【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般地涉及一种离子植入系统(ion implantation system),并且更具体地涉及一种用于避免在离子植入系统中的工件上形成凝结的系统、装置和方法。
技术介绍
静电夹持装置或夹具(ESC)通常应用在半导体工业中,用于在例如离子植入、蚀亥IJ、化学气相沉积(CVD)等等的基于等离子体或基于真空半导体处理过程中夹持工件或基底。ESC的夹持能力以及工件温度控制已被证实在处理半导体基底或例如硅芯片的芯片中是相当有用的。例如,典型的ESC包括位于导电电极之上的介质层,其中半导体芯片放置在ESC的表面上(例如,芯片放置在介质层的表面上)。在半导体处理(例如是离子植入)期间,夹持电压典型地施加在芯片及电极之间,其中芯片通过静电作用力夹持抵靠夹具表面。对于某些离子植入过程而言,需要通过冷却ESC来冷却工件。然而,在较冷的温度下,凝结可能形成在工件上,或者,当工件被从过程环境(例如,真空环境)中的冷的ESC转移到外界环境(例如,较高压力、温度和湿度的环境)时,大气中的水甚至可能在工件表面上发生冻结。例如,在离子植入工件之后,工件通常被转移进入载荷锁定室(lo ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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