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一种基于稀疏孔径拼接的平面光学元件检测方法技术

技术编号:8270187 阅读:206 留言:0更新日期:2013-01-31 01:58
本发明专利技术涉及一种基于稀疏孔径拼接的平面光学元件检测方法。子所述检测装置包括:二维平移台、干涉仪和标准平面透镜,具体步骤为:将所述平面光学元件固定在二维平移台上,干涉仪对准所述平面光学元件的位置;调节二维平移台到达指定目标分布区域,使干涉仪出瞳对准平面光学元件的几何中心部分,干涉仪对该几何中心部分进行采集测量计算,得到该子孔径面型信息;重复前述步骤,直到完成全部子孔径的测量,即可实现所述平面光学元件的稀疏子孔径测量。本发明专利技术针对环形抛光的平面光学元件面形具有较高圆对称性的特点,通过一定规则指定检测区域,可达到不覆盖全孔径,快速完成大口径光学平面的稀疏孔径检测的目的,为环形抛光的工序检验提供一种经济的检测方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及大口径平面光学元件面型干涉法测试领域,特别涉及。
技术介绍
现代光学元件的制造是一种动态的集成制造模式,面型测试作为一项重要的反馈和评估指标,对于确保光学元件的制造质量是必不可少的。随着大型光学元件加工质量要求的不断提升,其质量标准的内涵也不断丰富,全口径、全空间频率的质量控制成为制造过程的新目标,而全口径、全空间频率的面型误差的检测也就成了大口径光学元件的主要目标。子孔径拼接干涉测量是大口径光学元件测量的重要技术手段之一,也是世界各国广泛认同的技术方式。子孔径拼接干涉测量的原理是,利用小口径的干涉仪获取大口径光 学元件的小部分面型,并通过多孔径的拼接算法复原全口径面型。这样不但保证了干涉测量的高精度,而且免去了使用和全孔径尺寸相同的标准面,从而大大降低了成本,并同时可以测得大口径干涉仪所难以测得的中、高频信息。目前,采用全口径覆盖的方式测量大口径平面,即子孔径的覆盖面积大于或等于待测平面。因此,在光学平面尺寸较大时,需要测量的子孔径数量较多,测量需要较多的时间。这对于交替进行的加工和检验来说,在检验步骤上大大降低了效率。大口径高精度平面元件大多采用连续抛光工艺加工,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于稀疏孔径拼接的平面光学元件检测方法,其特征在于采用平面光学元件检测装置进行检测,所述检测装置包括二维平移台、干涉仪和标准平面透镜,所述标准平面透镜固定于干涉仪出瞳端,所述二维平移台上放置有平面光学元件,所述干涉仪的出瞳正对平面光学元件,使平面光学元件平行于标准平面透镜,以便测量干涉图像,具体步骤如下:(1)将所述平面光学元件固定在二维平移台上,干涉仪对准所述平面光学元件的位置;(2)调节二维平移台到达指定目标分布区域,使干涉仪出瞳对准平面光学元件的几何中心部分,干涉仪对该几何中心部分进行采集测量计算,得到该子孔径面型信息;(3)在平面光学元件边缘找出距离几何中心点最远点,记该最远点与几...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:沈正祥徐旭东孙晓雁王晓强马彬程鑫彬王占山
申请(专利权)人:同济大学
类型:发明
国别省市:

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