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本发明提供了一种图像传感器的晶圆级封装方法。该封装方法包括下述步骤：a.在玻璃基板上形成滤光膜；b.切割所述玻璃基板以获得分离的滤光玻璃片，其中，所述玻璃基板或所述滤光玻璃片被检测以确定其中是否具有缺陷；c.在图像传感器晶圆的感光面粘接缺陷...
该专利属于格科微电子(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过格科微电子(上海)有限公司授权不得商用。

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