一种高分子导电薄膜制造技术

本实用新型专利技术提出一种高分子导电薄膜，包括导电膜层、粘合层、保护层，其中所述导电膜层包括聚氨酯基体及导电介质，所述导电介质为颗粒状，均匀分散于聚氨酯基体中；所述导电膜层厚度为0.03mm至0.25mm之间。本实用新型专利技术结构简单、电阻率低、性能稳定、尺寸稳定性好，价格低廉、使用方便，不会造成浪费。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提出一种高分子导电薄膜，包括导电膜层、粘合层、保护层，其中所述导电膜层包括聚氨酯基体及导电介质，所述导电介质为颗粒状，均匀分散于聚氨酯基体中；所述导电膜层厚度为0.03mm至0.25mm之间。本技术结构简单、电阻率低、性能稳定、尺寸稳定性好，价格低廉、使用方便，不会造成浪费。【专利说明】一种高分子导电薄膜
本技术属于电子元件领域，特别是涉及到一种高分子导电薄膜。
技术介绍
碳系导电高分子薄膜是一种新型的复合型功能性材料，由于其特殊的性能、性价比高、成型简易方便等特性，在电磁波吸收、导电电极、抗静电等领域具有重要的用途。正是基于以此，碳系导电高分子薄膜的应用领域主要有:光电通讯——作为电子信号抗干扰电波吸收屏蔽材料、电子产品抗静电包装材料、交互式电子白板感压导电电极材料等等；医疗——作为导电电极材料、薄膜加热等用途；军事——作为电波吸收屏蔽材料用于装备的隐身技术，并且其市场需求量正不断增大。 目前，国内外对于电阻均匀性和低电阻率的碳系导电高分子薄膜的研究开发及应用研究还处于初始阶段。市场上现有的碳系导电高分子薄膜主要为塑料挤出流延法生产的PE基导电薄膜。主要应用在电子产品包装和易爆品防爆等抗静电场合和电阻率要求较低的导电电极场合，产品的主要缺陷为电阻均匀性较差，电阻率较高，并且其应用范围有一定的局限性，无法应用于对电阻均匀性和电阻率要求较高的场合，如电磁波屏蔽吸收和薄膜加热导电电极等。 国外有企业、还有国内的一家企业选用溶剂性聚氨酯开发出电阻值150 Ω左右的碳系聚氨酯基导电薄膜，但价格昂贵，约30元/平米。我国也有企业开发出电阻150-300 Ω的碳系聚氨酯基导电薄膜，但该产品性能稳定性较差，尤其是其产品电阻值稳定性不好。 另外上述导电薄膜在形成最终产品前，需要贴合一层保护层，然后烘干收卷，贴合方式是在保护层涂刮一层粘合层，然后导电薄膜通过粘合层与保护层贴合，使用时再根据需要进行切断。如此方式一是需要在保护层涂满胶黏剂，比较浪费原料，二是切断的时候尺寸不好掌握，容易造成导电薄膜的浪费。 有鉴于此，特提出本技术。
技术实现思路
本技术要解决的问题是提出一种高分子导电薄膜，电阻率低、性能稳定、尺寸稳定性好，价格低廉、使用方便。 为了实现上述目的，本技术采取的技术方案为:一种高分子导电薄膜，包括导电膜层、粘合层、保护层，其中最外层为保护层，中间为粘合层，最里面为导电膜层，所述导电膜层通过粘合层与保护层贴合，其特征在于:所述导电膜层包括聚氨酯基体及导电介质，所述导电介质为颗粒状，均匀分散于聚氨酯基体中；所述导电膜层厚度为0.03mm至0.25mm之间。 进一步的，所述导电介质的粒径为500至1000目之间。 进一步的，所述粘合层为点状胶黏剂粘合层，胶黏剂呈点状均匀分布于保护层上。 优选的，所述粘合层为压敏胶黏剂粘合层。 进一步的，所述保护层的外表面按照一定间隔设有切断标志。 优选的，所述保护层为离型纸。 本技术的有益效果为: I)采用本技术的结构，能够根据需要获得方阻为30-200Ω/ □范围内的聚氨酯基导电薄膜；且电阻均匀性好，方阻偏差不大于10% ;导电薄膜的重量在60-100g/m2之间；断裂强度不小于17MPa ;尺寸稳定性好，在_20°C至70°C尺寸变化不大于3% ;表面外观细腻，无颗粒聚集、无针孔。所述方阻偏差是指所获得的碳系聚氨酯基导电薄膜的实际方阻与需要获得的目标方阻之间的差值。 2)本技术由于采用了水性聚氨酯为基体材料，避免了生产和使用过程中有机物质的挥发，具有优良的环保性，有利于环境和人体健康。 3)本技术中，胶黏剂呈点状均匀分布于保护层上，既达到了粘合的目的，又节省了胶黏剂，不至于造成浪费。 4)本技术的保护层的外表面按照一定间隔设有切断标志，方便切割的时候掌握尺寸，不至于造成导电薄膜的浪费。 5)本技术产品成品率高、结构简单、成本低廉，适用于大规模工业生产。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的结构示意图。 图2为本技术压敏胶黏剂点状分布示意图。 图3为本技术切断标志示意图。 其中: 1、导电膜层。2、粘合层。 3、保护层。4、导电介质。 5、聚氨酯基体。6、点状压敏胶黏剂。 7、切断标记。 【具体实施方式】 下面结合具体实施例对本技术作进一步说明。 如图1所示，本技术包括导电膜层1、粘合层2、保护层3，其中最外层为保护层3，中间为粘合层2，最里面为导电膜层I ;导电膜层I通过粘合层2与保护层3贴合，所述导电膜层I包括聚氨酯基体5及导电介质4，所述导电介质4为颗粒状，均匀分散于聚氨酯基体5中；所述导电膜层I厚度为0.03mm至0.25mm之间。 所述导电介质4的粒径为500至1000目之间。 所述的导电介质4有两种，分别是粒径均匀、导电性能优秀的炭黑和石墨。 所述的聚氨酯基体5是一种具备良好力学性能和耐化学性能的聚氨酯，选用聚氨酯作为基体，具有良好的成型性能，尺寸稳定性好，并且工艺简单易操作，炭黑和石墨作为导电介质4可以最大程度的分散于聚氨酯基体5中。 以质量百分比计，所述的导电材料占40% -60%，基体材料比例50%左右。 所述的粘合层2为一种粘合强力高，耐候性强，机械性能好的压敏胶黏剂，所述压敏胶黏剂呈点状均匀分布于保护层3上，即点状压敏胶黏剂6，如图2所示。 所述的保护层3为一种底纸，即离型纸，表面呈低表面能的不粘性，底纸对胶黏剂具有隔离作用，所以用其作为导电膜层的附着体，以保证导电膜层能够很容易从底纸上剥离下来。在离型纸的外表面按照一定间隔设有切断标志7，如图3所示。 采用本技术的结构，能够根据需要获得方阻为30-200 Ω/ □范围内的聚氨酯基导电薄膜；且电阻均匀性好，方阻偏差不大于10%;导电薄膜的重量在60-100g/m2之间；断裂强度不小于17MPa ;尺寸稳定性好，在_20°C至70°C尺寸变化不大于3% ;表面外观细腻，无颗粒聚集、无针孔。 本技术制备的产品，结构简单、成本低且具有高的导电性、好的耐候性和强的机械性能的特点，并且尺寸稳定性好，使用方便，适合用于电子、医疗和军事等行业，在使用中也不会造成浪费。 以上对本技术的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本技术的专利涵盖范围之内。【权利要求】1.一种高分子导电薄膜，包括导电膜层、粘合层、保护层，其中最外层为保护层，中间为粘合层，最里面为导电膜层，所述导电膜层通过粘合层与保护层贴合，其特征在于:所述导电膜层包括聚氨酯基体及导电介质，所述导电介质为颗粒状，均匀分散于聚氨酯基体中；所述导电膜层厚度为0.03mm至0.25mm之间。2.根据权利要求1所述的一种高分子导电薄膜，其特征在于:所述导电介质的粒径为500至1000目之间。3.根据权利要求1所述的一种高分子导电薄膜，其特征在于:所述粘合层为点状胶黏剂粘合层，胶黏剂呈点状均匀分布于保护层上。4.根据权利要求1或3所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高分子导电薄膜，包括导电膜层、粘合层、保护层，其中最外层为保护层，中间为粘合层，最里面为导电膜层，所述导电膜层通过粘合层与保护层贴合，其特征在于：所述导电膜层包括聚氨酯基体及导电介质，所述导电介质为颗粒状，均匀分散于聚氨酯基体中；所述导电膜层厚度为0.03mm至0.25mm之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏，葛慧宪，杨沛，曹书良，
申请(专利权)人：中纺新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12