晶片检测机制造技术

技术编号:8341527 阅读:149 留言:0更新日期:2013-02-16 19:21
一种晶片检测机,该晶片检测机具有可调整X轴、Y轴位置和θ角的晶片载台,以及沿着垂直轴(Z轴)升降移动的检测卡载台。本实用新型专利技术以移动检测卡载台的方式,避免因晶片载台升降位移使晶片受震动而偏移的问题,据以达到晶片检测机高稳定度和检测结果高可靠度的目标。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶片检测机,该晶片检测机具有可调整Χ、γ轴位置和θ角的晶片载台,以及沿着Z轴升降移动的检测卡载台。
技术介绍
已知的半自动化晶片检测机,大致包括具备可Χ、Υ、Ζ和Θ角四轴移动功能的晶片载台,以及与该晶片载台相隔一垂直距离并处于固定位置的检测卡。待测晶片被定位在该晶片载台上,透过该晶片载台的X轴、Y轴和θ角调移,使其对准该检测卡,透过晶片载台的Z轴升移,使待测晶片接触该检测卡的检测端子,开始进行检测。然而,晶片载台的Z轴升降移动是由流体动力缸控制,在升降行程中以及抵达行 程尽端而定止时,晶片载台会有震动情形,这可能造成载台位移或是已定位好的待测晶片位移的问题。然而任何微度的位移都可能造成检测结果丧失精确性。以往,解决此问题的技术方案附加缓冲装置于流体动力缸,但只是尽可能的减少晶片载台震动,却无法完全避免这个问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶片检测机,该晶片检测机具有可调整X轴、Y轴位置和Θ角的晶片载台,以及沿着垂直Z轴升降移动的检测卡载台。本技术以移动检测卡载台的方式,来解决现有技术中,因晶片载台Z轴移动而造成的晶片震动偏移问题,据以达到晶片检测机高稳定度和检测结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片检测机,其特征在于,包括:一承载待测晶片并可调整该待测晶片X轴、Y轴位置和θ角的晶片载台;一承载一检测卡并可沿着一垂直Z轴于一复回位置和一检测位置往复升降移动的检测卡载台。

【技术特征摘要】
1.一种晶片检测机,其特征在于,包括 一承载待测晶片并可调整该待测晶片X轴、Y轴位置和Θ角的晶片载台; 一承载一检测卡并可沿着一垂直Z轴于一复回位置和一检测位置往复升降移动的检测卡载台。2.如权利要求I所述晶片检测机,其特征在于,所述检测卡载台受控于一线性致动器而执行上述的往复升降移动。3.如权利要求2所述晶片检测机,其特征在于,所述线性致动器为机械式线性致动器。4.如权利要求I所述晶片检测机,其特征在于,所述检测卡载台包括一框架,该框架中提供一定位平台,所述检测卡被定位在该定位平台。5.如权利要求4所述晶片检测机,其特征在于,数个定位子设于所述框架并压制定位所述检测卡。6.如权利要求5所述晶片检测机,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚圳杰何志强
申请(专利权)人:益明精密科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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