的厚度来设定检测卡载台50的检测位置，以确保检测卡55的检测端子与晶片充分接触，且对检测端子与晶片不造成过度压力，以保护检测端子和晶片。·该人机界面装置60将所设定的复回位置和检测位置等资料储存，并以选项或选单方式呈现于该人机界面装置60的萤幕，供操作者选用适合的选项或选单。同时该人机界面装置60与该检测机的控制单元(图未示)耦合，依据操作者所选的条件来控制检测卡载台50的复回位置和检测位置。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片检测机，其特征在于，包括：一承载待测晶片并可调整该待测晶片X轴、Y轴位置和θ角的晶片载台；一承载一检测卡并可沿着一垂直Z轴于一复回位置和一检测位置往复升降移动的检测卡载台。

【技术特征摘要】
1.一种晶片检测机，其特征在于，包括 一承载待测晶片并可调整该待测晶片X轴、Y轴位置和Θ角的晶片载台； 一承载一检测卡并可沿着一垂直Z轴于一复回位置和一检测位置往复升降移动的检测卡载台。2.如权利要求I所述晶片检测机，其特征在于，所述检测卡载台受控于一线性致动器而执行上述的往复升降移动。3.如权利要求2所述晶片检测机，其特征在于，所述线性致动器为机械式线性致动器。4.如权利要求I所述晶片检测机，其特征在于，所述检测卡载台包括一框架，该框架中提供一定位平台，所述检测卡被定位在该定位平台。5.如权利要求4所述晶片检测机，其特征在于，数个定位子设于所述框架并压制定位所述检测卡。6.如权利要求5所述晶片检测机，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚圳杰，何志强，
申请(专利权)人：益明精密科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：