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一种手机壳的切片方法技术

技术编号:10749069 阅读:164 留言:0更新日期:2014-12-10 19:44
本发明专利技术提供一种手机壳的切片方法:用精密切割机裁切出指定观察位置,形成样品;将样品的预观察边用研磨机磨成平面;将直尺放置在样品的缺陷点附近,使直尺的纵长边恰好位于缺陷点边缘上,且直尺的纵长边与预观察边相平行,再用尖物沿纵长边在缺陷点一边或两边划出道划痕,或:裁剪一小片胶纸,涂上胶水,将胶纸贴于远离预观察边的缺陷点边缘上,使得缺陷点位于预观察边与胶纸之间;将样品固定于切片模具内,灌注环氧树脂;待固化后脱模。本发明专利技术通过在缺陷点附近划出划痕或贴上胶纸作标记,可以准确快速地找出缺陷点位置,根据缺陷现象分析出原因。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供:用精密切割机裁切出指定观察位置,形成样品;将样品的预观察边用研磨机磨成平面;将直尺放置在样品的缺陷点附近,使直尺的纵长边恰好位于缺陷点边缘上,且直尺的纵长边与预观察边相平行,再用尖物沿纵长边在缺陷点一边或两边划出道划痕,或:裁剪一小片胶纸,涂上胶水,将胶纸贴于远离预观察边的缺陷点边缘上,使得缺陷点位于预观察边与胶纸之间;将样品固定于切片模具内,灌注环氧树脂;待固化后脱模。本专利技术通过在缺陷点附近划出划痕或贴上胶纸作标记,可以准确快速地找出缺陷点位置,根据缺陷现象分析出原因。【专利说明】【
】本专利技术涉及一种切片方法,尤指一种手机壳缺陷查找的切片方法。【
】目前,电子产品出现功能或性能问题时,通过电检查设备发现出电子产品的不良位置,依靠切片等辅助工具进行电子产品上的零/部件不良的定位、观察和分析,以作为研究与判断的依据。当手机壳出现制造工艺问题时,一般表现为手机表面出现凸点或凹点,这时,需借用切片来确认其是掺进了杂质还是进了空气,然而,手机壳表面一般为光滑的白漆,依照一般的切片制作方法,往往肉眼很难看出凸点或凹点在哪个位置,耗费大量时间去研磨,也未必能研磨到凸点或凹点的位置,从而依据现象分析缺陷原因。【
技术实现思路
】本专利技术的目的在于提供一种准确研磨出手机壳缺陷点的切片方法。本专利技术,采用以下技术方案:1.,其特征在于:具体步骤如下:步骤1:用精密切割机裁切出指定观察位置,形成样品;步骤2:将样品的预观察边用研磨机磨成平面;步骤3:将直尺放置在样品的缺陷点附近,使直尺的纵长边恰好位于缺陷点边缘上,且直尺的纵长边与预观察边相平行,再用尖物沿纵长边在缺陷点一边或两边划出道划痕;步骤4:将样品固定于切片模具内,灌注环氧树脂;步骤5:待固化后脱模。进一步地,步骤4中,样品固定于切片模具前,先在切片模具内表面涂上一层脱模剂。进一步地,在步骤4和步骤5之间,将样品连同切片模具放置于真空冷镶埋机中抽真空。2.,其特征在于:具体步骤如下:步骤1:用精密切割机裁切出指定观察位置,形成样品;步骤2:将样品的预观察边用研磨机磨成平面;步骤3:裁剪一小片胶纸,涂上胶水,将胶纸贴于远离预观察边的缺陷点边缘上,使得缺陷点位于预观察边与胶纸之间;步骤4:将样品固定于切片模具内,灌注环氧树脂;步骤5:待固化后脱丰旲。进一步地,步骤4中,样品固定于切片模具前,先在切片模具内表面涂上一层脱模剂。 进一步地,在步骤4和步骤5之间,将样品连同切片模具放置于真空冷镶埋机中抽真空。本专利技术通过在缺陷点附近划出划痕或贴上胶纸作标记,可以准确快速地找出缺陷点位置,根据缺陷现象分析出原因。【【具体实施方式】】实施例1:本专利技术,具体步骤如下:步骤1:用精密切割机裁切出指定观察位置,形成样品;步骤2:将样品的预观察边用研磨机磨成平面;步骤3:将直尺放置在样品的缺陷点附近,使直尺的纵长边恰好位于缺陷点边缘上,且直尺的纵长边与预观察边相平行,再用尖物沿纵长边在缺陷点一边或两边划出道划痕;步骤4:将样品固定于切片模具内,灌注环氧树脂;步骤5:待固化后脱丰旲。进一步地,步骤4中,样品固定于切片模具前,先在切片模具内表面涂上一层脱模剂。 进一步地,在步骤4和步骤5之间,将样品连同切片模具放置于真空冷镶埋机中抽真空。在研磨时,可以直接研磨到划痕位置,再慢慢细磨,若观察到缺陷点为空洞,则是在制造中漏进了空气;若是实心的其它颜色物质,则是掺进了杂质。实施例2:,其特征在于:具体步骤如下:步骤1:用精密切割机裁切出指定观察位置,形成样品;步骤2:将样品的预观察边用研磨机磨成平面;步骤3:裁剪一小片胶纸,涂上胶水,将胶纸贴于远离预观察边的缺陷点边缘上,使得缺陷点位于预观察边与胶纸之间;步骤4:将样品固定于切片模具内,灌注环氧树脂;步骤5:待固化后脱丰旲。进一步地,步骤4中,样品固定于切片模具前,先在切片模具内表面涂上一层脱模剂。 进一步地,在步骤4和步骤5之间,将样品连同切片模具放置于真空冷镶埋机中抽真空。在研磨时,可以根据切片前缺陷点的大小形状,观察贴纸位置,可以研磨到预留缺陷点位置处,再慢慢细磨,若观察到缺陷点为空洞,则是在制造中漏进了空气;若是实心的其它颜色物质,则是掺进了杂质。本专利技术通过在缺陷点附近划出划痕或贴上胶纸作标记,可以准确快速地找出缺陷点位置,根据缺陷现象分析出原因。【权利要求】1.,其特征在于:具体步骤如下: 步骤1:用精密切割机裁切出指定观察位置,形成样品; 步骤2:将样品的预观察边用研磨机磨成平面; 步骤3:将直尺放置在样品的缺陷点附近,使直尺的纵长边恰好位于缺陷点边缘上,且直尺的纵长边与预观察边相平行,再用尖物沿纵长边在缺陷点一边或两边划出道划痕;步骤4:将样品固定于切片模具内,灌注环氧树脂; 步骤5:待固化后脱模。2.如权利要求1所述的,其特征在于:步骤4中,样品固定于切片模具前,先在切片模具内表面涂上一层脱模剂。3.如权利要求1所述的,其特征在于:在步骤4和步骤5之间,将样品连同切片模具放置于真空冷镶埋机中抽真空。4.,其特征在于:具体步骤如下: 步骤1:用精密切割机裁切出指定观察位置,形成样品; 步骤2:将样品的预观察边用研磨机磨成平面; 步骤3:裁剪一小片胶纸,涂上胶水,将胶纸贴于远离预观察边的缺陷点边缘上,使得缺陷点位于预观察边与胶纸之间; 步骤4:将样品固定于切片模具内,灌注环氧树脂; 步骤5:待固化后脱模。5.如权利要求4所述的,其特征在于:步骤4中,样品固定于切片模具前,先在切片模具内表面涂上一层脱模剂。6.如权利要求4所述的,其特征在于:在步骤4和步骤5之间,将样品连同切片模具放置于真空冷镶埋机中抽真空。【文档编号】G01N1/28GK104198213SQ201410411503【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年8月20日 优先权日:2014年8月20日 【专利技术者】黄武 申请人:黄武本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机壳的切片方法,其特征在于:具体步骤如下:步骤1:用精密切割机裁切出指定观察位置,形成样品;步骤2:将样品的预观察边用研磨机磨成平面;步骤3:将直尺放置在样品的缺陷点附近,使直尺的纵长边恰好位于缺陷点边缘上,且直尺的纵长边与预观察边相平行,再用尖物沿纵长边在缺陷点一边或两边划出道划痕;步骤4:将样品固定于切片模具内,灌注环氧树脂;步骤5:待固化后脱模。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄武
申请(专利权)人:黄武
类型:发明
国别省市:广西;45

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