整机柜服务器系统的散热系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了整机柜服务器系统的散热系统及方法，所述系统中包括：整机柜服务器系统、水冷板、水冷盘管以及风扇；整机柜服务器系统中的每个服务器中的指定发热元件上均设置有水冷板；水冷板，用于利用其中的低温水带走指定发热元件所产生的热量；风扇，用于产生低温气流，气流依次流经整机柜服务器系统和水冷盘管；水冷盘管，用于将吸收了整机柜服务器系统的热量后的气流降温为低温气流。应用本发明专利技术所述方案，能够提高散热效率，并能够降低实现成本等。

Heat radiating system and method for whole cabinet server system

The invention discloses a heat dissipation system of the whole cabinet server system and method, the system includes: the whole cabinet server system, water-cooling plate, water cooling and fan coil; heating element specified for each server server system in the whole cabinet are equipped with water cooling plate; water cooling plate, for the low temperature water which take the specified the heat generated by the heating element; fan for generating low temperature air, air flows through the whole cabinet server system and water cooling coil; cooling coil, for air absorption of the whole cabinet server system for low temperature air cooling heat. By applying the proposal of the invention, the heat dissipation efficiency can be improved, and the realization cost can be reduced.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及散热技术，特别涉及整机柜服务器系统的散热系统及方法。
技术介绍
在整机柜服务器系统中，服务器中的元件在工作时会产生大量的热量，为了确保系统的安全可靠运行等，需要及时地进行散热处理。现有技术中通常采用风冷散热方式，即低温气流在风扇的作用下流经整机柜服务器系统，与服务器中的发热元件进行热交换，将热量吸收，从而降低元件温度。但是，上述方式在实际应用中会存在一定的问题，如：1)风冷散热方式的散热效率低下，如果要提高散热效率，则需要提高风量等，但这会造成能耗和成本的急剧增加；2)由于采用风冷散热方式，服务器的进风需要维持在比较低的温度，因此机房内需要设置专门的机房空气处理器(CRAH，ComputerRoomAirHandling)或空调末端装置，以用于冷却室内空气，从而增大了实现成本。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了整机柜服务器系统的散热系统及方法，能够提高散热效率，并能够降低实现成本。具体技术方案如下：一种整机柜服务器系统的散热系统，包括：整机柜服务器系统、水冷板、水冷盘管以及风扇；所述整机柜服务器系统中的每个服务器中的指定发热元件上均设置有所述水冷板；所述水冷板，用于利用其中的低温水带走所述指定发热元件所产生的热量；所述风扇，用于产生低温气流，所述气流依次流经所述整机柜服务器系统和所述水冷盘管；所述水冷盘管，用于将吸收了所述整机柜服务器系统的热量后的气流降温为低温气流。根据本专利技术一优选实施例，所述指定发热元件为所述服务器中的主要发热元件，包括：中央处理器CPU、图形处理器GPU；所述低温水包括：冷却水、冷冻水。根据本专利技术一优选实施例，所述水冷盘管进一步用于，为所述水冷板提供低温水。根据本专利技术一优选实施例，所述散热系统中进一步包括：冷量分配单元CDU；所述CDU，用于为所述水冷盘管提供低温水，并获取各水冷板排出的吸收了热量之后的水流，经处理后将热量排放到外界环境。根据本专利技术一优选实施例，所述散热系统中进一步包括：进水岐管和回水岐管；所述进水岐管，用于将获取自所述水冷盘管的低温水分别输送至各水冷板；所述回水岐管，用于将各水冷板排出的吸收了热量之后的水流返回至所述CDU。一种整机柜服务器系统的散热方法，包括：在所述整机柜服务器系统中的每个服务器中的指定发热元件上均设置水冷板，以便利用所述水冷板中的低温水带走所述指定发热元件所产生的热量；为所述整机柜服务器系统设置水冷盘管，并为所述整机柜服务器系统设置风扇，以便产生低温气流，所述气流依次流经所述整机柜服务器系统和所述水冷盘管，通过所述水冷盘管将吸收了所述整机柜服务器系统的热量后的气流降温为低温气流。根据本专利技术一优选实施例，所述指定发热元件为所述服务器中的主要发热元件，包括：中央处理器CPU、图形处理器GPU；所述低温水包括：冷却水、冷冻水。根据本专利技术一优选实施例，该方法进一步包括：利用所述水冷盘管为所述水冷板提供低温水。根据本专利技术一优选实施例，该方法进一步包括：为所述整机柜服务器系统设置冷量分配单元CDU，以便为所述水冷盘管提供低温水，并获取各水冷板排出的吸收了热量之后的水流，经处理后将热量排放到外界环境。根据本专利技术一优选实施例，该方法进一步包括：为所述整机柜服务器系统设置进水岐管，以便将获取自所述水冷盘管的低温水分别输送至各水冷板；为所述整机柜服务器系统设置回水岐管，以便将各水冷板排出的吸收了热量之后的水流返回至所述CDU。基于上述介绍可以看出，采用本专利技术所述方案，通过设置水冷板等，采用具有优良的冷却能力的水冷散热方式来对整机柜服务器系统进行散热，从而提高了散热效率，而且，可进一步结合风扇所产生的低温气流来对整机柜服务器系统进行散热，另外，风扇所产生的低温气流吸收了整机柜服务器系统的热量后，可通过水冷盘管重新降温为低温气流，无需像现有技术中一样设置专门的CRAH或空调末端装置，从而大大地降低了实现成本。【附图说明】图1为本专利技术所述整机柜服务器系统的散热系统实施例的组成结构示意图。图2为本专利技术所述整机柜服务器系统的散热方法实施例的流程图。【具体实施方式】为了使本专利技术的技术方案更加清楚、明白，以下参照附图并举实施例，对本专利技术所述方案作进一步地详细说明。实施例一图1为本专利技术所述整机柜服务器系统的散热系统实施例的组成结构示意图，如图1所示，包括：整机柜服务器系统101、水冷盘管103以及风扇104，另外，还包括水冷板102，为简化附图，水冷板102未进行图示。整机柜服务器系统101中的每个服务器中的指定发热元件上均设置有水冷板102。水冷板102，用于利用其中的低温水带走指定发热元件所产生的热量。风扇104，用于产生低温气流，所述气流依次流经整机柜服务器系统101和水冷盘管103。水冷盘管103，用于将吸收了整机柜服务器系统101的热量后的气流降温为低温气流，另外还可进一步用于，为水冷板102提供低温水。如图1所示，所述散热系统中还可进一步包括：冷量分配单元(CDU，CoolantDistributionUnit)105、进水岐管106和回水岐管107。CDU105，用于为水冷盘管103提供低温水，并获取各水冷板102排出的吸收了热量之后的水流，经处理后将热量排放到外界环境。进水岐管106，用于将获取自水冷盘管103的低温水分别输送至各水冷板102。回水岐管107，用于将各水冷板102排出的吸收了热量之后的水流返回至CDU105。整机柜服务器系统101中包括有多台服务器，针对其中的每台服务器，可分别在其中的指定发热元件上设置水冷板102。水冷板102可通过螺丝等方式固定在指定发热元件上，并可使得水冷板102的表面与指定发热元件的表面相接触。指定发热元件通常是指服务器中的主要发热元件，如中央处理器(CPU，CentralProcessingUnit)、图形处理器(GPU，GraphicsProcessingUnit)等。发热元件和水冷板之间通常为一对一的关系，如一个CPU对应一个水冷板。通常来说，一个整机柜服务器系统101分别对应一个水冷盘管103、一个CDU105、一个进水岐管106和一个回水岐管107，但一个CDU105可以对应一个或多个整机柜服务器系统101。为简化附图，图1中仅表示出了一个整机柜服务器系统101。但无论CDU105对应一个还是多个整机柜服务器系统101，其工作方式都是相同的，即CDU105与水冷盘管103相连，为水冷盘管103提供低温水，并与回水岐管107相连，获取回水岐管107返回的、各水冷板102排出的吸收了热量之后的水流，经处理后将热量排放到外界环境，如何处理为现有技术。所述低温水可包括：冷却水、冷冻水等，以下以冷却水为例进行说明。水冷盘管103与CDU105以及进水岐管106相连，在获取到来自CDU105的冷却水后，将其输送到进水岐管106。进水岐管106可将获取自水冷盘管103的冷却水分别分配给整机柜服务器系统101中的各台服务器，即将冷却水分别输送至各服务器中的各水冷板102。各水冷板102中的冷却水与发热元件进行热交换，吸收了发热元件所产生的热量后，通过回水岐管107返回到CDU105。综合上述介绍，可得到水流的走向如下：CDU105→水冷盘管103→进水岐管106→水冷板102→出水岐管107本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种整机柜服务器系统的散热系统，其特征在于，包括：整机柜服务器系统、水冷板、水冷盘管以及风扇；所述整机柜服务器系统中的每个服务器中的指定发热元件上均设置有所述水冷板；所述水冷板，用于利用其中的低温水带走所述指定发热元件所产生的热量；所述风扇，用于产生低温气流，所述气流依次流经所述整机柜服务器系统和所述水冷盘管；所述水冷盘管，用于将吸收了所述整机柜服务器系统的热量后的气流降温为低温气流。

【技术特征摘要】
1.一种整机柜服务器系统的散热系统，其特征在于，包括：整机柜服务器系统、水冷板、水冷盘管以及风扇；所述整机柜服务器系统中的每个服务器中的指定发热元件上均设置有所述水冷板；所述水冷板，用于利用其中的低温水带走所述指定发热元件所产生的热量；所述风扇，用于产生低温气流，所述气流依次流经所述整机柜服务器系统和所述水冷盘管；所述水冷盘管，用于将吸收了所述整机柜服务器系统的热量后的气流降温为低温气流。2.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述指定发热元件为所述服务器中的主要发热元件，包括：中央处理器CPU、图形处理器GPU；所述低温水包括：冷却水、冷冻水。3.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述水冷盘管进一步用于，为所述水冷板提供低温水。4.根据权利要求3所述的散热系统，其特征在于，所述散热系统中进一步包括：冷量分配单元CDU；所述CDU，用于为所述水冷盘管提供低温水，并获取各水冷板排出的吸收了热量之后的水流，经处理后将热量排放到外界环境。5.根据权利要求4所述的散热系统，其特征在于，所述散热系统中进一步包括：进水岐管和回水岐管；所述进水岐管，用于将获取自所述水冷盘管的低温水分别输送至各水冷板；所述回水岐管，用于将各水冷板排出的吸收了热量之后的水流返回至所述CDU。6.一种整机...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭显光，陈国峰，张家军，
申请(专利权)人：北京百度网讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11