一种振镜式紫外激光切割晶圆芯片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种振镜式紫外激光切割晶圆芯片装置，所述装置包含有激光器（1），所述激光器（1）产生的激光依次经光闸（2）和扩束镜（3）后进入振镜系统（5），所述振镜系统（5）射出的激光聚焦在置于平台（10）上的待切割芯片（9）上，所述平台（10）上方两侧分别设置有吹气系统（7）和集尘系统（8），所述平台（10）上方还设置有CCD对位观察系统（6），所述扩束镜（3）和振镜系统（5）之间的光路上设置有两面反射镜片（4），且反射镜片（4）的反射面均与光路成45°。本实用新型专利技术一种振镜式紫外激光切割晶圆芯片装置，切割效率高且切割成品率高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种切割分离晶圆芯片的装置，尤其是涉及一种利用紫外激光切割不镑钢基底晶兀芯片的装置。
技术介绍
当前，随着硅晶元芯片技术的不断发展，由于成本因素，一种基于不锈钢基底的硅晶元芯片发展出来；另外，随着芯片的功能集成度 越来越高，单粒芯片尺寸越来越小，单位面积上的芯片数量越来越多，对芯片切割的方式和切割效率提出了新的要求。目前的切割方式主要采用刀具切割，其切割效率低，且其存在固有缺陷，在切割的过程中，在切割道边缘存在卷边现象，良率低。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供切割效率高且切割成品率高的一种振镜式紫外激光切割晶圆芯片装置。本技术的目的是这样实现的一种振镜式紫外激光切割晶圆芯片装置，所述装置包含有激光器，所述激光器产生的激光依次经光闸和扩束镜后进入振镜系统，所述振镜系统射出的激光聚焦在置于平台上的待切割芯片上。本技术一种振镜式紫外激光切割晶圆芯片装置，所述平台上方两侧分别设置有吹气系统和集尘系统，所述平台上方还设置有CCD对位观察系统。本技术一种振镜式紫外激光切割晶圆芯片装置，所述扩束镜和振镜系统之间的光路上设置有两面反射镜片，且反射镜片的反射面均与光路成45°本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振镜式紫外激光切割晶圆芯片装置，其特征在于：所述装置包含有激光器（1），所述激光器（1）产生的激光依次经光闸（2）和扩束镜（3）后进入振镜系统（5），所述振镜系统（5）射出的激光聚焦在置于平台（10）上的待切割芯片（9）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵裕兴，狄建科，蔡仲云，张子国，益凯劼，张伟，闫华，
申请(专利权)人：江阴德力激光设备有限公司，
类型：实用新型
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