【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及使用脉冲激光束的。
技术介绍
在日本专利第3867107号公报中，公开了在半导体基板的切片中使用脉冲激光束的方法。专利文献I的方法由于通过脉冲激光束产生的光学损伤而在加工对象物的内部形 成裂纹区域。而且，以该裂纹区域为起点，将加工对象物切断。在以往的技术中，以脉冲激光束的能量、光斑径、脉冲激光束和加工对象物的相对移动速度等为参数来控制裂纹区域的形成。
技术实现思路
本专利技术的一个技术方案的，将被加工基板载置到台上；产生时钟信号；射出与上述时钟信号同步的脉冲激光束；使上述被加工基板和上述脉冲激光束相对移动；与上述时钟信号同步而使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和截断，由此以光脉冲单位切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和不照射，向第一直线上进行上述脉冲激光束的第一照射；在上述第一照射之后，与上述时钟信号同步而使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和截断，由此以光脉冲单位切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和不照射，向与上述第一直线大致平行地相邻的第二直线上进行上述脉冲激光束的第二照射；通过上述第一照射和上述第二照射，在上述被加工基板上形成到...
【技术保护点】
一种激光切片方法，其特征在于，将被加工基板载置到台上；产生时钟信号；射出与上述时钟信号同步的脉冲激光束；使上述被加工基板和上述脉冲激光束相对移动；与上述时钟信号同步而使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和截断，由此以光脉冲单位切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和不照射，向第一直线上进行上述脉冲激光束的第一照射；在上述第一照射之后，与上述时钟信号同步而使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和截断，由此以光脉冲单位切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和不照射，向与上述第一直线大致平行地相邻的第二直线上进行上述脉冲激光束的第二照射；通过上述第一照射和上述第二照射，在上...
【技术特征摘要】
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