电子元器件封装材料用陶瓷粉及其生产方法技术

该发明专利技术属于电子元器件封装材料生产用陶瓷粉及其生产方法。陶瓷粉中包括：35-85wt%的含BaO、B2O3、SiO2、Al2O3以及MgO、CaO、SrO、ZnO、ZrO2、TiO2中部分氧化物在内的复合氧化物和15-65wt%的石英粉、着色剂；其生产方法包括：复合氧化物的制备，配制陶瓷粉原料、球磨混合及干燥处理。该发明专利技术采用复合氧化物＋石英或复合氧化物＋石英+着色剂，并对复合氧化物进行烧结后再与石英粉混合、制得封装材料用陶瓷粉；因而具有工艺简单、效率高，能耗及生产成本低，可进行工业化大批量生产等特点。采用该发明专利技术制得的陶瓷粉通过常规方法在800-1000℃温度下烧结即可生产出热膨胀系数为10-20×10-6/℃，综合性能优良、可靠的电子元器件封装材料及芯片用基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子陶瓷材料
中用于生产电子元器件封装材料的陶瓷粉及该陶瓷粉的生产方法；特别是一种可用于生产热膨胀系数(TCE)为10_20X10_6/°C的电子封装材料的陶瓷粉及生产方法。该陶瓷粉不但可生产用于集成电路芯片、特别是球栅阵列(BGA)等电子元器件的封装材料，还可用于制作芯片基板。
技术介绍
随着电子设备不断的轻薄小型化、多功能化、高性能低成本化，其核心的集成电路(IC)在芯片尺寸、集成规模、封装密度、信号频率等方面不断提高，对微电子封装技术这一关键环节提出了更高的要求。大规模集成电路(LSI)的飞速发展促使阵列式的芯片封装形式出现并逐渐成为主流，其典型如球栅阵列(BGA)、栅格阵列(LGA)。封装材料作为是封装技术的重要组成，为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效。其中的陶瓷封装材料 以其优良的电学、机械、热学及工艺特性，满足高频、数字、射频和微波器件的单芯片封装或多芯片组装的技术要求，在各类电子设备中得到了广泛应用。传统的氧化铝陶瓷材料存在烧结温度高1500-1900°C，Mo、W金属布线电阻大，介电常数偏大等缺点，尤其是热膨胀系数(TCE) 6-8X本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件封装材料用陶瓷粉，其特征在于陶瓷粉中包括重量百分比为35？85wt%的含BaO、B2O3、SiO2、Al2O3在内的复合氧化物及15？65wt%的石英粉；复合氧化物以重量百分计：BaO为15？65wt%、B2O3为5？25wt%、SiO2为20？65wt%、Al2O3为1？15wt%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李波，张树人，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：