MOCVD设备反应器的喷淋头及其连接结构制造技术

技术编号:8227607 阅读:178 留言:0更新日期:2013-01-18 07:41
本实用新型专利技术的目的在于提供一种MOCVD设备反应器的喷淋头及其连接结构,减少底层和中间层在底面焊接带来的不利影响。其中,喷淋头包括喷淋组件、顶盖组件,顶盖组件包括顶盖,喷淋组件包括连接在一起的底层、中间层和顶层,底层和中间层之间形成冷却水通道、冷却水腔,中间层和顶层之间形成V族气体腔体,顶层和顶盖之间形成III族气体腔体,底层为内凹形一体件,具有底壁和自底部凸出的圈围侧壁,中间层的外侧面和底层的圈围侧壁的内侧面焊接。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及喷淋头,具体来说,本技术涉及一种MOCVD设备反应器的喷淋头。
技术介绍
金属有机化学气相沉积设备(简称M0CVD)是以III族、II族元素的有机化合物和V、VI族元素的氢化物等作为晶体生长源材料,以热分解反应方式在衬底上进行气相外延,生长各种III -V族、II -VI族化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄层单晶材料的工艺设备。喷淋头作为MOCVD设备最核心的部件,对整机的设计与制造具有决定性的作用。图I示出了现有MOCVD反应器中使用的常规喷淋头结构,包括底层101、中间层 106以及顶盖107。其中间层103设置V族气体通道106,底层101和中间层106焊接。图2图示了现有喷淋头底层101的结构,从图I和图2中我们可以看出其结构有以下几个缺陷一、底层101在焊接中变形较大,因底层101为一薄板形式的零件,其强度不好,并在焊接的过程中易造成较大的变形。而在实际生产中,喷淋头的底层101的底面102的平整度对外延片生长的好坏有决定性的影响。二、为焊接底层101与中间层103,必然会产生一条环形焊缝104,该焊缝处于冷却水环形通道105下方;在长时间高温下工作,很容易产本文档来自技高网...

【技术保护点】
MOCVD设备反应器的喷淋头,包括喷淋组件、顶盖组件,顶盖组件包括顶盖,喷淋组件包括连接在一起的底层、中间层和顶层,底层和中间层之间形成冷却水通道、冷却水腔,中间层和顶层之间形成V族气体腔体,顶层和顶盖之间形成III族气体腔体,其特征在于,底层为内凹形一体件,具有底壁和自底壁凸出的圈围侧壁,中间层的外侧面和底层的圈围侧壁的内侧面焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:丁云鑫徐小明周永君邬建伟
申请(专利权)人:杭州士兰明芯科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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