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公开了用于获得关于半导体处理工具操作方面的多种类型传感器信息的系统和技术。这样的系统和技术可涉及仪器化晶片，其包括一种或更多不同类型的传感器，包括例如压强传感器、氧(或其他气体)传感器、湿度传感器、朝上和/或朝外的成像传感器或光学传感器、麦...
该专利属于朗姆研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗姆研究公司授权不得商用。

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