【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，更具体而言是指一种机柜配风装置。
技术介绍
随着IT技术的发展，机柜功率越来越大，需要的配风风量也相应增加。传统的地板下送风的气流组织方式，已经无法解决高密度机柜的制冷需求。地板下送风存在两个瓶颈地板下送风截面积和地板出风口的有效出风面积。为了解决地板下送风截面积的瓶颈，目前地板铺高越来越高，普遍要求600mm以上。但地板出风口的面积已经达到了极限，因为过孔率不可能达到100%，而增加每机柜拥有的地板出风口数量必须增加机房区的面积。现有的地板下送风的气流组织方式，已经无法解决高密度机柜的制冷需求。
技术实现思路
本技术的主要目的在于一种机柜配风装置，通过在地板出风口配置本技术能解决目前地板下送风结构无法解决的高密度机柜制冷的需求的问题。本技术的又一目的在于提供一种结构简单、使用方便的机柜配风装置。本技术的再一目的在于提供一种使用成本低廉、降温效果好的机柜配风装置。为达到上述目的，本技术采用的技术方案如下。一种机柜配风装置，其特征在于包括连接在地板下部风道中的机柜静压箱以及至少一个送风风机，所述机柜静压箱的一侧面设置有与送风风机相同数目的送风...
【技术保护点】
一种机柜配风装置，其特征在于：包括连接在地板下部风道中的机柜静压箱以及至少一个送风风机，所述机柜静压箱的一侧面设置有与送风风机相同数目的送风口，所述送风风机均安装在所述送风口中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：文元军，
申请(专利权)人：深圳市思默特科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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