一种高分子导电薄膜制造技术

技术编号:10698766 阅读:459 留言:0更新日期:2014-11-27 03:22
本实用新型专利技术提出一种高分子导电薄膜,包括导电膜层、粘合层、保护层,其中所述导电膜层包括聚氨酯基体及导电介质,所述导电介质为颗粒状,均匀分散于聚氨酯基体中;所述导电膜层厚度为0.03mm至0.25mm之间。本实用新型专利技术结构简单、电阻率低、性能稳定、尺寸稳定性好,价格低廉、使用方便,不会造成浪费。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提出一种高分子导电薄膜,包括导电膜层、粘合层、保护层,其中所述导电膜层包括聚氨酯基体及导电介质,所述导电介质为颗粒状,均匀分散于聚氨酯基体中;所述导电膜层厚度为0.03mm至0.25mm之间。本技术结构简单、电阻率低、性能稳定、尺寸稳定性好,价格低廉、使用方便,不会造成浪费。【专利说明】一种高分子导电薄膜
本技术属于电子元件领域,特别是涉及到一种高分子导电薄膜。
技术介绍
碳系导电高分子薄膜是一种新型的复合型功能性材料,由于其特殊的性能、性价比高、成型简易方便等特性,在电磁波吸收、导电电极、抗静电等领域具有重要的用途。正是基于以此,碳系导电高分子薄膜的应用领域主要有:光电通讯——作为电子信号抗干扰电波吸收屏蔽材料、电子产品抗静电包装材料、交互式电子白板感压导电电极材料等等;医疗——作为导电电极材料、薄膜加热等用途;军事——作为电波吸收屏蔽材料用于装备的隐身技术,并且其市场需求量正不断增大。 目前,国内外对于电阻均匀性和低电阻率的碳系导电高分子薄膜的研究开发及应用研究还处于初始阶段。市场上现有的碳系导电高分子薄膜主要为塑料挤出流延法生产的PE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高分子导电薄膜,包括导电膜层、粘合层、保护层,其中最外层为保护层,中间为粘合层,最里面为导电膜层,所述导电膜层通过粘合层与保护层贴合,其特征在于:所述导电膜层包括聚氨酯基体及导电介质,所述导电介质为颗粒状,均匀分散于聚氨酯基体中;所述导电膜层厚度为0.03mm至0.25mm之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李鹏葛慧宪杨沛曹书良
申请(专利权)人:中纺新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:天津;12

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