主动露点感测和载荷锁定排气以避免在工件上凝结制造技术

技术编号:8304127 阅读:196 留言:0更新日期:2013-02-07 11:55
本发明专利技术公开一种用于避免离子植入系统的端部站中的工件上的凝结的系统、装置和方法。工件在第一环境中被冷却,并且被转移至载荷锁定室,载荷锁定室分别地与端部站和第二环境选择性地流体连通。工件温度监测装置配置成用于测量在载荷锁定室中的工件的温度。外部监测装置测量第二环境中的温度和相对湿度,并且控制器配置成在工件从载荷锁定室转移至第二环境时工件上不会形成凝结的工件的温度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般地涉及一种离子植入系统(ion implantation system),并且更具体地涉及一种用于避免在离子植入系统中的工件上形成凝结的系统、装置和方法。
技术介绍
静电夹持装置或夹具(ESC)通常应用在半导体工业中,用于在例如离子植入、蚀亥IJ、化学气相沉积(CVD)等等的基于等离子体或基于真空半导体处理过程中夹持工件或基底。ESC的夹持能力以及工件温度控制已被证实在处理半导体基底或例如硅芯片的芯片中是相当有用的。例如,典型的ESC包括位于导电电极之上的介质层,其中半导体芯片放置在ESC的表面上(例如,芯片放置在介质层的表面上)。在半导体处理(例如是离子植入)期间,夹持电压典型地施加在芯片及电极之间,其中芯片通过静电作用力夹持抵靠夹具表面。对于某些离子植入过程而言,需要通过冷却ESC来冷却工件。然而,在较冷的温度下,凝结可能形成在工件上,或者,当工件被从过程环境(例如,真空环境)中的冷的ESC转移到外界环境(例如,较高压力、温度和湿度的环境)时,大气中的水甚至可能在工件表面上发生冻结。例如,在离子植入工件之后,工件通常被转移进入载荷锁定室(load lockcha本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:威廉·李
申请(专利权)人:艾克塞利斯科技公司
类型:
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1