【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体上涉及用于处理诸如半导体晶片等晶片状物件的表面的装置，其中一或多种处理流体能从封闭 式处理室中回收。
技术介绍
半导体晶片经过种种表面处理工艺，比如蚀刻、清洁、抛光和材料沉积。为了适应这样的工艺，单个晶片能相对于一或多个处理流体喷嘴由关联于可旋转载具(carrier)的卡盘支撑，例如如美国专利No. 4，903，717和No. 5，513，668中所描述的。替代地，适合支撑晶片的环形转子形式的卡盘可被设置于封闭式处理室中并在没有物理接触的情况下由有源磁轴承(active magnetic bearing)驱动,例如如国际公布文本No. WO 2007/101764和美国专利No. 6，485，531中所描述的。由于离心作用从旋转的晶片的边缘被驱使向外的处理流体被传送到共用排放管以进行清理。
技术实现思路
本专利技术人发现在如上所述类型的卡盘中，各种处理流体可以方便地从封闭式处理室中分别回收，使得所回收的流体可被重复利用或重复使用。根据本专利技术，用于在封闭式处理室中保持诸如半导体晶片之类的晶片状物件的设备装备有两个或更多不同的流体收集器，其中通过从封闭...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：安德烈亚斯·格莱斯纳，赖纳·奥博威格，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。