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本实用新型涉及一种振镜式紫外激光切割晶圆芯片装置，所述装置包含有激光器（1），所述激光器（1）产生的激光依次经光闸（2）和扩束镜（3）后进入振镜系统（5），所述振镜系统（5）射出的激光聚焦在置于平台（10）上的待切割芯片（9）上，所述平台（...
该专利属于江阴德力激光设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴德力激光设备有限公司授权不得商用。

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