连续铸造用浸渍浇注嘴以及使用该浇注嘴的连续铸造方法技术

技术编号:822324 阅读:153 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种连续铸造用浸渍浇注嘴,不使用赋予回旋流的浸渍浇注嘴的复杂机构,能够抑制铸型内流动的自激振动,可改善铸片表层质量和进行高效率的铸造。本发明专利技术的第一连续铸造用浸渍浇注嘴,是具有圆筒状的主体和在其底部附近的侧壁上相对面设置的一对浇注孔的浇注嘴,其特征在于:在底部内面上,具有沿在浇注嘴横剖面上投影的浇注方向平行延伸的一条山脊状凸起,所述底部,是最大深度为5mm以上50mm以下的潭状凹洼形状。本发明专利技术的第二连续铸造用浸渍浇注嘴,是具有圆筒状的主体和在其底部附近的侧壁上相对面设置的一对浇注孔的浇注嘴,其特征在于:相对于在浇注嘴横剖面或纵剖面上投影的浇注方向垂直的浇注孔的剖面积,朝向出口而减小。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本专利技术涉及一种用于钢水等熔融金属的连续铸造的浸渍浇注嘴以及使用该浇注嘴的连续铸造方法。
技术介绍
在使用一根具有相对面设置的浇注孔的浸渍浇注嘴,向如钢坯连铸等较宽的铸型内供给熔融金属的连续铸造中,铸型内的流动以一定的周期起伏波动,即,会产生自激振动,容易发生铸型内熔融金属的流速变动或液面起波。其结果,会产生由混入铸型内的凝固表层的非金属夹杂物、气泡、铸型粉末等引起的铸片表层部的质量异常。这些问题,在像高速铸造那样的熔融金属从浇注孔浇注的流速较大的情况下更为显著,因此,不得不降低铸造速度。以往,以控制这样的铸型内的流动为目的,提出了例如专利文献1所公开的使用由电磁力产生的电磁制动或电磁搅拌的方法、以及专利文献2所公开的在浇注嘴内设置旋转叶片而赋予回旋流的浸渍浇注嘴,或像专利文献3所记载的加大底部的潭状凹洼深度的浸渍浇注嘴,或像专利文献4所记载的在浇注嘴内设置阶梯部的浸渍浇注嘴等。但是,使用电磁力的方法,在很多情况下,设备成本较高,得不到与投资相应的利益。另外,由于难以检测作为控制对象的熔融金属流,所以,在很多情况下是在不明确控制对象的状态的情况下进行控制,难于在技术上发挥充分的效果。另本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连续铸造用浸渍浇注嘴,具有圆筒状的主体和在其底部附近的侧壁上相对面设置的一对浇注孔,该浇注嘴的特征在于,在底部内面上,具有沿在浇注嘴横剖面上投影的浇注方向平行延伸的一条山脊状凸起,所述底部是最大深度为5mm以上50mm以下的潭状凹洼形状。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2004-1-23 015340/20041.一种连续铸造用浸渍浇注嘴,具有圆筒状的主体和在其底部附近的侧壁上相对面设置的一对浇注孔,该浇注嘴的特征在于,在底部内面上,具有沿在浇注嘴横剖面上投影的浇注方向平行延伸的一条山脊状凸起,所述底部是最大深度为5mm以上50mm以下的潭状凹洼形状。2.根据权利要求1所述的连续铸造用浸渍浇注嘴,其特征在于,所述山脊状凸起,在浇注嘴横剖面的中心部或其附近,具有顶点或水平的顶部,其棱线从所述顶点或水平的顶部朝向两个浇注孔而变低,并到达比潭状凹洼部分的侧壁的浇注孔下壁低的位置,或者其棱线从所述顶点或水平的顶部朝向两个浇注孔而变低,并在到达浇注嘴横剖面的浇注孔入口附近的底部时凸起自身消失,或者该山脊状凸起在浇注嘴横剖面中心部或其附近,具有水平的顶部,其棱线从所述水平的顶部朝向两个浇注孔而变低或垂直下降而到达底部,且只设置在浇注嘴横剖面中心部附近,并且,该山脊状凸起的最大高度与所述潭状凹洼的最大深度相同或在潭状凹洼的最大深度±10mm的范围内,进而,该山脊状凸起的最大高度在5mm以上50mm以下3.根据权利要求1所述的连续铸造用浸渍浇注嘴,其特征在于,所述潭状凹洼,是在浇注嘴横剖面上投影的浇注方向上,比浇注嘴主体内径大的椭圆或长圆形状。4.根据权利要求2所述的连续铸造用浸渍浇注嘴,其特征在于,所述潭状凹洼,是在浇注嘴横剖面上投...

【专利技术属性】
技术研发人员:塚口友一
申请(专利权)人:住友金属工业株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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