激光光线的光点形状检测方法技术

本发明专利技术提供光点形状检测方法，包括：检测基板保持步骤，在工作台的保持面上保持检测基板；激光光线照射步骤，通过聚光器对由激光光线振荡构件振荡出且不能对检测基板和进行加工的输出的激光光线进行会聚，并将其照射到检测基板的发光体所处的区域；光强度检测步骤，在对检测基板的发光体所处的区域照射激光光线的状态下，使工作台在X轴方向和Y轴方向上移动，并且通过光检测器检测由发光体发出的光的光强度；光强度映射图生成步骤，生成在光强度检测步骤中检测到的发光体的x、y坐标值处的光强度映射图；以及光点形状图像形成步骤，使聚光器定位于与工作台保持面垂直的Z轴方向上的多个检测位置，生成激光光线的光点形状图像。

【技术实现步骤摘要】
激光光线的光点形状检测方法
本专利技术涉及对从激光加工装置的激光光线振荡构件振荡出并由聚光器会聚的激光光线的光点形状进行检测的激光光线的光点形状检测方法。
技术介绍
在半导体器件制造步骤中，在大致圆扳形状的半导体晶片的表面，由形成为格子状的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域中形成IC、LSI等器件。通过沿着分割预定线切断这样形成的半导体晶片，对形成器件的区域进行分割，制造各个器件。并且，通过沿着分割预定线切断在蓝宝石基板或碳化硅基板的表面层叠了氮化镓系化合物半导体等的光器件晶片，将其分割成各个发光二极管、激光二极管等光器件，广泛利用于电气设备。作为上述沿着分割预定线对晶片进行分割的方法，提出了如下方法：通过沿着分割预定线照射相对于晶片具有吸收性的波长的脉冲激光光线，形成作为断裂起点的激光加工槽，通过沿着形成有该作为断裂起点的激光加工槽的分割预定线赋予外力而进行割断（例如参照专利文献1）。并且，作为上述沿着分割预定线对晶片进行分割的方法，还尝试如下的激光加工方法：使用相对于晶片具有透过性的波长的脉冲激光光线，结合聚光点对应该分割的区域的内部照射脉冲激光光线。在使用该激光加工方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光光线的光点形状检测方法，对由激光光线振荡构件振荡出并由聚光器会聚的激光光线的光点形状进行检测，该光点形状检测方法的特征在于包括：检测基板保持步骤，在构成为能够在X轴方向和Y轴方向上移动的工作台的保持面保持检测基板，该检测基板具有由照射激光光线时发光的微小粒子构成的发光体；激光光线照射步骤，通过该聚光器对由该激光光线振荡构件振荡出且不能对该检测基板和该发光体进行加工的第1输出的激光光线进行会聚，并将其照射到由该工作台保持的该检测基板的该发光体所处的区域；光强度检测步骤，在对由该工作台保持的该检测基板的该发光体所处的区域照射了激光光线的状态下，使该工作台相对于该聚光器在X轴方向和Y轴方向上...

【技术特征摘要】
2011.07.25 JP 2011-1620891.一种激光光线的光点形状检测方法，对由激光光线振荡构件振荡出并由聚光器会聚的激光光线的光点的形状进行检测，该光点形状检测方法的特征在于包括：检测基板保持步骤，在构成为能够在X轴方向和Y轴方向上移动的工作台的保持面保持检测基板，该检测基板具有由照射激光光线时发光的粒径为30nm～100nm的微小粒子构成的发光体；激光光线照射步骤，通过该聚光器对由该激光光线振荡构件振荡出且不能对该检测基板和该发光体进行加工的第1输出的激光光线进行会聚，并将其照射到由该工作台保持的该检测基板的该发光体所处的区域；光强度检测步骤，在对由该工作台保持的该检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：能丸圭司，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：