【技术实现步骤摘要】
一种易碎材料的吸附装置
[0001]本技术涉及激光加工
,尤其涉及一种易碎材料的吸附装置。
技术介绍
[0002]激光加工是激光和物质相互作用的热物理过程,利用高功率密度激光束照射被加工材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞。激光打孔切割技术由于它的速度快、效率高、经济效益好、应用领域广的优点,在工业生产上有着非常广泛的应用。
[0003]激光打孔切割时,激光束聚焦的高温会使材料发生熔化、汽化,且会产生熔融碎屑和材料粉尘,材料在激光加工中为保证切割位置的一致性,达到最佳加工效果,要求材料在激光加工时平整度高,尤其是对于一些偏薄脆性易碎材料进行激光加工时,容易因局部支撑不完全而导致材料碎裂切割不良。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于克服上述不足,提供减少偏薄易碎材料加工中碎裂风险,保证加工中材料吸附平整度控制材料切割精准位置,提高产品加工质量的一种易碎材料的吸附装置。
[0005]本技术的目的是这样实现的:
[0006]一种易碎材料的吸附装置,它包括一个真空吸附平台,真空吸附平台的正面为材料吸附台面,材料吸附台面的表面设置有材料吸附治具,材料吸附治具上吸附有易碎材料,所述真空吸附平台的内部为一个真空负压室,材料吸附平面的中间开设有阵列吸附孔,阵列吸附孔顶部与材料吸附治具相连通,阵列吸附孔的底部与真空负压室相连通,真空负压室的左侧为真空吸附接口,可接高负压集尘机,真空负压室的右侧设置一个自动负压调节及吸附泄压阀门。
[0007]材料吸附台面的表面平整度为 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种易碎材料的吸附装置,其特征在于:它包括一个真空吸附平台,真空吸附平台的正面为材料吸附平面,材料吸附平面的表面设置有材料吸附治具,材料吸附治具上吸附有易碎材料,所述真空吸附平台的内部为一个真空负压室,材料吸附平面的中间开设有阵列吸附孔,阵列吸附孔顶部与材料吸附治具相连通,阵列吸附孔的底部与真空负压室相连通,真空负压室的左侧为真空吸附接口,真空负压室的右侧设置一个负压调节及吸附泄压阀门。2.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵裕兴,高峰,冯唐忠,周金虎,
申请(专利权)人:江阴德力激光设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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