固态摄像设备制造技术

一种固态摄像设备，包括基板和固态摄像装置。基板包括开口部分。该固态摄像装置在基板的下表面并在开口部分的周围被安装为倒装芯片，并且该固态摄像装置接收并光电转换由设置在基板的上表面上的透镜获取且从开口部分进入的光。基板的开口部分的周围比基板的其他部分薄。

【技术实现步骤摘要】
本公开涉及固态摄像设备，更具体地涉及能抑制闪烁和重影产生的固态摄像设备。
技术介绍
近年来，在固态摄像设备的图像传感器中，与其他半导体芯片一样，倾向于通过引入先进的工艺而使芯片逐步变小。因此，在设计图像传感器与基板通过引线接合来连接的固态摄像设备时，例如，提供在图像传感器的透镜的有效直径内的接合焊垫正在被考虑。然而，在此情况下，担心已经从透镜进入的光可能被连接到接合焊垫的引线(金引 线)表面反射并且进入图像传感器上的光接收表面，从而产生闪烁和重影。作为对策，已经提出了包括遮光构件的固态摄像设备，该遮光构件用于遮蔽来自透镜的光当中的进入提供在图像传感器上的接合焊垫的周边的光(例如，见日本特开第2006-222249 号公报)。通过该结构，已经从透镜进入的光被连接到接合焊垫的金引线表面反射，以使得由这样的反射光进入图像传感器上的光接收表面而产生的闪烁和重影可以被抑制。
技术实现思路
附带地，近年来，已经知晓具有倒装芯片结构的固态摄像设备以使该固态摄像设备更薄。图I是示出现有技术中具有倒装芯片结构的固态摄像设备的结构的示意图。在图I所示的固态摄像设备中，CMOS图像传感器10 (在下文，简称为图像传感器10)通过凸块12电连接到包括开口部分的基板11。由凸块12连接的图像传感器10和基板11之间的连接部分由底层填料(UF，underfill)13密封，底层填料(UF)13由环氧树脂等形成。而且，用于保护图像传感器10的光接收表面IOa的上部的密封构件14通过紫外线可固化接合构件而被接合到基板11的开口部分。应当注意的是，接合构件可为热固性的。密封构件14由透射光的透明材料形成，并且在图中用粗箭头表示的来自透镜(未示出)的入射光通过密封构件14进入到图像传感器10的光接收表面10a。在图I所示的具有倒装芯片结构的固态摄像设备中，光接收表面IOa与基板11的开口部分的边缘表面彼此比较靠近。因此，担心的是已经通过密封构件14进入的入射光当中由基板11的开口部分的边缘表面反射的光可能进入光接收表面10a，从而使得闪烁和重影产生。然而，通过设定光接收表面IOa和基板11的开口部分的边缘表面的位置以使反射光不进入光接收表面10a，图像传感器10的芯片尺寸将变大。本公开考虑到了上述情形，并致力于抑制闪烁和重影的发生。根据本公开的实施例，所提供的固态摄像设备包括基板，包括开口部分；以及固态摄像装置，该固态摄像装置在基板的下表面并在开口部分的周围被安装为倒装芯片，并且该固态摄像装置接收并光电转换由设置在基板的上表面上的透镜获取且从开口部分进入的光，基板的开口部分的周围比基板的其他部分薄。基板的开口部分的周围可具有单层结构，基板的其他部分可具有多层结构。基板的开口部分可具有通过树脂固定到开口部分的密封构件，该密封构件提供为用于保护固态摄像装置的光接收表面，并且该树脂可混合有碳黑填充物和颜料之一。固态摄像设备还可包括遮光构件，该遮光构件提供在密封构件的在透镜侧的表面上或密封构件的在固态摄像装置侧的表面上，并且将自透镜进入固态摄像装置的光的一部分遮蔽，遮光构件的边缘表面相对于透镜的光轴方向的夹角可大于进入遮光构件的边缘部分的光的入射角。遮光构件的边缘表面相对于透镜的光轴方向的夹角可大于进入遮光构件的边缘部分的光的最大入射角。 开口部分的边缘表面不需要与遮光构件的边缘表面的虚拟延伸面相交。在本公开的实施例中，固态摄像设备包括基板，包括开口部分；以及固态摄像装置，该固态摄像装置在基板的下表面并在开口部分的周围被安装为倒装芯片，并且该固态摄像装置接收并光电转换由设置在基板的上表面上的透镜获取且从开口部分进入的光，基板的开口部分的周围比基板的其他部分薄。根据本公开的实施例，可抑制闪烁和重影的产生。通过下面对如图所示的优选实施例的详细描述，本公开的这些以及其他的目标、特征和优点将变得清楚易懂。附图说明图I是示出现有技术中具有倒装芯片结构的固态摄像设备的结构示例的示意图；图2是示出应用本公开的具有倒装芯片结构的固态摄像设备的结构示例的示意图；图3是解释在应用本公开的固态摄像设备中基板的开口部分处的反射的示意图；图4是示出应用本公开的固态摄像设备的另一个结构示例的示意图；图5是示出应用本公开的固态摄像设备的另一个结构示例的示意图；以及图6是解释遮光构件的位置以及光接收表面的端部和基板的开口部分的边缘表面之间的距离的示意图。具体实施例方式在下文，将参考附图描述本公开的实施例。[固态摄像设备的结构示例]图2是示出应用本公开的固态摄像设备的实施例的结构示例的示意图。图2所示的固态摄像设备包括CMOS (互补金属氧化物半导体)图像传感器30、基板31、凸块32、底层填料(UF) 33、密封构件34和加固树脂35。CMOS图像传感器30 (在下文，简称为图像传感器30)包括光接收表面30a，在该光接收表面30a上包括光电转换器件的单元像素(在下文，也简称为像素)二维地设置成矩阵并且检测与已经进入像素单元中的光接收表面30a的光量相对应的电荷量以作为物理量。基板31例如构造为刚性可挠基板且包括开口部分。在开口部分周围的下表面上，CMOS图像传感器30安装为倒装芯片，并且基板31通过凸块32电连接到CMOS图像传感器30。透镜(未示出)设置在基板31的上表面上，由透镜获取的光从基板31的开口部分进入图像传感器30的光接收表面30a。在基板31中，开口部分的周围的厚度小于基板31的其他部分的厚度。具体而言，基板31的开口部分的周围的截面具有如图3所示的L形状，并且基板31的开口部分的周围部分P具有单层(刚性层)结构，而基板31的其他部分具有多层(刚性层和柔性层)结构。在图3所示的基板31中，连接到凸块32的焊垫(电极)和引线形成在包括开口部分的周围部分P的层上。UF33由环氧树脂等形成，并且密封由凸块32所连接的图像传感器30和基板31之间的连接部分。 密封构件34由透射光的透明材料(例如，玻璃和树脂膜)形成，并且用作密封构件以保护图像传感器30的光接收表面30a的上部。红外线截止滤波器(IRCF，Infrared RayCut Filter)作为包括红外线吸收材料的滤波器可以连接到密封构件34的上表面或下表面。此外，密封构件34本身可为由玻璃、树脂膜等形成的IRCF，并具有密封构件的功能和吸收红外线的功能。密封构件34通过UV可固化加固树脂35固定到基板31的开口部分的单层基板，UV可固化加固树脂35混合有碳黑填充物、颜料等。应当注意的是，加固树脂35可以为热固性树脂。通过上述结构，因为基板31的开口部分的周围形成为是薄的，所以可减少基板31的开口部分的边缘表面处的入射光反射，并且可抑制由来自基板31的开口部分的边缘表面的反射光引起的闪烁和重影的产生。此外，尽管如图3所示来自透镜(未示出)的入射光的一部分(由粗箭头表示)被加固树脂35反射，但是由于基板31的开口部分的周围的截面、加固树脂35的形状以及与加固树脂35混合的碳黑填充物、颜料等，进入光接收表面30a的反射光减少。因此，光接收表面30a可设定为靠近基板31的开口部分的边缘表面，并且由于可减小基板31的开口部分的面积，所以图像传感器30的芯片尺寸也可减小。结果，可降低每个芯片的成本。此外，因为在图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固态摄像设备，包括：基板，包括开口部分；以及固态摄像装置，该固态摄像装置在该基板的下表面并在该开口部分的周围被安装为倒装芯片，并且该固态摄像装置接收并光电转换由设置在该基板的上表面上的透镜获取且从该开口部分进入的光，该基板的该开口部分的周围比该基板的其他部分薄。

【技术特征摘要】
2011.07.27 JP 2011-1639351.一种固态摄像设备，包括 基板，包括开口部分；以及 固态摄像装置，该固态摄像装置在该基板的下表面并在该开口部分的周围被安装为倒装芯片，并且该固态摄像装置接收并光电转换由设置在该基板的上表面上的透镜获取且从该开口部分进入的光， 该基板的该开口部分的周围比该基板的其他部分薄。2.根据权利要求I所述的固态摄像设备， 其中该基板的该开口部分的周围具有单层结构，该基板的其他部分具有多层结构。3.根据权利要求2所述的固态摄像设备， 其中该基板的该开口部分具有通过树脂固定到该开口部分的密封构件，该密封构件提供为用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩渕寿章，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：