一种元器件散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种元器件散热结构，该结构包括第一印制板、焊盘、元器件、导热件、导热焊盘、带覆铜面的第二印制板和固定件，所述的第一印制板和第二印制板并列设置，之间通过固定件连接，所述的焊盘、元器件、导热件、导热焊盘位于第一印制板和第二印制板之间，元器件通过焊盘焊接在第一印制板上，导热焊盘紧贴第二印制板的覆铜面，导热件夹在元器件和导热焊盘之间。本实用新型专利技术解决了在集成电路中，当元器件顶部空间受限时，不能安装散热装置的问题，不仅能够有效增加元器件的散热能力，还能够达到降低散热片采购成本和节约空间的目的突出优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件散热技术，尤其是涉及一种元器件散热结构。
技术介绍
随着电子设计技术的不断进步，电子元器件的小型化、微小型化，集成电路的高集成化和微组装，导致了元器件、组件的热流密度不断提高，电子元器件的散热设计正面临严峻的挑战。据研究表明温度对电子元器件的影响尤为重要，高温、低温及其循环会对电子系统中大多数电子元器件产生严重影响，它会导致电子元器件的失效，进而影响整个电子设备的失效。有资料表明，在某些电子设备中，功率晶体管的结温每增加10°c，其可靠性就会下降60%。目前，元器件的散热方式主要有两种，一种是在元器件底部有一大面积裸露散热 焊盘的封装形式，散热方式为元器件通过其底部裸露散热焊盘将元器件热量传导到焊接元器件的印制板上；另一种是通过在元器件顶部连接散热装置，将元器件热量传导到散热装置的散热方式。针对第二种散热方式，如果元器件顶部的空间受到限制，则不能在元器件顶部安装散热装置来达到散热效果，这给集成电路的小型化造成阻碍，因此必须要解决此问题。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术存在的问题，提供一种解决了当元器件顶部空间受限时，不能安装散热装置的问题的元器件散热结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元器件散热结构，其特征在于，该结构包括第一印制板、焊盘、元器件、导热件、导热焊盘、带覆铜面的第二印制板和固定件，所述的第一印制板和第二印制板并列设置，之间通过固定件连接，所述的焊盘、元器件、导热件、导热焊盘位于第一印制板和第二印制板之间，元器件通过焊盘焊接在第一印制板上，导热焊盘紧贴第二印制板的覆铜面，导热件夹在元器件和导热焊盘之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许志辉，
申请(专利权)人：四川九洲电器集团有限责任公司，
类型：实用新型
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