一种轻轨导电连接结构制造技术

技术编号:15747196 阅读:199 留言:0更新日期:2017-07-03 04:08
本实用新型专利技术是一种轻轨导电连接结构,其特征在于,包括铜片、第一导电连接片和第二导电连接片,所述铜片连接有驱动机构,所述驱动机构驱使所述铜片的两个端部分别与所述第一导电连接片和所述第二导电连接片连接,所述铜片与所述第一导电连接片之间设有镀钨层,所述铜片与所述第二导电连接片之间设有镀钨层,镀钨层可防止最大电流对轻轨的损害。

【技术实现步骤摘要】
一种轻轨导电连接结构
本技术涉及轻轨
,具体的是一种轻轨导电连接结构。
技术介绍
现有的用于轻轨的导电装置中,导电体多为铜导体,在使用时,如遇到设备突然开启或者断电的情况,装设于轻轨的电器会瞬间产生最大冲击电流,其容性负载相当于短路,铜件导体很容易被电流击穿烧毁,造成损失。
技术实现思路
本技术提供了一种轻轨导电连接结构,可以改善因电路连通或断电产生最大电流而造成损害的状况,本技术是采用如下技术方案实现的:一种轻轨导电连接结构,其特征在于,包括铜片、第一导电连接片和第二导电连接片,所述铜片连接有驱动机构,所述驱动机构驱使所述铜片的两个端部分别与所述第一导电连接片和所述第二导电连接片连接,所述铜片与所述第一导电连接片之间设有镀钨层,所述铜片与所述第二导电连接片之间设有镀钨层。优选地,所述镀钨层附着于铜片和/或第一导电连接片和/或第二导电连接片的表面。优选地,所述镀钨层为20~30μm。优选地,所述镀钨层硬度为420~460HV。优选地,所述铜片的两个端部凸起于所述铜片的中部。优选地,所述第一导电连接片和/或第二导电连接片由铜质材料制成。本技术中,是将轻轨导电装置中铜质的导电体在其表面覆盖了镀钨层,镀钨层防止最大电流对设备的损害。附图说明图1轻轨导电装置中的导电连接结构示意图图2轻轨导电连接结构的连接方式示意图(铜片与第一导电连接片、第二导电连接片接触的情形)图3A的放大图具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。如图1为轻轨导电装置的导电连接结构,其中,第一导电连接片1和第二导电连接片2对称设置在于导电装置内,铜片3的端部31位于第一导电连接片1的端部11的正下方,铜片3的端部32位于第二导电连接片2的端部21的正下方,铜片3和第一导电连接片1、第二导电连接片2均由铜质导电材料制成,在铜片3的表面涂覆有镀钨层4,第一导电连接片1和第二导电连接片2的表面也分别涂覆有镀钨层(如图3)。铜片3固定于绝缘的载台5上,载台5下端固定有弹簧6和电磁感应器,当电磁感应器通电时,弹簧6压缩,铜片3与第一导电连接片1和第二导电连接片2断开;当电磁感应器断电时,弹簧6弹起,驱动弹性铜片3的端部31与第一导电连接片1的端部11通过镀钨层4接触(如图3),而铜片3的端部32与第二导电连接片的端部21通过镀钨层接触。铜片3的端部31和端部32凸起于铜片3的中间部位33,以便于铜片3与第一导电连接片1和第二导电连接片更好的电流接触。在上述方案中,在铜片3和第一导电装置1、第二导电装置2的表面均涂覆有镀钨层,也可以设置为单一铜片3或第一导电连接片1或第二导电连接片2的表面涂覆有镀钨层,该镀钨层厚度为20~30μm,硬度为420~460HV。在上述技术方案中,轻轨导电装置上的铜质导电片的表面上覆盖有镀钨层,在电路通电或断电片刻,不会因最大冲击电流击穿。经测试,将铜片和导电连接片上都覆盖了镀钨层之后,进行短路测试,将铜片和导电连接片之间加载12V电压,不过载任何电器,使之瞬间碰撞并分离,电路形成瞬间短路而造成瞬间最大冲击电流,铜片和导电连接片并没有被瞬间最大冲击电流击穿,铜片和导电连接片没有因为瞬间短路而吸附在一起,因此可以直接使用。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网
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一种轻轨导电连接结构

【技术保护点】
一种轻轨导电连接结构,其特征在于,包括铜片、第一导电连接片和第二导电连接片,所述铜片连接有驱动机构,所述驱动机构驱使所述铜片的两个端部分别与所述第一导电连接片和所述第二导电连接片连接,所述铜片与所述第一导电连接片之间设有镀钨层,所述铜片与所述第二导电连接片之间设有镀钨层。

【技术特征摘要】
1.一种轻轨导电连接结构,其特征在于,包括铜片、第一导电连接片和第二导电连接片,所述铜片连接有驱动机构,所述驱动机构驱使所述铜片的两个端部分别与所述第一导电连接片和所述第二导电连接片连接,所述铜片与所述第一导电连接片之间设有镀钨层,所述铜片与所述第二导电连接片之间设有镀钨层。2.根据权利要求1所述的轻轨导电连接结构,其特征在于,所述镀钨层附着于铜片和/或第一导电连接片和/或第二导电连接片的表...

【专利技术属性】
技术研发人员:李清木
申请(专利权)人:珠海市椿田机械科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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