一种电路板检测用Y盖加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板检测用Y盖加工工艺，其内容包括：第一，下料：根据图纸要求确定材料尺寸；第二，粗铣：粗铣零件大体外形及表面尺寸；第三，镗孔：采用同心镗孔工装镗Φ68上表面中心通孔和Φ36下表面中心通孔，镗Φ18的飞边通孔；第四，精铣：精铣零件所有尺寸；第五，点钻：小心点钻Φ4.2的深孔；第六，攻丝：Φ18通孔攻丝（M20×1.5），Φ4.2深孔攻丝（M5×10）；第七、表面处理：去毛刺，加黄色铬酸盐(MIL-C-5541)；第八，包装入库：每件零件用气泡袋单独包装入库。本发明专利技术一种电路板检测用Y盖加工工艺，能够快速简便的电路板检测用Y盖，在保证产品质量的同时提高了加工效率降低劳动成本，也提高了产能，适于大批量生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术 涉及一种机械加工方法，特别是一种电路板检测用Y盖加工工艺。
技术介绍
电路板检测用Y盖的加工过程包括备料、铣外形、镗孔、攻丝和表面处理。其中镗孔工序需要对同心圆孔进行加工，普通的加工方法是采用两次装夹的方式，换夹过程中通过保证基准面精度或者保证装夹一致性来达到加工要求，这样的加工方式效率比较低下。同时，一般的加工工艺是将孔的加工一次到位即开孔和攻丝一步完成，但这样会重复表面精统工序，不利于提闻功效。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种电路板检测用Y盖加工工艺，其采用同心镗孔工装加工同心圆孔。优化加工工序，提高工作效率。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种电路板检测用Y盖加工工艺，第一，下料根据图纸要求确定材料尺寸；第二，粗铣粗铣零件大体外形及表面尺寸；第三,镗孔采用同心镗孔工装镗Φ68上表面中心通孔和Φ36下表面中心通孔，镗Φ18的飞边通孔；第四，精铣精铣零件所有尺寸；第五，点钻小心点钻Φ4. 2的深孔；第六，攻丝Φ18通孔攻丝(M20X1. 5)，Φ4. 2深孔攻丝(M5X10);第七、表面处理去毛刺，加黄色铬酸盐(MIL-C-55本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板检测用Y盖加工工艺，其特征在于：第一，下料：根据图纸要求确定材料尺寸；第二，粗铣：粗铣零件大体外形及表面尺寸；第三，镗孔：采用同心镗孔工装镗Φ68上表面中心通孔和Φ36下表面中心通孔，镗Φ18的飞边通孔；第四，精铣：精铣零件所有尺寸；第五，点钻：小心点钻Φ4.2的深孔；第六，攻丝：Φ18通孔攻丝（M20×1.5），Φ4.2深孔攻丝（M5×10）；第七、表面处理：去毛刺，加黄色铬酸盐(MIL？C？5541)；第八，包装入库：每件零件用气泡袋单独包装入库。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高俊，邵光勇，
申请(专利权)人：苏州市意可机电有限公司，
类型：发明
国别省市：