【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光加工方法及激光加工装置，特别涉及在激光切割之前进行用于在工件的切割开始点形成通孔的穿孔(piercing)的激光加工方法及激光加工装置。
技术介绍
作为激光加工的一种的激光切割，一般是利用激光的热来熔融工件、通过喷出辅助气体去除工件的熔融物来进行的。为了在激光的热的基础上还利用工件的燃烧热，也有辅助气体采用高纯度氧气的情况。在切割开始时，期望通过喷出辅助气体，处于从与照射激光的工件的表面相反侧的背面顺利地除去熔融物的状态。所以，在激光切割中已知在切割开始之前，进行用于在工件的切割开始点形成通孔的所谓的穿孔。日本专利第3110504号公报(JP3110504B)中记载了通过以下两个步骤进行穿孔的激光加工方法，第一步骤为在使激光焦点从工件表面离开规定距离的状态下，用比开孔 时的设定值高的激光输出和辅助气体气压在工件表面形成凹处，第二步骤为接下来，在使焦点向进入工件内部的方向移动规定量的状态下，用比第一步骤低的激光输出和辅助气体气压进行开孔。并说明在第一步骤中，在工件表面上迅速形成直径大并深度浅的凹处，在第二步骤，从凹处的底部连续进行穿孔，从而能够将...
【技术保护点】
一种激光加工方法，其特征在于，具备：在使焦点（FP）从工件（W）的表面（WF）离开的状态下，将激光（LB）照射到该表面（WF）上，在该工件（W）上形成具有在该表面（WF）开口的筒状内周面（21a）及底面（21b）的有底孔（21）的第一工序；以及对上述有底孔（21）的开口（21c）的内侧喷射辅助气体（AG）的一方面，不对该开口（21c）的周边区域（S）喷射该辅助气体（AG），并对上述有底孔（21）的上述底面（21b）照射激光（LB），形成贯通上述工件（W）的通孔（23）的第二工序。
【技术特征摘要】
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