用于物理气相沉积的腔室制造技术

提供了一种用于物理气相沉积的腔室(200;300;400;500;600;700;900;1000)。腔室包含外壳(210;310;410;510;610;710;910;1010)、腔门(220;320;420;520;620;720;920;1100;1220)，用于开启与关闭该外壳；以及轴承(240;340;440;540;640;740;940;1140;1240)，用于容置靶材(230)，其中轴承位于第一方向(260)中。此外，腔室适于使得在该第一方向中使该靶材至少部分移除于该腔室外。根据实施例，提供了一种用于物理气相沉积的腔室(200;300;400;500;600;700;900;1000)。该腔室适于容置至少一靶材(230)与基板。该腔室包含外壳、腔门与至少一轴承以固定该靶材，其中该轴承装设至腔门。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施例与一种物理气相沉积的腔室有关。特别是，与一种包含腔门与外壳的腔室有关。具体而言，与一种派射沉积腔室有关。此外，实施例关于一种物理气相沉积腔室的维护方法。本专利技术的实施例关于纳米制造技术方案，涉及了薄膜与涂层沉积中所使用的设备、工艺与材料，代表性实例包含(但不限于)涉及半导体与介电材料和器件、硅基晶圆、平板显示器(例如TFT)、掩模与滤光器、能量转换与存储(例如光伏电池、燃料电池与蓄电池)、固态发光(例如LED与0L ED)、磁性与光学存储、微机电系统(MEMS)与纳米机电系统(NEMS)、微光学与光电器件、建筑与汽车玻璃、金属与聚合物箔片和封装的金属化系统、以及微米与纳米塑模的应用。专利技术的背景物理气相沉积通常用于各种应用。举例而言,不同的数据介质(例如⑶与DVD)是在一物理气相沉积工艺中进行涂布。而且，箔片、工具与微电子器件由此方法所产生。物理气相沉积腔室可任选地包含基板(该基板上方待沉积材料)与靶材(该靶材为该材料来源)。几乎所有金属都可作为待沉积的材料。在物理气相沉积腔室中注入工艺气体。通常，靶材是作为阴极，而基板是作为阳极。藉由在阳极与阴极之间施加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·欣特舒斯特，L·利珀特，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：
国别省市：