【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种有源检测模块及其制作方法，且特别涉及一种薄型化有源检测模块及其制作方法。
技术介绍
近年来由于多媒体的蓬勃发展，数字影像的使用已愈趋频繁，相对应地，许多影像处理装置的需求也愈来愈多。现今许多数字影像产品中，包括计算机网络摄影机，数字照相机，甚至光学扫描器及影像电话等，皆是经由有源检测器来获取影像。一般来说，有源检测器可以是电荷耦合元件有源检测芯片或互补式金氧半导体有源检测芯片，其可灵敏地接收待获取物所发出来的光线，并将此光线转换为数字信号。由于这些有源检测芯片需要接收光源，因此其封装方式与一般电子产品有所不同。传统有源检测芯片所使用的封装技术大部分是采用塑胶无接脚承载器封装技术·或陶瓷无接脚承载器封装技术。以陶瓷无接脚承载器封装技术为例，传统的有源检测芯片封装结构是由一基座、一有源检测芯片、及一玻璃盖板所构成。有源检测芯片配置于基座上，并通过打线接合的方式，以使有源检测芯片与基座产生电性连接。此外，玻璃盖板组装至基座，并与基座形成一封闭空间来容纳有源检测芯片，以用以保护有源检测芯片与导线，而光线则可穿过玻璃盖板以传送到有源检测芯片。然而，公知的有源检测...
【技术保护点】
一种薄型化有源检测模块，其特征在于，包括：一基板单元，其包括一基板本体、多个设置于该基板本体底端的第一底端导电焊垫、及多个内埋于该基板本体内的第一内埋式导电轨迹，其中该基板本体的内部具有至少一芯片容置凹槽，该基板本体的外部顶端具有一向下凹陷的光学元件容置槽，且该芯片容置凹槽与该光学元件容置槽彼此连通；一有源检测单元，其包括至少一内嵌于上述至少一芯片容置凹槽内的有源检测芯片，其中上述至少一有源检测芯片的顶端具有至少一有源检测区域及多个电性导通焊垫，且每一个第一内埋式导电轨迹的两末端分别电性接触上述多个电性导通焊垫中的至少一个与上述多个第一底端导电焊垫中的至少一个；以及一光学单...
【技术特征摘要】
1.一种薄型化有源检测模块，其特征在于，包括 一基板单元，其包括一基板本体、多个设置于该基板本体底端的第一底端导电焊垫、及多个内埋于该基板本体内的第一内埋式导电轨迹，其中该基板本体的内部具有至少一芯片容置凹槽，该基板本体的外部顶端具有一向下凹陷的光学元件容置槽，且该芯片容置凹槽与该光学元件容置槽彼此连通； 一有源检测单元，其包括至少一内嵌于上述至少一芯片容置凹槽内的有源检测芯片，其中上述至少一有源检测芯片的顶端具有至少一有源检测区域及多个电性导通焊垫，且每一个第一内埋式导电轨迹的两末端分别电性接触上述多个电性导通焊垫中的至少一个与上述多个第一底端导电焊垫中的至少一个；以及 一光学单元，其包括至少一设置于该光学元件容置槽内且遮蔽上述位于该芯片容置凹槽内的有源检测芯片的有源检测区域。2.根据权利要求I所述的薄型化有源检测模块，其特征在于，该基板本体具有一形成于上述至少一有源检测芯片下方且贯穿该基板本体的导通孔及一填充于该导通孔内的散热体，上述至少一有源检测芯片的底端具有一研磨表面，且该散热体接触上述至少一有源检测芯片的研磨表面。3.根据权利要求I所述的薄型化有源检测模块，其特征在于，该基板单元包括多个设置于该基板本体侧端的第一侧端导电焊垫，且上述多个第一侧端导电焊垫分别接触上述多个第一内埋式导电轨迹且分别电性连接于上述多个第一底端导电焊垫。4.根据权利要求I所述的薄型化有源检测模块，其特征在于，该基板单元包括多个设置于该基板本体顶端的顶端导电焊垫、多个设置于该基板本体底端的第二底端导电焊垫、及多个内埋于该基板本体内的第二内埋式导电轨迹，且每一个第二内埋式导电轨迹的两末端分别电性接触上述多个顶端导电焊垫中的至少一个与上述多个第二底端导电焊垫中的至少一个。5.根据权利要求4所述的薄型化有源检测模块，其特征在于，该基板单元包括多个设置于该基板本体侧端的第二侧端导电焊垫，且上述多个第二侧端导电焊垫分别接触上述多个第二内埋式导电轨迹且分别电性连接于上述多个第二底端导电焊垫。6.根据权利要求I所述的薄型化有源检测模块，其特征在于，上述至少一有源检测芯片的有源检测区域面向上述至少一光学元件。7.—种薄型化有源检测模块，其特征在于，包括 一基板单元，其包括一基...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴英政，李刚玮，
申请(专利权)人：旭丽电子广州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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