芯片机械手座锥套制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片机械手座锥套，该座锥套包括本体，在本体中设有内锥开口，在本体表面设有相互平行的前端面、台阶面以及后端面，所述内锥开口直径为13.5mm。本实用新型专利技术提高产品的技术要求由0.01mm提高到0.002mm，形位公差用工装保证，座锥套大D孔口加大便于内夹头快速解压。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机械加工领域，具体地说是芯片机械手座锥套。技术背景加工中心机械手座锥套，要求连续机械式运动，稳定，同一动作可靠，国外设备配备机械手座锥套。原产品现场使用不灵活，在规定动作中有时不能夹持好零件，造成漏件，规定动作完成后不能及时松开机械手造成故障。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种可以很好夹持零件也可以及时解压的芯片机械手座锥套。为实现上述技术目的，本技术采用的技术方案为一种芯片机械手座锥套，包括本体，在本体中设有内锥开口，在本体表面设有相互平行的前端面、台阶面以及后端面，所述内锥开口直径为13. 5mm。所述前端面与台阶面的平行度为O. 002mm。所述前端面与内锥开口所在孔的垂直度为O. 002_。原内锥开口直径为13. 3mm,前端面与台阶面的平行度为O. 005mm,原本的O. Olmm改为现在的数值之后，便于内夹头快速解压。有效果本技术提闻广品的技术要求由O. Olmm提闻到O. 002mm,形位公差用工装保证，座锥套大D孔口加大便于内夹头快速解压。附图说明图I为本技术结构框图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，进一步阐明本技术，本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片机械手座锥套，包括本体（1），在本体（1）中设有内锥开口（2），在本体（1）表面设有相互平行的前端面（3）、台阶面（4）以及后端面（5），其特征在于：所述内锥开口（2）直径为13.5mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庞青，
申请(专利权)人：南京紫薇精密机械有限公司，
类型：实用新型
国别省市：