【技术实现步骤摘要】
本公开涉及固态摄像设备，更具体地涉及能抑制闪烁和重影产生的固态摄像设备。
技术介绍
近年来，在固态摄像设备的图像传感器中，与其他半导体芯片一样，倾向于通过引入先进的工艺而使芯片逐步变小。因此，在设计图像传感器与基板通过引线接合来连接的固态摄像设备时，例如，提供在图像传感器的透镜的有效直径内的接合焊垫正在被考虑。然而，在此情况下，担心已经从透镜进入的光可能被连接到接合焊垫的引线(金引 线)表面反射并且进入图像传感器上的光接收表面，从而产生闪烁和重影。作为对策，已经提出了包括遮光构件的固态摄像设备，该遮光构件用于遮蔽来自透镜的光当中的进入提供在图像传感器上的接合焊垫的周边的光(例如，见日本特开第2006-222249 号公报)。通过该结构，已经从透镜进入的光被连接到接合焊垫的金引线表面反射，以使得由这样的反射光进入图像传感器上的光接收表面而产生的闪烁和重影可以被抑制。
技术实现思路
附带地，近年来，已经知晓具有倒装芯片结构的固态摄像设备以使该固态摄像设备更薄。图I是示出现有技术中具有倒装芯片结构的固态摄像设备的结构的示意图。在图I所示的固态摄像设备中，CMOS图像传感器10 (...
【技术保护点】
一种固态摄像设备，包括：基板，包括开口部分；以及固态摄像装置，该固态摄像装置在该基板的下表面并在该开口部分的周围被安装为倒装芯片，并且该固态摄像装置接收并光电转换由设置在该基板的上表面上的透镜获取且从该开口部分进入的光，该基板的该开口部分的周围比该基板的其他部分薄。
【技术特征摘要】
2011.07.27 JP 2011-1639351.一种固态摄像设备，包括 基板，包括开口部分；以及 固态摄像装置，该固态摄像装置在该基板的下表面并在该开口部分的周围被安装为倒装芯片，并且该固态摄像装置接收并光电转换由设置在该基板的上表面上的透镜获取且从该开口部分进入的光， 该基板的该开口部分的周围比该基板的其他部分薄。2.根据权利要求I所述的固态摄像设备， 其中该基板的该开口部分的周围具有单层结构，该基板的其他部分具有多层结构。3.根据权利要求2所述的固态摄像设备， 其中该基板的该开口部分具有通过树脂固定到该开口部分的密封构件，该密封构件提供为用于...
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