【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及生物芯片研究领域，特别涉及一种多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法。
技术介绍
传统的生化分析过程缓慢、效率低、灵敏度差、消耗大量的生化试剂，同时产生许多生化废弃物。生物芯片根据生物分子间特异相互作用的原理将大量的生物分子阵列式固定在芯片表面，将生物检测和芯片技术结合在一起，实现了高通量快速检测，成为生物检测的载体平台。随着半导体微纳加工工艺与传统生化分析手段的结合，生物芯片迎来了快速发展的新阶段。其中，多孔阵列式生物芯片的出现为小体量、高灵敏度、高通量的生化分析提供了一条简单易行的途径。多孔阵列式生物芯片在微量PCR、DNA测序、微量样品检测等领域有重要意义，同时极具挑战性。现有多孔阵列式生物芯片大多采用半导体材料，以微纳加工技术为依托，制作步骤复杂，价格昂贵。在此提出多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法，其制作简单，价格低廉，广泛适用于微量生化样品的检测。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法，其具有制作简单易行，材料稳定，生物兼容性，对设备和技术要求较低，同时兼具可靠性高、成本低廉等特点。本专利技术提供一种多孔高分子薄膜生物芯片...
【技术保护点】
一种多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法，包括如下步骤：步骤1：取一衬底，清洗，去除有机和无机杂质；步骤2：前烘，对衬底进行真空干燥；步骤3：在经过真空干燥衬底的表面覆盖有机薄膜；步骤4：刻蚀有机薄膜，在有机薄膜上形成通孔阵列，得到多孔高分子薄膜生物芯片；步骤5：在多孔高分子薄膜生物芯片表面蒸镀无机薄膜；步骤6：将蒸镀有无机薄膜的多孔高分子薄膜生物芯片用氧等离子体进行处理；步骤7：将双官能团分子共价结合在该多孔高分子薄膜生物芯片表面，获得表面活化的多孔高分子薄膜生物芯片。
【技术特征摘要】
1.一种多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法，包括如下步骤 步骤I :取一衬底,清洗,去除有机和无机杂质； 步骤2 :前烘，对衬底进行真空干燥； 步骤3 :在经过真空干燥衬底的表面覆盖有机薄膜； 步骤4 :刻蚀有机薄膜，在有机薄膜上形成通孔阵列，得到多孔高分子薄膜生物芯片； 步骤5 :在多孔高分子薄膜生物芯片表面蒸镀无机薄膜； 步骤6 :将蒸镀有无机薄膜的多孔高分子薄膜生物芯片用氧等离子体进行处理； 步骤7 :将双官能团分子共价结合在该多孔高分子薄膜生物芯片表面，获得表面活化的多孔高分子薄膜生物芯片。2.根据权利要求I所述的多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法，其中所述通孔阵列中的每一个通孔形成一个体量小于纳升的独立反应池，每一个通孔的横截面的形状为正多边形或圆形，正多边形的外接圆的直径或圆形的直径大于2微米，孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩伟静，俞育德，李运涛，周晓光，孙英男，魏清泉，
申请(专利权)人：中国科学院半导体研究所，
类型：发明
国别省市：
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