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该发明属于电子元器件封装材料生产用陶瓷粉及其生产方法。陶瓷粉中包括：35-85wt%的含BaO、B2O3、SiO2、Al2O3以及MgO、CaO、SrO、ZnO、ZrO2、TiO2中部分氧化物在内的复合氧化物和15-65wt%的石英粉、着色...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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