【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于适用于电子元件中使用的导电胶填料、Ti材质的包层材料、以及催化剂等各种用途的Ni,Cu或Ag等金属粉末的制造方法和制造设备。
技术介绍
Ni,Cu,Ag等导电性的金属粉末可用于层压陶瓷电容器的内部电极的形成、特别是Ni粉末在这方面的用途最近受到重视。其中利用干式制造方法制造的Ni超细粉末被认为很有前途。根据随着电容器的小型化、大容量化,而对内部电极提出的薄层化·低电阻化等要求、当然希望颗粒直径在1μm以下,直径在0.5μm以下的超细粉末也是迫切需要的。对于上述金属粉末的制造方法历来已有种种提案。例如在特公昭59-7765号公报中,阐述了将固体氯化镍加热蒸发成为氯化镍蒸汽、并对其高速喷射氢气、在界面不稳定的领域中使核生长的方法。另外在特开平4-365806号公报中,阐述了将固体氯化镍蒸发所得氯化镍蒸汽(以下略为NiCl2气体)在分压为0.05~0.3,1004℃~1453℃的条件下实行气相还原的方法。利用这些制造方法、据称可生成平均颗粒直径为0.1~数μm的球状超细Ni粉末。但是由于与上述提案相关的金属粉末制造法都是以固态的氯化镍为起始原料,因而 ...
【技术保护点】
一种金属粉末的制造方法,其特征是,具有使金属和氯气相接触并连续产生金属氯化物气体的氯化工序,将氯化工序产生的金属氯化物气体与还原性气体相接触从而连续地将金属氯化物加以还原的还原工序。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:笼桥亘,入江武文,高取英男,
申请(专利权)人:东邦钛株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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