一种可压缩的人工石墨片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可压缩的人工石墨片，包括石墨基体，石墨基体为人工合成石墨，其厚度尺寸为0.1-0.35mm，石墨基体可按照不同厚度尺寸的需要进行压缩，压缩后其厚度尺寸为0.01-0.25mm。这样不仅使该石墨片的使用范围更广，还使其可以填补距离小于0.3mm的两相邻工作组件之间的空隙，避免了热量悬空的现象，使两相邻工作组件形成为一体，进而增强其导热散热性；对于距离大于0.35mm的两相邻工作组件之间的空隙，可以减少热量悬空的空间，增加热量的散出量，保证产品的使用性能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及导热散热材料应用领域，特别涉及一种导热散热用可压缩的人工石墨片。
技术介绍
近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。石墨导热散热材料，因其特有的低密度(相对于金属类)和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料，石墨散热片可以沿水平、垂直两个方向均匀地导热，片层状结构可更好地适应任何产品的表面。在实际生产过程中，通常采用厚度尺寸为O. 01-0. Imm的石墨散热片贴合在产品的工作组件的表面上，达到导热散热的目的，然而，每个产品包括多个工作组件，若将每个工作组件表面都贴合石墨散热片，不仅增加了工作的劳动量，还会因增加石墨散热片的数量而提高了产品的生产成本。相邻两工作组件之间的距离往往大于单片石墨散热片的厚度，这样就使得相邻两工作组件之间存有一定的空隙，从而使热量悬空，不利于热量的及时散出，产品中若有多处上述的空隙及热量悬空现象，将会影响产品的使用性能，甚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可压缩的人工石墨片，包括石墨基体，其特征在于，所述石墨基体为人工合成石墨，其厚度尺寸为0.1？0.35mm，所述石墨基体经压缩后，其厚度尺寸为0.01？0.25mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张文阳，
申请(专利权)人：苏州沛德导热材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：