便于定位安装的灌封整流桥制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于定位安装的灌封整流桥，包括灌封体和插片式端子，所述插片式端子上设置有用于安装时定位的限位凸台。本实用新型专利技术可快速高效的完成灌封整流桥和线路板的焊接安装，且使灌封整流桥和线路板之间保持一定的安全距离。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种灌封整流桥，尤其涉及ー种在线路板上便于定位安装的灌封整流桥。
技术介绍
目前灌封整流桥在应用时有两种安装方式，分别为插片式安装和焊接式安装。插片式安装为灌封整流桥的插片式端子与母端接触式连接；焊接式安装为当灌封整流桥的插片式端子穿过线路板后，再将灌封整流桥的插片式端子与线路板的接触部位焊接固定。焊接式安装根据插片式端子插入深度不同，又分两种安装方式一、插片式端子完全插入线路板，直到灌封体贴在线路板上，将灌封整流桥的插片式端子与线路板的接触部位焊接，焊接完成后人工采用斜ロ钳将多余的插片端子剪除；ニ、在灌封体和线路板之间加·一个垫块，插片式端子只插入线路板一定深度，再将灌封整流桥的插片式端子与线路板的接触部位焊接。如中国专利号“200820061779. 8”公开了一种灌封型散热绝缘整流桥，其公开日为2008年10月29日，技术方案为在整流桥体底面的散热片上设置有绝缘环氧灌封料层，主要目的是为了让整流桥底部的散热性更好。但以上述专利文件为代表的现有技术，在实际焊接安装过程中，还存在如下问题一、由于剪除过程是人工采用斜ロ钳剪断，这样易造成焊接点松动，更有可能在剪断时使用的力量过大引起线路板的损坏，导致产品质量达不到标准，从而引起产品在通电过程中失效。同时因为灌封整流桥在工作时会散发较大热量，与线路板过近会影响附近元器件工作的稳定性，也存在造成其他器件失效的隐患。ニ、由于灌封整流桥为体积较小的电子元器件，在焊接过程中垫块未被固定且也不容易固定，垫块容易掉落或倾斜，引起焊接不良的情况较多，导致产品的次品率高，从而导致灌封整流桥的生产效率低。三、因灌封整流桥与线路的安装不易定位，导致安装效率和产品的成品率低，引起产品的生产成本高。四、由于灌封整流桥与线路板距离过近或焊接不良的情况较多，导致产品的使用寿命缩短。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术中存在的上述问题，提供一种便于定位安装的灌封整流桥，采用本技术后，可快速高效的完成灌封整流桥和线路板的焊接安装，且使灌封整流桥和线路板之间保持一定的安全距离。为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下一种便于定位安装的灌封整流桥，包括灌封体和插片式端子，其特征在于所述插片式端子上设置有用于安装时定位的限位凸台。所述每个插片式端子上设置有限位凸台，且限位凸台设置在同一水平面上。所述插片式端子连接在线路板上，限位凸台与线路板配合定位。所述限位凸台与灌封体的距离为5 — 8mm。所述限位凸台与插片式端子一体成型或分体成型。采用本技术的优点在于一、本技术中，所述便于定位安装的灌封整流桥，包括灌封体和插片式端子，所述插片式端子上设置有用于安装时定位的限位凸台。因为在插片式端子上设置了限位凸台，使灌封整流桥连接在线路板上不会倾斜和掉落，所以灌封整流桥和线路板的焊接安装可快速高效的完成，且使灌封整流桥和线路板之间保持了一定的安全距离。ニ、本技术中，所述每个插片式端子上设置有限位凸台，且限位凸台设置在同一水平面上。此设置方式在焊接时灌封体与线路板的距离相同，不会产生因移位或倾斜引起焊接不良，提闻了广品生广效率。三、本技术中，所述插片式端子连接在线路板上，限位凸台与线路板配合定 位。设置了限位凸台，安装时灌封整流桥在线路板上定位变得简单、方便，焊接的质量更好，提闻了广品的成品率。四、本技术中，所述限位凸台与灌封体的距离为5 — 8mm。此设置方式使灌封体与线路板保持着5mm以上的安全距离，灌封整流桥在运行过程中产生的热量不会影响附近元器件工作的稳定性，使产品及其他器件的使用寿命提高。五、本技术中，所述限位凸台与插片式端子一体成型或分体成型。一体成型使限位凸台与插片式端子的材质一祥，且限位凸台使插片式端子与线路板的接触面更广，接触效果更好，有利于规模化生产；分体成型可根据不同的需要设置相应的限位凸台，灵活多变，且易于实现。附图说明图I为本技术限位凸台的安装位置示意图图2为本技术灌封整流桥与线路板的安装示意图图中标记为1、灌封体，2、插片式端子，3、限位凸台，4、线路板。具体实施方式一种便于定位安装的灌封整流桥，包括灌封体I和插片式端子2，所述插片式端子2上设置有用于安装时定位的限位凸台3。本技术的优选实施方式为，所述每个插片式端子2上设置有限位凸台3，且限位凸台3设置在同一水平面上。限位凸台3设置在插片式端子上2，不影响插片式安装中插片式端子2与母端的接触式连接，可兼容插片式端子2的灌封整流桥的所有安装方式，此处列举出最佳的实施方式，但并不局限于此方式。本技术的优选实施方式为，所述插片式端子2连接在线路板4上，限位凸台3与线路板4配合定位。灌封整流桥采用焊接安装方式时可以设置限位凸台3，采用其它安装方式时也可以设置限位凸台3，适用于所有插片式端子2的灌封整流桥产品安装定位的需求,此处列举出最佳的实施方式,但并不局限于此方式。本技术的优选实施方式为，所述限位凸台3与灌封体I的距离为5 — 8mm。限位凸台3与灌封体I的距离可以为5mm,也可以为8mm,优选5mm,此处列举出最佳的实施方式，但并不局限于此方式。本技术的优选实施方式为，所述限位凸台3与插片式端子2 —体成型或分体成型。限位凸台3与插片式端子2可以一体成型，限位凸台3也可分体设置在插片式端子2上，如単独焊接设置在插片式端子2上，此处优选限位凸台3与插片式端子2 —体成型。本技术产品的安装原理为将灌封整流桥的插片式端子2插入线路板4中，当插片式端子2伸入线路板4 一定位置后，限位凸台3就会接触到线路板4表面，由限位凸 台3与线路板4表面配合实现定位，检查限位凸台3是否与线路板4表面完全接触，检查到完全接触后，再将接触部位焊接，灌封整流桥与线路板4的安装即完成。权利要求1.一种便于定位安装的灌封整流桥，包括灌封体(I)和插片式端子(2)，其特征在于所述插片式端子(2 )上设置有用于安装时定位的限位凸台(3 )。2.如权利要求I所述的便于定位安装的灌封整流桥，其特征在于所述每个插片式端子(2)上设置有限位凸台(3)，且限位凸台(3)设置在同一水平面上。3.如权利要求I或2所述的便于定位安装的灌封整流桥，其特征在于所述插片式端子(2)连接在线路板(4)上，限位凸台(3)与线路板(4)配合定位。4.如权利要求3所述的便于定位安装的灌封整流桥，其特征在于所述限位凸台(3)与灌封体(I)的距离为5—8mm。5.如权利要求1、2或4所述的便于定位安装的灌封整流桥，其特征在于所述限位凸台(3)与插片式端子(2) —体成型或分体成型。专利摘要本技术公开了一种便于定位安装的灌封整流桥，包括灌封体和插片式端子，所述插片式端子上设置有用于安装时定位的限位凸台。本技术可快速高效的完成灌封整流桥和线路板的焊接安装，且使灌封整流桥和线路板之间保持一定的安全距离。文档编号H01L23/48GK202662591SQ20122023919公开日2013年1月9日 申请日期2012年5月25日 优先权日2012年5月25日专利技术者邓华鲜, 孙晓佳 申请人:乐山希尔电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于定位安装的灌封整流桥，包括灌封体（1）和插片式端子（2），其特征在于：所述插片式端子（2）上设置有用于安装时定位的限位凸台（3）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓华鲜，孙晓佳，
申请(专利权)人：乐山希尔电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：