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本发明公开了一种电路板检测用Y盖加工工艺，其内容包括：第一，下料：根据图纸要求确定材料尺寸；第二，粗铣：粗铣零件大体外形及表面尺寸；第三，镗孔：采用同心镗孔工装镗Φ68上表面中心通孔和Φ36下表面中心通孔，镗Φ18的飞边通孔；第四，精铣：精...
该专利属于苏州市意可机电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市意可机电有限公司授权不得商用。

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