一种印刷电路板一体化焊接通用夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种印刷电路板一体化焊接通用夹具，包括底座和压紧单元。该底座包括底框和多个设置在底框上的支撑条。该压紧单元包括上框、多个压紧条和多个顶针组件，该压紧单元设置在上框，顶针组件设置在压紧条上。该支撑条和压紧条上设置有多个透气孔。相对于现有技术，本实用新型专利技术具有透气性好、通用性高且结构简单的特点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子信息技术中的制造领域，具体涉及一种印刷电路板一体化焊接的通用夹具。
技术介绍
随着人们生活水平的提高以及科学信息技术的高速发展，无论是个人还是企业，对通讯电子设备的要求越来越高。因此，通讯电子产品的集成度越来越高，系统的容量也越 来越大而体积越来越小，以及随着大功耗元器件的广泛使用，使得通信电子信息技术革新的同时，要求通讯电子设备生产制造技术的改革，通讯电子设备的生产趋向于方便快捷、安全可靠以及节能高效的方向发展。目前，业界为了满足大功率印制电路板的接地和散热要求，一般采用将印刷电路板与金属底板整板焊接的方式。请同时参阅图I和图2，其中，图I是现有技术中一种层间焊接设备的结构示意图，图2是图I所示弹簧顶针的结构示意图。该层间焊接设备包括用于放置金属衬底板11和印刷电路板12的托盘13、夹持装置14和施压装置15，该夹持装置14分别与托盘13和施压装置15扣接。该施压装置15包括支撑底板16和导向板17，弹簧顶针18固定设置在导向板17上，该支撑底板16上具有透气孔19，同时，该透气孔19亦作为顶针孔，弹簧顶针18穿过该透气孔19以对印刷电路板12进行按压。由于该透气本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板一体化焊接通用夹具，其特征在于：包括——底座，其包括底框和多个设置在底框上的支撑条；和——压紧单元，其包括上框、多个压紧条和多个顶针组件，该压紧条设置在上框，顶针组件设置在压紧条上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏儒日，王晓忠，梁建长，叶维增，杨小平，陈天友，
申请(专利权)人：京信通信系统中国有限公司，
类型：实用新型
国别省市：