用于半导体制造装备的移动传感器设备制造技术

公开了用于获得关于半导体处理工具操作方面的多种类型传感器信息的系统和技术。这样的系统和技术可涉及仪器化晶片，其包括一种或更多不同类型的传感器，包括例如压强传感器、氧(或其他气体)传感器、湿度传感器、朝上和/或朝外的成像传感器或光学传感器、麦克风传感器等。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍

1、在各种时间点，可能需校准或检查半导体装备以优化处理条件和/或检查一个或更多方面的装备状况。在一些情况下，半导体装备制造商及操作员已使用配有加速度计及面朝下相机的晶片来协助晶片移动表征和晶片置中或校准操作。例如在专利公开no.wo2021022291(名称为“integrated adaptive positioning systems and routinesfor automated wafer-handling robot teach and health check”)中讨论此等晶片，其整体内容在此通过引用并入本文。

技术实现思路

1、本说明书中描述的主题的一个或多个实施方案的细节在附图和以下描述中阐述。其他特征、方面和优点将从所述描述、附图和权利要求中变得显而易见。下面非限制性的实现方案应被视为是本公开的一部分；其他实现方案根据本公开以及附图的整体将显而易见。

2、在一些实现方案中，可提供一种用于评估半导体处理工具或部件特性的设备。这样的设备可以包括：基底结构，其尺寸被设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于评估半导体处理工具或部件特性的设备，所述设备包括：

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述一个或更多光学传感器中的至少一者是成像传感器。

3.根据权利要求1所述的设备，其中所述一个或更多光学传感器中的至少一者与对应的一个或更多透镜耦合，所述一个或更多透镜为光学传感器提供至少30°的视野。

4.根据权利要求2或权利要求3所述的设备，其中所述设备具有两个或更多光学传感器，所述两个或更多光学传感器分布于所述设备上以具有相对于与所述第二侧平行并位于与所述第二侧相距第一距离处的焦平面的重叠视野。

5.根据权利要求4所述的设备，其中所述第一...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于评估半导体处理工具或部件特性的设备，所述设备包括：

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述一个或更多光学传感器中的至少一者是成像传感器。

3.根据权利要求1所述的设备，其中所述一个或更多光学传感器中的至少一者与对应的一个或更多透镜耦合，所述一个或更多透镜为光学传感器提供至少30°的视野。

4.根据权利要求2或权利要求3所述的设备，其中所述设备具有两个或更多光学传感器，所述两个或更多光学传感器分布于所述设备上以具有相对于与所述第二侧平行并位于与所述第二侧相距第一距离处的焦平面的重叠视野。

5.根据权利要求4所述的设备，其中所述第一距离介于2mm与100mm之间。

6.根据权利要求5所述的设备，其中所述焦平面与所述光学传感器的所述视野相交而成的区域具有为的至少15％的总面积，其中d是配置所述半导体处理工具要处理的晶片的标称晶片直径。

7.根据权利要求2或权利要求3所述的设备，其中具有多个光学传感器且所述光学传感器中的至少两者位于距所述基底结构的中心点的不同距离处。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的设备，其还包括：

9.根据权利要求8所述的设备，其中具有由所述第一支撑结构直接或间接地支撑的多个光学传感器，且由所述第一支撑结构支撑的所述光学...

【专利技术属性】
技术研发人员：特拉维斯·R·泰勒，托德·A·洛佩斯，普拉提克·维贾伊·亚达夫，克里斯多夫·威廉·布克哈特，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：