图像传感器的晶圆级封装方法技术

本发明专利技术提供了一种图像传感器的晶圆级封装方法。该封装方法包括下述步骤：a.在玻璃基板上形成滤光膜；b.切割所述玻璃基板以获得分离的滤光玻璃片，其中，所述玻璃基板或所述滤光玻璃片被检测以确定其中是否具有缺陷；c.在图像传感器晶圆的感光面粘接缺陷少于预定数量的滤光玻璃片；d.切割所述图像传感器晶圆以获得分离的图像传感器芯片。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体
，更具体地，涉及一种图像传感器的晶圆级封装方法。
技术介绍
图像传感器是一种能够感受外部光线并将其转换成电信号的传感器。图像传感器通常采用半导体制造工艺进行芯片制作。在图像传感器芯片制作完成后，再通过对图像传感器芯片进行一系列封装工艺从而形成封装好的图像传感器，以用于诸如数码相机、数码摄像机等等的各种电子设备。 图I示出了一种图像传感器的封装结构。如图I所示，该封装结构包括图像传感器芯片11、封装玻璃12、滤光玻璃片13、光学镜头14以及支架15。其中，封装玻璃12被支撑侧墙16支撑在图像传感器芯片11的感光面一侧，以保护其下的感光区域17。滤光玻璃片13和光学镜头14被通过支架15支撑在封装玻璃12上方，以用于在光线成像前，预先对光线进行相应的光学处理。其中，根据构成材料的不同，滤光玻璃片13上的滤光膜能够滤除不同波长的光线，例如红外光，以提高图像传感器芯片11的成像质量。然而，附加的滤光玻璃片13会增加图像传感器封装结构的厚度。特别是在当今电子设备日益小型化、便携化的情况下，这要求封装好的图像传感器的体积要小，特别是封装结构的整体高度能够尽可能小，以便减少集本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图像传感器的晶圆级封装方法，其特征在于，包括下述步骤：a.在玻璃基板上形成滤光膜；b.切割所述玻璃基板以获得分离的滤光玻璃片，其中，所述玻璃基板或所述滤光玻璃片被检测以确定其中是否具有缺陷；c.在图像传感器晶圆的感光面粘接缺陷少于预定数量的滤光玻璃片；d.切割所述图像传感器晶圆以获得分离的图像传感器芯片。

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器的晶圆级封装方法，其特征在于，包括下述步骤 a.在玻璃基板上形成滤光膜； b.切割所述玻璃基板以获得分离的滤光玻璃片，其中，所述玻璃基板或所述滤光玻璃片被检测以确定其中是否具有缺陷； c.在图像传感器晶圆的感光面粘接缺陷少于预定数量的滤光玻璃片； d.切割所述图像传感器晶圆以获得分离的图像传感器芯片。2.根据权利要求I所述的晶圆级封装方法，其特征在于，所述步骤a包括采用物理气相沉积方式形成所述滤光膜。3.根据权利要求2所述的晶圆级封装方法，其特征在于，所述步骤a进一步包括采用物理气相沉积方式在所述玻璃基板上交替沉积多层氧化钛与氧化硅以形成所述滤光膜。4.根据权利要求I所述的晶圆级封装方法，其特征在于，在所述步骤b之后，所述方法还包括清洗所述滤光玻璃片。5.根据权利要求I所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文强，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：